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ChipLink工具指南：PCIe® 交換機除錯的好幫手 (2024.11.28)
Microchip Switchtec™ PCIe®（Peripheral Component Interconnect Express）交換機產品是構建下一代高性能系統的理想選擇，提供卓越的性能、可靠性和靈活性。
挑戰與需求
設計下一代架構是一項艱鉅的挑戰，建立穩健的基礎設施是關鍵 |
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筑波科技越南辦公室開幕 展延東南亞在地化服務 (2023.11.13)
筑波科技拓展東南亞市場立足點，在越南河內北寧市成立分公司ACECL，因應當地客戶的需求。ACECL公司結合在地的專業夥伴嘉多利公司，提供無線通訊全系列IQ設備銷售及Test& Measurement熱門儀器租賃和銷售、客製化治具、系統整合、儀器檢驗維修，以及軟體開發等項目，以滿足客戶Time to Market生產測試需求 |
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筑波科技成立越南分公司 前進東南亞擴展版圖 (2023.10.18)
筑波科技專注於無線通訊測試方案的系統整合，現今積極擴展東南亞市場的立足點，在越南河內成立分公司ACECL滿足當地客戶的需求。
ACECL公司結合在地的專業夥伴，提供無線通訊全系列IQ設備銷售及Test& Measurement熱門儀器租賃和銷售、客製化治具、隔離箱、RF配件、系統整合、儀器檢驗維修、軟體開發 |
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鴻海與Blue Solutions攜手發展兩輪電動車固態電池 (2023.10.03)
根據麥肯錫預估，全球兩輪車市場價值至2029年將達到2180億美元，年均增長率為8.7%，主要增長動能將來自電動機車。加拿大固態電池設計製造商Blue Solutions與鴻海科技集團今（3）日宣布簽訂合作備忘錄，鴻海將攜手旗下芯量科技（SolidEdge Solution）與Blue Solutions針對兩輪電動車市場共同開發打造的固態電池生態系 |
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應材分享5大挑戰技術與策略 看好2030年半導體產值兆元美金商機 (2023.09.05)
因應人工智慧（AI）、物聯網產業興起，將進一步提高晶片需求並，推動半導體產業成長，預計最快在2030年產值可望突破1兆美元。然而，晶片製造廠商同時也須面臨維持創新步伐的重大挑戰，美商應用材料公司（APPLIED MATERIALS）也在今（5）日分享，將之歸類為「5C」大挑戰，以及對應提出的研發技術平台與策略 |
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u-blox Introduces Its Newest Dual-band Wi-Fi 6 and Dual-mode Bluetooth 5.3 Module (2023.07.14)
u-blox has announced the u-blox JODY-W5, its newest module tailored for the automotive market. With its dual-band Wi-Fi 6 and dual-mode Bluetooth 5.3 technologies, including LE Audio, the module is ideal for preventing wireless network congestion in the car and delivering enhanced audio functionalities |
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達梭強化疫後供應鏈復原 助數位轉型開闢新市場 (2023.05.03)
受到近年來COVID-19疫情和國際地緣政治衝突造成供應鏈瓶頸之後，既促使各國積極投資擴產，也陸續帶來高庫存與通膨危機，令全球經濟趨緩，更驅動數位轉型需求。達梭系統則以提供客戶協同開發設計、模擬、製造和產品生命周期管理（PLM）軟體，與3DEXPERIENCE平台解決方案為核心，協助企業在疫後有效改善工作流程，提升供應鏈復原力 |
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鴻海與NVIDIA合製電腦及感測器 導入自駕電動車應用 (2023.01.04)
NVIDIA（輝達）與全球最大科技製造商鴻海科技集團（Foxconn）今（4）日宣布建立策略夥伴關係，雙方將共同開發自動駕駛車用平台。且由鴻海扮演一線製造廠的角色，運用NVIDIA DRIVE Orin技術，為全球車市生產電子控制單元（ECU）；並在自家電動車上配備DRIVE Orin ECU和DRIVE Hyperion感測器，為車輛提供高度自動駕駛功能 |
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NXP加入鴻海MIH電動車聯盟 共同開發整車解決方案 (2022.07.20)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）今日與鴻海科技集團，舉行策略聯盟簽約儀式。由NXP台灣區業務副總經理臧益群，以及鴻海產品長蕭才祐代表出席。經由此次的聯盟合作，NXP將在台灣加入MIH 開放電動車聯盟（MIH Consortium），雙方也將共同開發電動車的整車解決方案，並推動開放式電動車生態系 |
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愛德萬新款數位通道卡提升SoC測試高效 ESG承諾逐步達成效 (2022.01.07)
現今半導體的需求大幅成長，由於COVID-19疫情延燒，帶動許多產業的數據傳輸量急劇增加，此態勢驅使半導體朝著更高的功能複雜性和整合效能進展，為了實現更高的性能和可靠性以及更低的功耗，半導體測試更彰顯重要程度 |
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u-blox Announces Two Modules Designed to Enable AWS Cloud Services (2021.12.22)
