為滿足 5G/6G系統單晶片(SoC)對效能和功耗的嚴格要求，新思科技、安矽思科技與是德科技宣佈推出用於台積公司 16 奈米FinFET精簡型(16FFC) 技術的全新毫米波(mmWave)射頻 (RF)設計流程。其共同的客戶透過從前端到後端(front-to-back)的開放式設計流程(涵蓋了用於RFIC 設計的工具)，可享有效能、功耗、成本和生產力的優勢。

台積公司設計基礎架構管理處負責人Dan Kochpatcharin表示：「增加 HPC、智慧型手機、汽車和物聯網應用中的RF和毫米波的運用是半導體無線通訊產業的大趨勢。如此複雜的設計需要廣泛的生態系統協作，以協助設計人員透過完善的解決方案實現矽晶設計成功(silicon success)。新思科技、安矽思科技與是德科技為台積公司16FFC 製程所開發的毫米波設計參考流程受益於其卓越效能和功耗優勢，可提供緊密整合的解決方案，提高 5G/6G SoC 的生產力與結果品質。」

5G/6G 晶片需要一個開放的現代設計流程

新一代無線通訊系統必須滿足一系列的要求，包括更高的頻寬、更低的延遲、更好的覆蓋範圍並支援激增的連接設備。高毫米波頻率、朝向微型化的發展以及不斷增加的設計複雜性都為RFIC設計人員帶來全新的挑戰。同時，市場上舊有的毫米波設計解決方案並未滿足當今5G/6G 晶片設計和毫米波子系統設計的需求。

新思科技、安矽思科技與是德科技所推出的全新毫米波設計參考流程乃採用台積公司 16FFC 技術，專為滿足當今的無線通訊需求所構建。該流程充分利用了台積公司製程的能力，藉由同時結合光學微縮(optical shrink)和製程簡化，將晶片成本的規模極大化。該流程的關鍵元素包括：採用了新思科技PrimeSim 電路模擬連續解決方案的新思科技客製化設計系列；由安矽思科技的Totem電源完整性與可靠性簽核、RaptorX電磁建模系列以及VeloceRF RF裝置合成 所提供的多物理場(multiphysics)簽核分析；以及用於電磁分析和電路模擬的是德科技 Pathwave RFPro 和 RFIC 設計(GoldenGate)解決方案。

業界領導廠商攜手強化 5G/6G 晶片設計

新思科技客製化設計與製造事業群工程副總裁Aveek Sarkar表示：「新思科技現代化與開放式的客製化設計平台乃建基於與安矽思科技和是德科技的堅實合作夥伴關係，該平台支援台積公司的開放式創新平台(Open Innovation Platform OIP)， 為5G/6G無線通訊系統的設計提供高品質的RF和毫米波的端到端(end-to-end)解決方案。我們共同的客戶可利用台積公司 16 奈米的全面性RF技術，使用新思科技具有 RFIC SPICE 模擬器和最高效的佈局功能的客製化設計系列簡化其電路設計，同時運用安矽思多物理場的專業和是德科技數十年開創RF設計的經驗。」

安矽思科技電子半導體與光學業務部總經理暨副總裁John Lee說道：「當今的高速設計需要解決越來越廣泛的多物理場效應，以實現功耗、面積、可靠性和效能的最佳化。安矽思是開放式可擴展設計平台的擁護者，該平台讓我們的客戶一方面使用安矽思的簽核技術同時也能運用所有主要的一流解決方案。採用台積公司 16FFC 技術的協作式毫米波設計參考流程便是一個成功的例子，其結合新思科技客製化設計系列與是德科技一流的RF設計能力和安矽思針對電源完整性(power integrity)和電磁分析的多物理場簽核解決方案，簡化可用於 5G 和無線產品的先進晶片設計與製造的取得管道。」

是德科技 Pathwave 軟體解決方案總經理暨副總裁Niels Fache表示：「毫米波市場相關預測指出，隨著5G成為主流並邁向6G發展的早期階段，未來幾年內毫米波將出現快速的成長。我們的Pathwave RFPro電磁和GoldenGate電路模擬工具經強化後，能支援可直接在新思科技Custom Compiler環境中運作的台積公司製程設計套件，為我們共同的客戶提供充分整合的完整參考流程。在該流程中使用我們工具的客戶可信心滿滿地突破毫米波設計的界限，因為他們知道實際晶圓上(on-wafer)的裝置測量已經確認了28 GHz功率放大器(Power Amplifier ，PA)上重要誤差向量幅度(Error Vector Magnitude，EVM)特性質(figure of merit)之模擬結果的準確性。」