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工研院IEK眺望2025：半導體受AI終端驅動產值達6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半導體市場的蓬勃發展，產業內的技術創新與市場競爭日益激烈。工研院橫跨兩週舉行的「眺望2025產業發展趨勢研討會」，於今（22）日上午率先登場的是「2025半導體產業新紀元：半導體市場趨勢、技術革新與應用商機場次，為台灣半導體廠商提出鏈結國際市場及全球新格局先機的策略建言 |
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TPCA成立半導體構裝委員會 促半導體、封測大廠共創共好 (2022.07.19)
因應半導體產業高速發展，製程上也走到物理極限，小晶片Chiplet、異質整合等後段先進封裝的突破成為後摩爾時代下的發展動能，IC載板也將扮演關鍵零組件的角色。為了加深PCB與半導體的鏈結 |
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車用晶片供需2023年見真章！ (2022.03.29)
由於設備建置與認證需要至少約一年的時間，產能最快2023年開出。因此，2022年車用晶片雖然不若2021年吃緊，供需恢復正常最快也要等到2023年。 |
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2019年台灣半導體產值現停滯 車用和工業引領未來成長 (2019.10.23)
工研院產科國際所舉辦的「眺望 2020產業發展趨勢研討會」，今日上午舉行半導體專場。工研院指出，受國際情勢影響，2019年台灣半導體產值將只微幅成長0.1％。但隨著智慧製造與智慧汽車的發酵，未來車用和工業用半導體則有6.0～7.9%的年度平均成長動能 |
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工研院IEK: AI與自動駕駛將改變晶片的製造方式 (2018.06.21)
2018年邁入年中，下半年科技產業發展趨勢為何？工研院IEK特別挑選了台灣二大科技產業「半導體及顯示器」，於6月21日舉辦「2018下半年科技產業趨勢前瞻研討會」。
在「新時代趨勢引領半導體產業變革」研討會中 |
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居於領導地位 台灣PCB再求突破 (2014.05.05)
相較於台灣的晶圓代工或是科技品牌，PCB相對是一個較不受媒體重視的產業，殊不知，台灣在全球PCB產值中居於龍頭地位，但相對的，後面的競爭對手也在覬覦這個龍頭的寶座 |
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IEK：電子書產業鏈完整 台灣迎向全書電子化？ (2009.08.20)
從1998年美國SoftBook Press公司推出SoftBook電子書閱讀器後，當時電子書閱讀器的供應商並不多，然而在Amazon成功的將電子書閱讀器在美國推展開來後，亞洲與歐洲地區也開始興起電子書的浪潮，在2008年到2009年吸引了更多電子書供應商加入電子書市場行列中 |
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行動數位內容發展引領產業創新 (2008.04.28)
經濟部技術處ITIS於4月22日舉辦為期四天的「2008我國產業生命力之新契機研討會」，並且在研討會中進行「行動數位內容發展引領產業創新」研討會，由工研院IEK ITIS計畫產業分析師江柏風談電子紙引領軟性顯示器產業變革 |
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行動數位內容發展引領產業創新研討會 (2008.04.08)
內容的數位化大大提高了資訊的可攜性、移動性與傳播性；同時，在顯示技術方面，電子式的顯示媒介可解決需要大量資訊顯示的需求，從傳統大型體積的陰極射線管（CRT），演變至平面、薄型的液晶顯示器（LCD），帶動了許多移動式的電子產品產生，如手機、個人數位助理（PDA）、全球定位系統（GPS）等 |
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台灣軟性電子之發展商機研討會 (2007.10.22)
國內在建立半導體與顯示器兩兆電子產業之後，勢必對於下一波全球電子產業發展動向以及新的技術革命，在寄有基礎上尋找切入機會與應用市場商機的探索；近年來由於全球軟性電子的技術持續投資與發展，技術也獲得顯著的突破，有些業者正籌備進入生產階段，繼之以起的就是創造性的新應用產生 |
