│
智動化SmartAuto
│
科技論壇
│
新品中心
│
影音頻道
│
出版中心
│
FB
服務
│
v3.05.2048.172.69.58.135
帳號:
密碼:
註冊
忘記密碼
新聞
最新新聞
鴻海亮相台灣太空國際年會 展現低軌衛星實力
荷蘭政策專家:科技巨頭正在改變世界的政策與民主
感測器+機器人+視訊 運用實時監控助農民精準播種
工研院攜手產業 推動電動物流車應用
調查:雲端服務及AI未來6年將提升全球GDP逾數兆美元
臺師大與麗臺攜手成立AI共同實驗室 推動教育及產業創新應用
產業新訊
意法半導體車載音訊D類放大器新增汽車應用優化的診斷功能
英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發
ROHM SoC用PMIC導入Telechips新世代座艙電源參考設計
台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫
Littelfuse超級結X4-Class 200V功率MOSFET具有低通態電阻
HOLTEK推出24V伺服器散熱風扇MCU—BD66RM2541G/FM6546G
單元
專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
Android
眺望2025智慧機械發展
再生水處理促進循環經濟
積層製造加速產業創新
積層製造醫材續商機
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
物聯網
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
汽車電子
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
電源/電池管理
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
AI數據中心:節能減碳新趨勢
公共顯示技術邁向新變革
大眾與分眾顯示技術與應用
面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
掌握多軸機器人技術:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
Mobile
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
3D Printing
積層製造加速產業創新
積層製造醫材續商機
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
眺望2025智慧機械發展
再生水處理促進循環經濟
積層製造加速產業創新
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
半導體
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
相關物件共
184
筆
(您查閱第 4 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
eoe專訪PPTV產品總監汪奕菲
(2012.03.28)
編者記:汪奕菲先生是優億移動開放日第九期【武漢站】的嘉賓,在活動現場分享了眾多移動互聯網的營銷經驗,尤其是產品運營方面。活動後汪奕菲先生接受了我們的專訪
堅持第一 微軟WP 7.5進軍中國市場
(2012.03.23)
2012年中國智慧手機出貨量將達到1.37億隻,成長達52%,中國將首次超越美國成為全球最大的智慧手機市場。製造商、銷售商無不希望能在這個關鍵市場中取得領先。微軟也看準此商機,在21日宣布Windows Phone 7.5進入中國市場,計畫以低價佔有市場,目前已有多個手機品牌採用此作業系統
行動平台生死鬥 各有盤算
(2012.03.21)
行動平台之爭,目前以iOS及Android兩大陣營為首。 然而第三勢力蠢蠢欲動,大家都撩下去了。 掌握行動平台,該選擇封閉與開放策略呢?
開放vs封閉(3) 找出最適商業模式是關鍵
(2012.02.08)
隨著Nokia的衰敗,與黑莓機的退潮,智慧手機市場逐漸成為以蘋果iOS與Google的Android等兩大陣營的雙雄爭霸。Google藉Android打一場顛覆傳統的開源戰役,蘋果則以App Store打造全新的商業模式
開放vs封閉(2) 第三勢力起 雙雄急回防?
(2012.02.07)
行動裝置的蓬勃發展正如一陣旋風,吹走了原有的市場秩序重新再起。例如傳統網際網路的商業模式,正逐步過渡到全新的行動聯網新世代。隨著行動市場的重新洗牌,一度呼風喚雨的大哥級廠商紛紛躺平,新一代的行動OS,嚴格來說,就只剩下兩大主角:坐擁封閉系統iOS的蘋果,以及主導開源Android的Google
<CES>高通接班人的野心 Mobile Everywhere
(2012.01.11)
CES今日正式於美國拉斯維加斯登場,正式開幕首日首場Keynote演講,由無線通訊老大哥高通公司的總裁Paul Jacobs擔綱主演。事實上,這位高通創辦人之子,接下總裁位置不過兩年,在全球最重要展會的演講場次已經凌駕全球半導體龍頭Intel之前,引發眾人注目
2012科技水晶球:微軟主力在Win8 上市看Q3
(2012.01.02)
整個2011年,微軟的主力都放在Windows phone7的反攻上,雖然靠著與Nokia的結合搶回部份市場,但對於平板電腦,卻始終使不出力。時間終於來到2012年,預估第三季消費者可見到搭載Windows8的平板電腦產品
行動戰雲端:微軟營收依賴軟體 XBOX牽線轉型
(2011.11.06)
