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高速線纜產線100%驗證真能辦到嗎? ACMS高效解決難題! (2024.09.29)
百佳泰設計出ACMS超高效解決方案。為解決傳統多通道測試方式費時過長的效率問題,百佳泰與羅德史瓦茲合作,透過專利演算法縮短校正時間,並且整合自動化測試治具及軟體,實現全面測試
精誠集團提供生成式AI一條龍服務 導入政府、醫療、金融與製造業 (2024.09.11)
生成式AI技術發展將在今年下半年逐步進入企業導入高峰期。精誠集團與客戶合作,整合產業知識,精準調教生成式AI,發展出有效使用大型語言模型的應用模式,從早期的語音與文字解讀
FSG功能安全專家小組成功打造嵌入式功能安全生態鏈 (2024.07.29)
FSG (功能安全專家小組)繼2024年4月由創始成員SGS Taiwan、晶心科技(Andes Technology)、瑞薩電子(Renesas Electronics)、意法半導體(STMicroelectronics)、Vector、IAR及Parasoft共同成立後,期間因應產業對於嵌入式功能安全(FuSa)方案的廣大需求,積極透過創始會員促成的技術研討會,以及FSG
2024年vector競賽由太空科學家奪金獎 (2024.07.12)
葡萄牙里斯本大學天體物理學和空間科學研究所憑藉其 MOONS 光譜儀榮獲 2024 年 vector 金獎。igus每兩年都會表彰最傑出的拖鏈應用 - 今年有來自 37 個國家的 328 個作品參賽
高速傳輸需求飆升 PCIe訊號測試不妥協 (2024.02.26)
高速資料傳輸已成為資料中心、車輛系統、運算和儲存的核心需求。 PCIe作為一種擴充匯流排和插槽介面標準,正引領著這個領域的發展。 在PCIe的開發過程,每個階段都需要評估高速數位系統的訊號品質
晶心與Vector合力推動車用RISC-V軟體創新 (2023.12.28)
晶心科技宣布與汽車電子設備軟體開發專家Vector開展合作,旨在利用RISC-V架構來推進汽車電子解決方案。此次合作結合了AndesCore安全強化型(SE)RISC-V處理器系列和Vector的MICROSAR Classic基礎軟體的整合式車用解決方案,從而加速創新和上市時間
igus徵求拖鏈系統創造應用 第九屆vector獎接受申請 (2023.11.08)
Igus vector獎即將開始第九屆競賽。這是igus為設計工程師和專案經理頒發的獎項,表彰其具創造性、大膽地使用高性能工程塑膠製成的拖鏈系統和電線電纜,得獎者將可獲得高達5,000歐元的獎金
ChatGPT引發AI運算加速熱潮 提高效能為關鍵 (2023.05.15)
本場的【東西講座】特別邀請創鑫智慧事業開發經理陳品函擔任講者,藉由自身多年的觀察與經驗,幫大家解開為何需要AI運算加速,同時也探討其應用的潛能。
從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會(EW23)推出不少MPU和MCU及對應的開發板,亦開始向Edge AI及TinyML移動,本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。
CEVA推出高效DSP架構滿足5G-Advanced大規模計算需求 (2023.03.06)
CEVA推出第五代CEVA-XC DSP架構,為迄今效率最高的CEVA-XC20架構。全新CEVA-XC20基於突破性的向量多執行緒大規模計算技術,旨在應對智慧手機、高端增強行動寬頻(eMBB)裝置,例如固定無線接入和工業終端,以及一系列蜂巢式基礎設施裝置等廣泛多樣用例中的下一代5G-Advanced工作負載
MATLAB與Simulink整合自動化機器學習與DevOps (2023.02.17)
本文說明以MATLAB和Simulink進行基於模型的設計訓練與模型評估,如何使用在自動化ML Ops流程,實現一個虛構的都會運輸系統預測性維護應用。
R&S推出PVT360A單機式解決方案 提供高精度測試訊號 (2023.02.14)
為了對所有形式的5G FR1基站和小功率基地台進行高速、高產能測試,以及對射頻元件進行表徵或生產,Rohde & Schwarz推出了新款R&S PVT360A效能向量測試儀。在最小的佔用空間內,這台緊湊的單機儀器以其訊號產成和分析能力提供最大的效能
TouchGFX Stock簡化STM32 MCU使用者介面之開發過程 (2023.01.11)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)推出TouchGFX套裝軟體最新版本,簡化了STM32微控制器上之應用的使用者介面(User Interfaces,UI)開發過程。4.21版新增了TouchGFX Stock功能,於https://fonts.google.com/icons提供大量且免費的圖案、圖片,及圖示,使用者亦能輕鬆管理圖形資產,確保產品原型與最終產品之使用者介面統一且美觀
建立5G毫米波波束成形器IC模型 (2022.11.29)
在設計相位陣列系統時需要驗證設計的訊號完整性,利用測試平台將成為天線陣列測試平台的延伸,可以幫助建立帶有波束成形功能的完整無線電連接的模型。
新思聯合安矽思與是德 針對台積電製程加速5G/6G SoC設計 (2022.11.08)
為滿足 5G/6G系統單晶片(SoC)對效能和功耗的嚴格要求,新思科技、安矽思科技與是德科技宣佈推出用於台積公司 16 奈米FinFET精簡型(16FFC) 技術的全新毫米波(mmWave)射頻 (RF)設計流程
Sklearn2ONNX AI範例分享:風扇堵塞偵測 (2022.10.27)
本文分享沒有AI背景的工程師,在使用NanoEdge AI Studio快速訓練風扇異常偵測的模型的方法。
控創KBox E-430-TGL無風扇工業電腦 滿足強大邊緣運算需求 (2022.09.08)
控創推出型號為「KBox E-430-TGL」的新一代無風扇工業電腦,該款工業電腦搭載第11代Intel Core U系列與Celeron 6000系列處理器,可針對物聯網、工業物聯網與智慧物聯網等應用所要負擔的沉重邊緣運算工作負載與所需的寬頻網路連結等要求,提供充分的效能支援
以STM32生態系統擴充套件加速AI模型部署 (2022.08.30)
X-CUBE-AI是意法半導體STM32生態系統中的AI擴充套件,可自動轉換預先訓練好的AI模型,並在使用者的專案中產生STM32優化函式庫。
R&S與Sensorview合作 以向量網路分析儀驗證5G透明天線 (2022.08.08)
台灣羅德史瓦茲和Sensorview Taiwan合作,提供下一代無線通信更具創造性、更創新,且富有競爭力的解決方案。通過Rohde & Schwarz向量網路分析儀對( ZNB40 ) 展示Sensorview 透明 FR2 天線性能
Microchip推出以ISO 26262及AUTOSAR就緒的dsPIC33C DSC (2022.06.06)
隨著電動車和自動駕駛汽車市場的發展, OEM廠商面臨著日益增加的應用複雜性以及對符合AUTOSAR、ISO 26262功能安全和可靠解決方案的需求。 為支援汽車開發商面向未來技術設計可擴展應用,同時滿足最新車規要求,Microchip Technology Inc


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