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NEC電子與瑞薩正式宣佈合併 日本晶片龍頭誕生 (2009.04.27)
外電消息報導，NEC電子與瑞薩科技（Renesas）於週一（4/27）共同宣佈，兩家公司將進行合併，並組建為全球第三、日本第一的半導體供應商。而合併案預計在今年7月完成，在明年4月進行資產整合
WPAN顯神通 (2004.09.03)
周邊連結無線化的需求日漸提昇，IEEE將Bluetooth納入其802.15.x的系列標準之後，又加入UWB、ZigBee這兩個標準，市場區隔與應用清楚，前景一片看好。本文將就這三個標準目前的市場發展現況做一剖析
「Asuka」聯盟訂於2005年完成70奈米晶片製程技術模組 (2001.04.13)
引述CNET的報導指出，由11家日本廠商和一家南韓業者所組成的「Asuka」聯盟，將著手進行為期五年、總投資額達6.75億美元的研究計畫。其目的為發展新的晶片技術，以因應電路日趨複雜的趨勢


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