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西門子與台積電合作 助客戶實現IC最佳化設計 (2023.10.12)
西門子數位化工業軟體宣佈與台積電深化合作，展開一系列新技術認證與協作，多項西門子 EDA 產品成功獲得台積電的最新製程技術認證。
台積電設計基礎架構管理部門負責人 Dan Kochpatcharin 表示：「台積電與包括西門子在地的設計生態系統夥伴攜手合作 |
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NVIDIA TensorRT-LLM增強了H100 GPU上大型語言模型推論能力 (2023.09.11)
大型語言模型提供極為出色的新功能，擴大人工智慧潛在的應用領域。不過其龐大規模與獨特的執行特性，很難用具成本效益的方式來使用它們。
NVIDIA 不斷與 Meta、AnyScale、Cohere、Deci、Grammarly、Mistral AI、MosaicML（現已成為 Databricks 的一員）、OctoML、Tabnine及Together AI等重點企業密切合作 |
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KKCompany發表雲端一站式影音服務 攜手日本經銷商 (2023.06.21)
跨國科技集團 KKCompany Technologies 今（21）日於東京舉辦「雲端一站式影音服務 BlendVision One」全球發表會。SaaS（Streaming as a Service，串流即服務） 訂閱制串流科技服務BlendVision One，提供即時直播串流、智慧影音編碼、隨選影片託管三大功能，用戶只需要登入帳號就能即刻享有先進的多媒體串流科技 |
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MATLAB與Simulink整合自動化機器學習與DevOps (2023.02.17)
本文說明以MATLAB和Simulink進行基於模型的設計訓練與模型評估，如何使用在自動化ML Ops流程，實現一個虛構的都會運輸系統預測性維護應用。 |
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安提國際推出Blaize提供支援的基於ASIC的全新邊緣AI系統 (2022.12.09)
安提國際（Aetina）推出一款基於 ASIC 的全新邊緣人工智慧（AI）系統，該系統由可編程的 Blaize Pathfinder P1600 嵌入式系統模組（SoM）提供支援。安提國際AI推理系統—AIE-CP1A-A1是專為不同的電腦視覺應用而設計的小型嵌入式電腦，包括物體檢測、人體運動檢測和自動檢測 |
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西門子Tessent Multi-die方案 簡化和加速2.5D/3D IC可測試性設計 (2022.10.17)
隨著市場對於更小巧、更節能和更高效能的IC需求日益提升，IC設計界也面臨著嚴苛挑戰。西門子數位化工業軟體更在近日推出Tessent Multi-die軟體解決方案，協助客戶加快和簡化基於2.5D和3D架構的新一代複雜多晶粒設計的積體電路（IC）關鍵可測試性設計（DFT），促進 3D IC 成為主流應用 |
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我有一個夢想：Auracast讓夢想成真 (2022.09.27)
我拿出平板電腦，然後我們都透過藍牙的新音訊廣播技術—Auracast 將耳塞式耳機連接至視訊串流。面帶微笑，沉浸在高品質的共享音訊體驗中，而主動消噪功能完美從機場的吵雜聲中過濾出美妙的樂聲 |
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NVIDIA推出SaaS與IaaS Omniverse Cloud 打造工業元宇宙 (2022.09.21)
NVIDIA（輝達）今天宣布推出首款軟體即服務（SaaS）與基礎設施即服務產品NVIDIA Omniverse Cloud，這套全方位的雲端服務套件可供藝術家、開發人員及企業團隊在任何地方設計、發布、操作與體驗元宇宙應用 |
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晶心推出RISC-V超純量多核A(X)45MP及向量處理器NX27V (2022.01.20)
晶心科技宣布升級其AndesCore超純量多核45MP系列，及首款商用RISC-V向量處理器NX27V的規格及性能。
8級管線超純量多核處理器A(X)45MP，於一年前發布第一版，最高可支援4核心，並配備數位訊號處理器（DSP）、單/雙精度浮點運算單元以及支援Linux系統應用的記憶體管理單元（MMU） |
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研華打造越南首家數位轉型智慧醫院 (2022.01.17)
全球工業物聯網領導廠商研華公司，於8日宣布與越南泰和綜合醫院（Thai Hoa General Hospital），舉行策略性合作簽約儀式，共同打造越南首家最大規模、最全面進行數位轉型的智慧醫院，預計於2022年6月正式啟用 |
