 |
聯發科完成併購ADI手機晶片部門作業 (2008.01.14)
聯發科（MediaTek）近日宣佈正式完成併購ADI旗下Othello和SoftFone手機晶片產品線及相關資產人員，亦即聯發科正式取得ADI手機部門，將在3G手機晶片邁出一大步。
聯發科第4季線上投資者說明會中將在30日召開，董事長蔡明介會親自主持 |
|
聯發科宣布併購ADI手機晶片部門 攻上3G制高點 (2007.09.11)
台灣手機晶片設計大廠聯發科（MediaTek）已經正式宣佈以3.5億美元併購取得ADI旗下手機晶片部門，此舉將進一步強化聯發科在無線通訊射頻與類比晶片技術的研發能力，同時藉此將進一步擴展在中國TD-SCDMA 3G晶片技術的影響力 |
 |
擠進主流手機平台 (2007.09.11)
隨著手機應用的範圍越來越廣泛，智慧型、多功能手機開發平台才能滿足未來手機製造商的需求。聯發科於9/10日宣布與ADI簽署協議，以現金3.5億美元購併ADI所屬Othello與SoftFone兩家手機晶片事業 |
|
聯發科超越ADI 在中國手機晶片市場勢不可擋 (2007.07.23)
根據中國華夏時報消息指出，台灣聯發科（MediaTek）將可能收購美國ADI旗下手機晶片部門，以此掌握TD-SCDMA晶片技術，進軍大陸3G手機IC設計市場。
報導認為，由於ADI與中國大唐移動先前在TD-SCDMA晶片已有合作基礎，因此如果聯發科成功收購ADI手機晶片部門，可藉管道掌握大唐移動的TD-SCDMA晶片技術 |
 |
ADI公司推出第二代Othello射頻收發器 (2007.07.19)
台灣亞德諾半導體（Analog Devices, Inc., ADI），今天發佈為其獲獎的Othello直接變頻射頻收發器系列及其TD-SCDMA產品大家族又增加新成員——Othello-3T AD6552。Othello-3T AD6552是ADI公司為支持3G TD-SCDMA標準專門設計的第二代射頻收發器，並且是對ADI公司TD-SCDMA基帶晶片組（包括SoftFone-LCR和SoftFone-LCR+）全部產品的補充 |
|
台積電65 nm製程用於ADI SoftFone基帶處理器 (2007.07.16)
美商亞德諾公司（Analog Devices, Inc.）和臺灣積體電路製造股份有限公司，發佈一項兩家公司經過長期合作取得的重大成果：將台積公司的65 nm製造工藝用於ADI公司的SoftFone基帶處理器，這項設計成果將受益於降低成本和節省功耗——無線手機高級多媒體應用的重要考慮 |
 |
W-CDMA無線電傳輸架構（III） (2006.08.07)
電池的使用時間是手機整體性能評估中最重要的參數之一，如何在既有的電池技術下利用適當的調變或是傳輸的方式來延長手機的通話時間一直都是整個無線通訊界最重要的課題 |
|
亞德諾成功由TTPCOM移轉智慧財產 (2006.07.12)
美商亞德諾(Analog)宣佈已經達成取得TTPCom有限公司特定智慧財產協議中的成交條件，也完成了交易。在協議中的條款規定，TTPCom將用於亞德諾目前和未來的SoftFone基頻處理器上的TTPCom GSM/GPRS/EDGE數據機軟體，其支援及客製化的智慧財產、工程資源，和相關資產都移轉給亞德諾公司 |
|
更快且更好的超低價3G手機技術 (2006.07.06)
3G手機市場的開拓，有賴更低廉的元件、技術和設計方法。目前許多國外大廠都推出或計劃推出超低價的3G手機解決方案。它們不只價格低廉，而且體積小、傳輸速率高。除了3G手機晶片必須低價和普及以外，電信業者是否願意將其無線網路升級至3G，也是3G手機市場能否更加興盛的關鍵 |
|
W-CDMA無線電傳輸架構（I） (2006.06.02)
W-CDMA系統無線電架構設計與訊號傳輸效能息息相關，因此在討論完編碼技術與實體頻道之後，將再接連三期進一步介紹無線電傳輸架構設計，本期內容主要集中在頻道編碼的概念、架構與設計要點等 |
|
TTPCom和ADI達成協議 加快建立客戶之拓展 (2006.05.11)
TTP通訊有限公司(TTP Communications plc)和美商亞德諾公司（Analog Devices Inc.）日前宣佈，TTP通訊有限公司的子公司TTPCom有限公司(TTPCom Limited)與長期合作夥伴ADI公司達成協議—根據該協議，TTPCom將把支援ADI產品而定制的
