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GenAI漸成PC標配 2025年市佔將到六成 (2025.01.20)
2024年，AI筆記型電腦市場持續增長，並且在2025年將佔據接近60%的整體市場。這一趨勢主要受到晶片廠商如AMD、Qualcomm、Intel和NVIDIA的推動，以及全球PC市場的穩定成長。
全球PC市場在2024年第四季展現相對穩健的成長，主要受到AI PC、年終購物季及中國補貼政策的推動 |
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汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破 (2024.12.26)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）深耕汽車市場已超過30年，為客戶提供涵蓋典型車輛中多數應用的多元產品與解決方案。隨著市場的發展，ST的產品陣容不斷精進，其中汽車微控制器（MCU）是關鍵之一 |
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推動未來車用技術發展 (2024.12.10)
由於汽車產業中所運用之程式均須通過功能安全（FuSa）認證，而完成功能安全檢查程序及必要測試階段中，確保程式碼品質是加速開發、提升效率的主要關鍵。 |
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凌華科技推出具備物聯網連接功能的掌上型無風扇迷你電腦 EMP-100系列 (2024.12.10)
邊緣運算解決方案全球領導品牌凌華科技宣布推出全新迷你PC電腦 EMP-100
‧ 精巧多用途：EMP-100 是一款工業級 「新一代運算單元」(Next Unit of Computing , NUC) 裝置，支援雙重4K高畫質影像顯示，專為智慧零售和工業環境所設計，能大幅節省使用空間 |
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PCIe高速I/O介面：韓國AI晶片產業應用現況 (2024.10.24)
PCIe高速訊號傳輸介面規範如今已成為支持實現人工智慧（AI）的關鍵應用技術，致使各家產品相當重視PCIe的應用效能。 |
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台達CEATEC展出全方位高效節能方案 呼應日本Society 5.0願景 (2024.10.16)
台達近日於日本CEATEC展出AI人工智慧最新發展，包括首次展示的AI預製型All-in-one資料中心解決方案、綠能通信基礎設施方案與高效的智能製造方案；同時具有通信基礎設施、能源基礎設施、物聯網架構的樓宇自動化和AI智慧安防雲、智慧生活電源方案等 |
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恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭載eIQ Neutron NPU打造AI邊緣 (2024.09.26)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，支援人工智慧的智慧邊緣裝置提供動力，例如穿戴式裝置、消費性醫療裝置、智慧家庭裝置和HMI平台。i.MX RT700系列為邊緣AI運算的新時代提供高效能、廣泛整合、先進功能和能效的最佳化組合 |
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通用背板管理UBM在伺服器的應用 (2024.09.25)
通用背板管理（UBM，Universal Backplane Management）是用於管理和監控伺服器、儲存系統或其他運算設備中背板元件的標準化協定。UBM的主要功能是提供一種統一的方式來管理和監控插在背板上的各種模組（如SAS、SATA、NVMe®儲存裝置和網路卡等） |
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量子運算：打造自動駕駛汽車新領域 (2024.08.22)
生成式AI將為電動車發展帶來革新，量子運算可謂是重要助力，共同推動電動車的各種創新。本文討論量子運算如何完善先進車輛駕駛輔助系統，以及與這項顛覆性技術相關的資安風險 |
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元太聯手奇景 推出新一代彩色電子紙時序控制晶片 (2024.08.01)
E Ink元太科技與奇景光電（共同宣布，聯手開發的新一代彩色電子紙時序控制晶片（ePaper Timing Controller） T2000，以更快的速度、更少的電力驅動畫面更新，支援元太科技全系列彩色電子紙技術平台，瞄準閱讀、廣告看板與其他電子紙平台應用市場 |
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LitePoint攜手Metanoia與Pegatron 5G 展示Open RAN方案 (2024.07.30)
無線測試解決方案供應商LitePoint、賦能5G開放式無線接取網路（O-RAN）的半導體SoC解決方案供應商Metanoia Communications Inc.（簡稱Metanoia），以及O-RAN合規產品及端到端5G網路技術供應商Pegatron 5G，在2024年台北Open RAN峰會上首次聯合展示針對O-RAN部署的前沿解決方案 |
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實測藍牙Mesh 1.1性能更新 (2024.07.19)
當藍牙Mesh的有效負載能夠包含在單個資料封包中時，其延遲表現極佳。為了在藍牙Mesh中實現低延遲和高可靠性，建議有效負載應適合單個資料封包。
透過測試，可以更深入地理解藍牙Mesh性能，並找出優化其性能的方法 |
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博世持續發展台灣市場 布局AIoT及永續科技長期潛能 (2024.07.04)
經歷2023年全球經濟景氣不佳影響，博世集團（Bosch）今（4）日最新公布2023年度在台營收324億新台幣（約9億6,300萬歐元），雖有鑑於整體環境的挑戰，業務發展低於預期，但各事業群在台保持市場地位 |
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【COMPUTEX】台達「解密Cloud to Edge AI」展出電源散熱基礎方案 (2024.06.05)
台達今（5）日於台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2024）聚焦AI人工智慧，以「解密 Cloud to Edge AI」為主題，全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案，以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術，包含多款首次亮相的AI伺服器電源及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等，持續驅動AI產業發展 |
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大聯大世平集團攜手NXP 持續深耕工業物聯網產業 (2024.05.28)
瞄準智慧物聯網應用浪潮，全球半導體零組件通路商大聯大控股世平集團以應用技術群（Application Technology Unit；ATU）攜手恩智浦半導體（NXP），協助零組件或系統廠開發架構於NXP i.MX平台的工業物聯網（IIoT）產品 |
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工研院與日立合作推動AI材料開發 開拓材料領域數位轉型新局面 (2024.05.20)
工研院持續推動人工智慧（AI）導入材料領域有成，為了協助廠商加速新材料開發進程，日前與株式會社日立先端科技（Hitachi High-Tech Corporation）及株式會社日立製作所（Hitachi, Ltd.）舉辦材料資訊平台合作啟動儀式，將透過國際合作整合材料研發平台並導入AI技術，未來可望降低實驗次數並加速材料開發，開拓材料領域新局面 |
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Palo Alto Networks：2023年勒索軟體攻擊增49% 台灣製造業影響最深 (2024.04.16)
Palo Alto Networks的Unit 42威脅情報小組，近期發布了2024年勒索軟體威脅報告以及網路安全事件回應報告。在勒索軟體威脅報告中，研究人員分析了3,998個來自勒索軟體組織張貼於洩密網站的貼文 |
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為次世代汽車網路增添更強大的傳輸性能 (2024.02.27)
本次要介紹的產品，是來自高通（Qualcomm）最新一款車用Wi-Fi晶片「QCA6797AQ」。 |
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模擬工具可預防各種車用情境中的嚴重問題 (2024.02.07)
在設計和部署因應嚴峻車用環境的先進解決方案時，設計人員需要使用者友善、快速而且對硬體要求較低的互動式模擬工具。採用分散式智慧能夠釋放系統性能，然而會產生系統韌性和即時回饋能力的需求 |
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Bosch新版智慧聯網感測器 為全身運動追蹤設計打造個人教練 (2024.01.17)
如何獲得無上限使用個人教練回饋服務，大概是現今許多健身和遊戲愛好者的夢想。Bosch Sensortec今（17）日也宣布推出全新Smart Connected Sensors智慧互聯感測器平台，是專為全身運動追蹤而設計，提供完全整合硬軟體解決方案 |