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AWS為三種資料分析服務推出無伺服器功能 (2021.12.06)
AWS為三項資料分析服務推出無伺服器功能，客戶無需配置、擴展或管理底層基礎設施，即可分析任何規模的資料。Amazon Redshift Serverless可在幾秒鐘內自動設定和擴展資源，讓客戶無需管理資料倉庫叢集，即可以PB級資料規模執行高效能分析工作負載 |
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西門子與台積電深化合作 3D IC認證設計達成關鍵里程 (2021.11.04)
西門子數位化工業軟體，日前在台積電 2021開放創新平台 (OIP) 生態系統論壇中宣布，與台積電合作帶來一系列的新產品認證，雙方在雲端支援 IC 設計，以及台積電的全系列 3D 矽晶堆疊與先進封裝技術（3Dfabric）方面，已經達成關鍵的里程碑 |
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賽靈思攜手產業生態系夥伴 提供可量產多媒體串流終端方案 (2021.10.27)
賽靈思（Xilinx）今日宣佈攜手其IP和系統整合產業生態系夥伴，為廣播和專業音視訊（AV）應用提供業界首款且唯一可量產化的多媒體串流終端解決方案。此解決方案具備強大的Xilinx Zynq UltraScale+ EV多處理器（Multi-Processor；MP）系統單晶片（SoC）和Zynq-7000 SoC元件，並由整合商提供FPGA IP、媒體框架軟體和可量產化的產品 |
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獲取邊際系統數據價值 戴爾科技集團推出全新方案與合作計畫 (2021.05.05)
戴爾科技集團發表多款全新的解決方案與合作計畫，鎖定從邊際獲取更多數據價值的應用。這些解決方案是戴爾科技集團邊際策略的一部分，透過完全整合的技術，讓用戶在多種雲端環境與應用上執行與管理各種工作負載 |
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晶心RISC-V向量處理器NX27V升級至RVV 1.0 支援更多配置 (2021.04.09)
RISC-V CPU處理器核心供應商晶心科技宣布，其業界首款RISC-V向量處理器核心AndesCore NX27V升級支援最新RISC-V向量(RVV)擴展指令1.0版，以及支援更多的配置以滿足不同市場的需求 |
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AWS雲端服務打入Torc Robotics自動駕駛貨車系統 (2021.02.19)
日前，Torc Robotics宣佈選擇AWS雲端服務作為其首選的雲端供應商，以滿足其大規模資料傳輸、儲存和運算的速度需求，為在美國新墨西哥州和維吉尼亞州部署下一代自動駕駛貨車測試車隊 |
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高通推出Snapdragon 678行動平台 支援LTE載波聚合 (2020.12.17)
高通技術公司宣布推出高通Snapdragon 678行動平台，為接續Snapdragon 675的新一代產品，其中不僅高通Kryo 460 CPU內核時脈速度高達2.2GHz，高通Adreno 612 GPU效能也進一步提升，實現整體效能升級與高速連線，捕捉畫質精細的照片和影片，提供沉浸式娛樂體驗 |
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Mentor推新晶片測試技術 縮短測試時間4倍 (2020.11.24)
人工智慧和自動駕駛等快速演進的應用，對下一代IC提出了更高的性能需求，IC設計規模正以前所未有的速度增長，將數十億顆電晶體整合於一身的積體電路已不再是空談 |
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Oracle推出雲端觀測和管理平台 強化雲端部署控制力與可見性 (2020.10.27)
甲骨文宣布推出Oracle雲端觀測和管理平台(Oracle Cloud Observability and Management Platform)，提供一整套管理、診斷和分析服務，減少並消除分散式管理多雲及本地部署環境產生的複雜性、風險和成本 |
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Western Digital拓展WD Purple方案 為影像攝影市場注入AI動能 (2020.09.24)
為協助客戶設計與打造各式智慧影像工作負載量解決方案，Western Digital今日宣布拓展其WD Purple系列儲存解決方案，推出大容量並可用於數位錄影機（DVR）、網路攝影機（NVR）、分析設備的WD Purple HDD 18TB，以及專為具備AI功能攝影機設計的 WD Purple SC QD101 microSD記憶卡1TB |