微軟目前收入仍以商業軟體為主,資策會MIC資深產業分析師魏傳虔表示,Windows軟體銷售在近五年都佔總營收約三成左右的比例。但是2011年,微軟營收成長11.9%的主要力道,除了Office 2010在企業銷售端有成長之外,另外兩個重要關鍵都不是企業軟體,而是XBOX在美國地區熱銷,以及搜尋引擎BING的成長
Google併摩托羅拉雪恥 智慧手機市場大戰即發
(2011.08.15)
智慧型手機市場大震撼彈爆發,Google於今(8/15)晚間於官方部落格宣布以125億美元鉅額併購擁有80年歷史的Motorola Mobility,並以「Android大充電」為標題,顯示其對本樁交易的志得意滿,智慧型手機市場未來將呈現google VS.Apple的對決局面
蘋果接招:iOS5.0亮相 重整合、踩雲端
(2011.06.07)
蘋果旗下行動裝置作業系統最新版本iOS5.0正式亮相。繼Google與微軟大動作發表新版作業系統後,蘋果本次提供了1500組全新的API,以及超過200種新功能;主軸放在整合訊息管理/跨裝置整合、並配合iCloud功能,加強雲端技術
Computex:Win7賣出3.5億套 芒果未來責任重
(2011.05.31)
COMPUTEX正式登場!這是微軟OEM全球副總裁Steve Guggenheimer第三度登台,今日(5/31)在微軟展場展示超過130款搭載微軟作業系統之產品,他宣布Windows 7在18個月內銷售超過3.5億套,未來搭載最新作業系統Mango的智慧型手機將於今年第四季上市,將肩負起拉抬
WP7
聲勢的重責大任
平板OS:Google尬蘋果
(2011.05.27)
消費者決定是否接受一台平板電腦產品的時間有多久?事實上很殘酷,從拿到手上到下決定,只要十五分鐘就能決定一款產品的生死。十五分鐘,普羅大眾能看出什麼端倪?唯一解答是「操作是否上手」
芒果救市?微軟急發新版本扭轉智慧手機戰局
(2011.05.26)
微軟昨日(5/24)宣布旗下智慧型手機作業系統Windows Phone 7升級為代號「芒果」(Mango)的7.1版本,終端產品將在今年秋季對外發售。目前已獲得宏碁(Acer)、中興通訊(ZTE)與富士通(Fujitsu)的採用,較原有版本新增500項功能
Intel不再獨舞?傳LG將推MeeGo平板裝置
(2011.05.18)
結合了Intel Moblin以及Nokia Maemo技術的MeeGo,是針對嵌入式裝置所設計的Linux平台系統架構。2010年5月公佈1.0正式版,但當時是以小筆電作為主要展示產品。當時市場不乏看好聲音
一個方法使用手勢追踪均值漂移演算法和卡爾曼濾波在立體彩色圖像序列-一個方法使用手勢追踪均值漂移演算法和卡爾曼濾波在立體彩色圖像序列
(2011.04.22)
一個方法使用手勢追踪均值漂移演算法和卡爾曼濾波在立體彩色圖像序列
鋰離子電池多尺度建模:力學,熱和電化學動力學-鋰離子電池多尺度建模:力學,熱和電化學動力學
(2011.04.21)
鋰離子電池多尺度建模:力學,熱和電化學動力學
兩步最小化演算法模型的手部動作-兩步最小化演算法模型的手部動作
(2011.04.13)
兩步最小化演算法模型的手部動作
可視化分析高自由度鉸接式對象人手追踪與應用技術-可視化分析高自由度鉸接式對象人手追踪與應用技術
(2011.04.13)
可視化分析高自由度鉸接式對象人手追踪與應用技術
PROSA---剖析基礎國家分配的低功耗-PROSA---剖析基礎國家分配的低功耗
(2011.04.12)
PROSA---剖析基礎國家分配的低功耗
Lyrtech利用DSP-FPGA(C6x/Virtex-II Pro)平台,為高密度分組語音(VoIP/VON)處理應用白皮書-Lyrtech利用DSP-FPGA(C6x/Virtex-II Pro)平台,為高密度分組語音(VoIP/VON)處理應用白皮書
(2011.04.12)
Lyrtech利用DSP-FPGA(C6x/Virtex-II Pro)平台,為高密度分組語音(VoIP/VON)處理應用白皮書
[
1
]
2
3
4
5
6
7
8
9
10
[下一頁]
十大熱門新聞
1
意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
2
Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
3
SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
4
宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
5
Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
6
Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
7
瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
8
Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC
9
ROHM第4代1200V IGBT實現頂級低損耗和高短路耐受能力
10
英飛凌首款20 Gbps通用USB周邊控制器提供高速連接效力
刊登廣告
|
新聞信箱
|
讀者信箱
|
著作權聲明
|
隱私權聲明
|
本站介紹
︱
Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有
Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail:
[email protected]