u-blox has announced two modules designed to enable Amazon Web Services (AWS) cloud services for device and fleet management out of the box: the NORA-W2 AWS IoT ExpressLink Wi-Fi module and the SARA-R5 AWS IoT ExpressLink cellular module for internet of things (IoT) connectivity |
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u-blox Announces Its First Positioning Module Featuring UDR and ADR (2021.12.13)
u-blox has announced the NEO-M9V global navigation satellite system (GNSS) receiver. The first u-blox positioning receiver to offer both untethered dead reckoning (UDR) and automotive dead reckoning (ADR), NEO-M9V is a perfect fit for fleet management and micromobility applications that require reliable meter-level positioning accuracy even in challenging GNSS signal environments such as urban canyons |
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u-blox Announces Ultra-compact, Feature-rich Bluetooth Low Energy SiP (2021.10.20)
u-blox has announced the ANNA-B4 module, a feature-rich, ultra-compact Bluetooth 5.1 system-in-package (SiP). ANNA-B4 targets applications in harsh environments such as smart lighting networks and industrial circuit breakers as well as indoor positioning use cases in manufacturing sites, warehouses, hospitals, and smart cities |
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美商應用材料PPACt新攻略 突圍半導體產業持續創新 (2021.05.04)
隨著半導體產業對全球經濟發展的重要性與日俱增，應用材料公司持續提供創新的產品和服務，協助產業夥伴不斷突破技術瓶頸，帶來更大的商機，邁向新一波成長。面對廣泛、快速的科技演進與市場應用 |
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AI.R.落實工業人工智慧商機 (2020.12.09)
非接觸科技不斷演進。過去曾一度被提及，利用工業機器人（Industrial Robot）為載台的AI.R.趨勢也可望藉此落實，帶來商業化契機。 |
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力旺電子攜手Arm 共創物聯網晶片安全生態系統 (2019.12.19)
力旺電子今日宣佈與Arm合作，共同推出先進物聯網晶片安全應用解決方案。
力旺電子提供其矽智材NeoFuse IP嵌入Arm CryptoIsland-300P 系列硬體中作為永久性的資料儲存。Arm CryptoIsland-300P 系列解決方案能夠從製造初期即建立其可靠性並延續至整個IC產品週期，全方位滿足晶片設計製造生產流程之高層級安全需求 |
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HOLTEK推出高抗干擾能力的Enhanced Touch A/D Flash MCU BS66F340C及BS66F350C (2019.11.01)
Holtek推出Enhanced Touch A/D Flash MCU系列最新成員BS66F340C及BS66F350C，提供最多20個具高抗干擾能力觸摸鍵，內建最新Enhanced Touch Key Engine，增強Touch Key演算法執行效率，程式空間及系統資源充裕，適用於需求多觸摸鍵、溫度偵測及帶LED顯示產品使用，例如電陶爐桌、料理機、電飯煲等 |
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異質整合推動封裝前進新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗，及小面積等要求發展的情況下，需將把多種不同功能的晶片整合於單一模組中。 |
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HOLTEK推出BS67F350C高抗干擾能力的Enhanced Touch A/D LCD MCU (2019.09.04)
Holtek新一代具高抗干擾能力Enhanced Touch A/D LCD Flash MCU系列推出新型號BS67F350C，提供24個具高抗干擾能力的觸摸鍵，內建最新的Enhanced Touch Key Engine，強化Touch Key演算法的執行效率；充足的程式空間及豐富的系統資源，特別適合功能複雜並需求多觸摸鍵、溫度偵測及帶LCD顯示，如溫控器、微波爐、電飯鍋、除濕機等之產品應用 |
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HOLTEK新推出BH67F2752紅外線測溫MCU (2019.01.30)
Holtek針對紅外線測溫應用新推出BH67F2752，整合Thermopile AFE以及LCD Driver，可廣泛應用在LCD型紅外線測溫需求產品，如耳溫槍、額溫槍、紅外線測溫儀等。
BH67F2752內建Thermopile AFE (OPA、LDO、PGA及24-bit Delta Sigma A/D) |
