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AI PC市場蓬勃 新一輪晶片戰一觸即發 (2024.12.03)
隨著AI的迅速演進，AI PC市場可望出現爆發式成長。Microsoft推出的CoPilot+功能，加速了PC換代速度，並帶動了晶片市場的激烈競爭。Qualcomm、AMD、Intel和Apple等晶片巨頭紛紛展開新一輪較量，而ARM與x86架構之間的對決，則被譽為新時代的技術競爭焦點 |
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經濟部深化跨國夥伴互利模式 電子資訊採購連5年破2千億美元 (2024.11.15)
日前舉行的「2024經濟部電子資訊國際夥伴績優廠商頒獎典禮」（IPO Awards Ceremony），吸引包含Apple、NVIDIA、Microsoft、Google、AWS等全球市值前5大企業與會。期望透過多元指標 |
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蘋果AirTag與航空公司合作 行李定位資訊直接分享 (2024.11.13)
根據華盛頓郵報報導，蘋果公司近日宣布 AirTag 將新增一項功能，允許用戶直接與航空公司分享行李的定位資訊，協助旅客更快找回遺失行李。
過去，旅客若在機場遺失行李，只能被動地等待航空公司尋找 |
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研究：美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷 (2024.11.01)
根據Counterpoint Research最新發布的美國市場監測季度智慧型手機追蹤報告，2024年第三季度美國智慧型手機出貨量和去年同期相比減少4%。下滑主要受Apple及Samsung需求疲軟影響，無論在預付費或後付費通路，需求均顯低迷 |
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臺大團隊開發全球領先光場AR顯示技術 克服暈眩問題 (2024.10.16)
傳統AR/VR顯示容易讓配戴者產生暈眩的現象，而台大電信工程學研究所陳宏銘教授，與台大醫學院附設醫院院長吳明賢教授領導的研究團隊，攜手臺大衍生新創公司兆輝光電（PetaRay），成功開發出領先全球的「光場擴增實境（AR）」顯示科技，有效解決暈眩的問題，並大幅提升觀看的舒適度 |
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廣穎電通PX10及DS72高速行動固態硬碟 獲2024金點設計獎 (2024.10.14)
廣穎電通 (Silicon Power)旗下兩款高速行動固態硬碟PX10及DS72，憑藉著優異的傳輸效能、輕巧便攜的設計和強大的兼容性，榮獲2024金點設計獎。
PX10和DS72皆搭載USB 3.2 Gen 2高速傳輸介面，提供每秒突破千兆的讀取速度，滿足影像創作者和行動工作者對於高速存取的需求 |
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Jamf 行動裝置管理與安全高峰會「Jamf Nation Live 2024」即將登場 (2024.10.14)
資安態勢日趨險峻，為協助企業組織有效運用新科技持續性的進行資安監測及防護，Apple企業管理與安全領域的領導者Jamf即將於10月29日舉辦一年一度的行動裝置管理與安全高峰會「Jamf Nation Live 2024」台北站 |
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研究：Apple Intelligence可有可無？ 其全面影響將在數年內逐步顯現 (2024.10.01)
蘋果在今年的全球開發者大會（WWDC）上展示生成式 AI（GenAI）的計劃，初步引發市場的熱烈關注。然而，隨著活動熱潮逐漸退去，業界開始關注一個關鍵問題：Apple Intelligence 的推出將如何改變 iPhone 的升級週期？
這個問題尤其重要 |
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Raspberry Pi Pico 2主控晶片資安懸賞加時加碼 (2024.09.30)
樹莓派官方提供主控晶片做成與會者都有的電子紀念徽章，並非只是單純贊助支持活動，而是另有用意。由於RP2350晶片較前一代的RP2040晶片增強了諸多資安防護功能... |
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太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析 (2024.09.25)
