CTIMES - 搜尋：wafer level chip scale package

Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6協同IC (2024.08.20)
為了滿足對更小、更省電的物聯網設備日益增長的需求，Nordic Semiconductor推出nRF7002 Wi-Fi 6協同IC 的晶圓級晶片尺寸封裝（Wafer-Level Chip Scale Package；WLCSP）版本。這款新封裝版本的功能與nRF7002 QFN版本相同，但基板面縮小60%以上，適用於要求高效但尺寸受限的下一代無線設備設計，例如模組、穿戴式設備和可攜式醫療設備

ST最新NFC讀取器加速支付與消費性應用設計 (2022.06.20)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）新推出之ST25R3916B-AQWT和ST25R3917B-AQWT NFC Forum讀寫器晶片輸出功率大、效能高，且價格具有競爭力，並支援NFC啟動器、目標設備、讀寫器和卡類比四種模式，應用包括零接觸支付、裝置配對、無線充電、品牌保護以及其他工業和消費性應用

意法半導體ST33安全晶片銷售逾10億片捍衛連網世界的安全 (2019.02.27)
意法半導體ST33嵌入式安全IC的累計銷量超過10億片。ST33系列的熱銷反映了在安全行動消費、智慧駕駛、智慧工業和智慧城市應用中保護數據和系統安全的重要性日益提升。ST33系列靈活的架構讓意法半導體在嵌入式SIM、嵌入式安全元件（eSE）、可信賴平台模組（TPM）等新型安全晶片的研發領域穩居領先水準

MIC：2017台灣半導體產值預估將達2.4兆元 (2017.06.01)
資策會產業情報研究所（MIC）產業顧問周士雄表示，隨著歐美經濟逐漸復甦，2017年台灣半導體產業除了IC設計成長動能相對較緩，其他次產業則因為新產品的帶動而較2016年有所成長，預估2017年台灣半導體產值將達2.4兆新台幣，成長率3.5％

深掘客戶潛在需求台廠半導體各出奇招 (2016.11.17)
對比當前全球半導體產業整併風潮，尤以中國大陸為最。但回顧台灣於1970~1980年代始規劃發展半導體產業，即曾陸續透過政策推動相關大型計畫，協助建立半導體產業發展基礎

[專欄]從高通併購恩智浦看半導體發展趨勢 (2016.11.03)
通訊晶片龍頭高通（Qualcomm）宣布併購恩智浦半導體（NXP Semiconductors），Qualcomm 以每股 110 美元的價格提出收購，預計整筆交易金額高達 470 億美元（約為台幣1.4兆），再度刷新全球半導體產業購併最高金額

意法半導體推出內建多I2C地址的4錫球晶圓級封裝EEPROM (2016.01.22)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）的M24系列EEPROM新增四款與工業標準4錫球晶圓級封裝（WLCSP，Wafer Level Chip Scale Package）完全相容的產品，同時也是允許在同一條I2C匯流排上連接兩顆以上的4針腳EEPROM晶片，這是因為每款產品都有一個獨立、內部硬體連接（hard-wired）的I2C地址

意法半導體微型平衡不平衡轉換器將簡化Bluetooth Smart設計 (2014.10.28)
Bluetooth Smart晶片或模組廠商可藉由採用意法半導體全新的整和平衡不平衡轉換器BALF-NRG-01D3，加速專案的開發，最大化系統性能以及有效縮減產品尺寸。 BALF-NRG-01D3為意法半導體BlueNRG智慧藍牙無線網路處理器的輔助晶片（companion chip），整合了所需的全部外部平衡功能與匹配電路，以確保最優秀的性能

探針測試晶圓級晶片規模封裝-探針測試晶圓級晶片規模封裝 (2012.06.12)
探針測試晶圓級晶片規模封裝

晶片級封裝組裝和可靠度 PCB 參數的影響-晶片級封裝組裝和可靠度 PCB 參數的影響 (2011.12.15)
晶片級封裝組裝和可靠度 PCB 參數的影響

晶片隔離在晶圓級晶片級封裝基板減薄和電路分區塹壕-晶片隔離在晶圓級晶片級封裝基板減薄和電路分區塹壕 (2011.12.15)
晶片隔離在晶圓級晶片級封裝基板減薄和電路分區塹壕

晶圓晶片級封裝的 RF 應用-晶圓晶片級封裝的 RF 應用 (2011.12.06)
晶圓晶片級封裝的 RF 應用

宜特「晶圓級封裝電路修補技術」獲選國際jMS論文 (2011.08.11)
宜特科技（IST）於前（9）日宣佈，繼研究「爬行腐蝕發生在PCB的驗證方法」研發成果，蟬聯兩屆SMTA China最佳論文後，宜特科技研發成果再添殊榮，獲選為全球最具代表性的電子材料科學期刊jMS)論文

實施立體 SOI- MEMS晶片級封裝採用貫穿晶圓互連-實施立體 SOI- MEMS晶片級封裝採用貫穿晶圓互連 (2011.05.26)
實施立體 SOI- MEMS晶片級封裝採用貫穿晶圓互連

Video Transmitter Solutions for Portable Devices (2011.01.17)
http://www.analog.com/advantiv This video from Analog Devices features ultra low power HDMI/DVI transmitters in a tiny wafer level chip scale package.

Cypress推出CapSense與TrueTouch控制晶片最小封裝 (2010.09.28)
Cypress近日宣佈，其CapSense電容式觸控控制器與TrueTouch觸控螢幕控制器，現在推出微型化晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）。這些超微小封裝讓可攜式媒體播放器、手機、PC週邊裝置（印表機與滑鼠），以及其他消費性電子產品的製造商能推出更小且更能吸引消費者的最終產品

SMSC推出USB-IF電池充電規格的新收發器產品系列 (2010.09.06)
SMSC公司於日前宣佈，推出高速USB 2.0連接領域的最新產品 - USB333x/334x ULPI收發器系列。該新一代領先業界的高速USB收發器支援最新的USB-IF電池充電1.1規格，並具有SMSC的 RapidCharge Anywhere功能，能夠大幅降低電池充電所需的時間

惠瑞捷針對其生產驗證設備新增功能提昇擴充性 (2010.07.08)
惠瑞捷（Verigy）在日前宣佈，其經生產驗證的V93000平台中，新增了 Direct-Probe解決方案，進一步提升該平台的擴充性。該平台針對數位、混合信號，和無線通訊積體電路的高性能針測產品，進行量產、多點針測

COMPUTEX爭全球王座 (2010.06.07)
COMPUTEX是少數能不斷成長的資通訊專業展覽，目前規模亦為全球第二大、亞洲第一大。對台灣而言，COMPUTEX宛若經濟命脈電子業的成果發表會；對世界而言，台灣於產業鏈中的重要位置則是聆聽市場聲音最恰當的所在

從3D IC/TSV的不同名詞看3D IC技術(上) (2010.04.19)
目前，3D-IC定義並不相同，有人認為只要將一顆 die 放在一個substrate 上就是 3D integration，這似乎與將Chip 放在PCB上面沒有兩樣，這樣的PCB也可以稱之為3D integration，所以頂多稱之為3D Package