本文將深入探討太空網路與低軌道衛星通信應用，並涵蓋低軌衛星、手機直連衛星技術、B5G、6G的通訊整合、非地面網路（NTN）與地面網路（TN）整合技術、多軌衛星網路整合與GPS的發展 |
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2025年臺灣半導體產值長15.9% 記憶體與AI需求為兩大動能 (2024.09.11)
資策會產業情報研究所(MIC)今(11)日發布半導體趨勢預測，2024至2025年全球半導體市場持續高度成長，創下2018年以來新高峰，其中，記憶體價格回溫與AI需求將為兩大成長動能 |
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研究：Apple Intelligence難帶動使用者提前升級iPhone手機 (2024.09.10)
蘋果iPhone 16新機發布，Counterpoint Research 資深分析師 Varun Mishra認為，這時間點對蘋果來說很重要，特別是在進軍生成式人工智慧 (GenAI) 領域並獲得初期積極關注的情況下，加上 iPhone 換機週期延長的情況，更突顯這次發布的重要性 |
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xMEMS發表毫米級全矽主動散熱晶片 支援AI世代行動裝置創新 (2024.08.21)
xMEMS Labs（知微電子）於今（21）日宣布發表其最新革命性產品xMEMS XMC-2400 μCooling，則強調為有史以來首件微型氣冷式全矽主動散熱晶片，相當適用於整合超便攜裝置（ultramobile device）與下一代人工智慧（AI）解決方案 |
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Check Point：科技業仍為品牌網路釣魚攻擊首選 微軟居榜首 (2024.08.05)
Check Point威脅情報部門 Check Point Research 數據顯示，2024 年第二季全球平均各組織每週網路攻擊達 1,636 次，比去年同期增加 30%；台灣各組織平均每週遭受 4,061 次攻擊，為全球近 2.5 倍 |
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AI智慧生產競築平台 (2024.08.01)
受惠於近年來生成式人工智慧（Generative AI, GenAI）題材持續發酵，由 NVIDIA 帶動的AI熱潮，使得台灣在 AI製造供應鏈角色備受矚目。台灣資通訊、電子零組件占有出口比重與日俱增 |
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報告：2024年軟體漏洞評級見五大趨勢 (2024.07.18)
由中華數位科技合作代理的Action1，為一家整合即時漏洞發現和自動修補漏洞管理解決方案供應商，近期發布《2024 年軟體漏洞評級報告》，提供對企業常用軟體漏洞趨勢的即時見解，並且特別關注於漏洞利用率和遠端程式碼執行（RCE）漏洞 |
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PLC+HMI整合人機加快數位轉型 (2024.07.08)
迎接國際ESG淨零碳排和永續壓力接踵而來，加上AIoT新興科技崛起，過去被歸類為「環安衛」三安和資安的定義與落地策略也有所不同。PLC+HMI身為現今AIoT場域的最底層， |
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AI帶來的產業變革與趨勢 (2024.06.13)
隨著2025年AI PC軟硬整合更完備，將成為推動產業復甦的關鍵動力；AI伺服器受惠於生成式AI大型語言模型、企業內部模型微調等因素導致需求持續上升，成為2024年伺服器市場的主要驅動力 |
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[COMPUTEX] 慧榮全新USB顯示單晶片 搶攻多螢與超高解析擴充市場 (2024.06.06)
慧榮科技發表專為 USB 擴充座設計的 SM770 USB 顯示介面 SoC，憑藉低延遲和低功耗，能簡化多個4K 超高畫質幕的連接方式。
全新 SM770 是一款高性能 USB 顯示介面 SoC，最多可支援三螢幕 4K UHD (3840x2160@60p) 顯示 |
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國際品牌優化廢棄物管理 UL2799推動多廠區減廢策略 (2024.05.17)
因應2050全球淨零排放目標，企業的減碳行動刻不容緩，而國際品牌商如Apple、Amazon、Google等也將減碳策略聚焦在另一大碳排來源——廢棄物上，除了優化廢棄物管理政策，並要求供應商達成零填埋的目標 |