GSM/GPRS/EDGE數據機軟體相關的知識產權、工程資源及資產轉移給ADI |
|
ADI在3GSM展示雙頻W-CDMA/EDGE晶片組 (2006.02.20)
全球信號處理應用高效能半導體廠商美商亞德諾在於西班牙巴賽隆納舉行的3GSM世界大會一館D43展位上展示W-CDMA/EDGE晶片組。以ADI公司的Blackfin處理器為基礎，這款晶片組也使用了其先進的類比、混合信號和射頻技術；這款最近才在中國完成TD-SCDMA 3G標準營運商試用計劃的高整合性SoftFone-W晶片組 |
|
ADI將多媒體功能帶入EDGE和GSM/GPRS行動話機 (2006.02.14)
高效能信號處理半導體廠商美商亞德諾公司(Analog Devices,Inc.;ADI)，宣佈推出一款新型高階多媒體基頻處理器，能夠使EDGE和GSM/GPRS行動話機具備先進的影音功能。新的SoftFone晶片組由AD6900數位基頻處理器和AD6855類比基頻處理器所組成 |
|
中國通訊採用亞德諾的晶片組在雙模3G作業 (2006.02.09)
美商亞德諾宣佈在ADI的SoftFone-LCR晶片組完成雙模3G TD-SCDMA/GSM作業。由兩家頂尖中國電訊業者所完成的網路測試證明了由ADI SoftFone-LCR晶片組所驅動的大唐移動DTivy A2000雙模手機解決方案，能在GSM和3G TD-SCDMA模式下成功運作並在網路間切換 |
|
ADI推出單晶片四頻EDGE無線電收發器 (2005.12.05)
美商亞德諾推出(Analog Devices, Inc.)，推出符合EDGE(Enhanced Data Rates for GSM Evolution，增強型GSM數據傳輸)行動通信標準的單晶片無線電收發器。新型的Othello-E收發器是以亞德諾得獎的直接轉換Othello無線電架構為基礎，再整合幾乎是完整的四頻EDGE無線電設計所必要的元件，包括壓控振盪器(VCOs)、鎖相迴路(PLL)濾波器以及電源管理等 |
|
ADI產品獲得華立通訊選用於3G TD-SCDMA手機 (2005.10.31)
高性能信號處理應用方案領導廠商，美商亞德諾公司(Analog Devices, Inc. ADI)，於31日宣佈將提供3G手機晶片組給中國杭州的華立通訊製造TD-SCDMA LCR(Low Chip Rate)空中接取(air interface)技術的下一代手機，華立通訊為華立集團旗下的無線通訊領導廠商 |
|
M-Systems與ADI推出手機專用多媒體數據解決方案 (2005.02.21)
M-Systems與Analog Devices宣布合作案，這項合作案將讓Analog Devices提供深具成本效益的MLC(多層式儲存格)NAND快閃記憶體解決方案，以供多功能手機市場使用。Analog Devices透過此項合作案，亦證明了SoftFone基頻處理器系列，能夠與M-Systems的DiskOnChip產品完全相容 |
|
亞德諾計劃將在3G手機新增W-CDMA/UMTS (2004.11.19)
亞德諾(ADI)宣布計畫將在其寬廣的3G手機技術產品陣容中新增SoftFone-W. SoftFone-W是一套完整的手機解決方案--從基頻到射頻--完全
支援W-CDMA/UMTS標準,可實現W-CDMA以及GSM/GPRS與EDGE的多模操作.SoftFone-W晶片組透過提供對2.5G技術的支援，例如EDGE技術，該晶片組
能夠在全球絕大多數蜂巢通信網路中真正實現同時存在的語音和資料的連通性 |
|
ADI發表應用於3G手機完整晶片組解決方案 (2004.11.17)
美商亞德諾（ADI），17日在香港舉行的第九屆3G世界大會暨展覽會(3GWCE)上發佈， 事實上世界任何地方製造的每部蜂巢式手機都在使用ADI的晶片。ADI的類比信號和混合信號技術已經用於遍佈世界各地的基地台，並且其SoftFone晶片組的2G和2.5G手機的市場佔有率一直快速增長 |
|
亞德諾發表專用於TD-SCDMA手機的晶片組 (2004.11.15)
亞德諾公司(ADI)，發表由單一供應商專門為採用TD-SCDMA -LCR(Low Chip Rate)標準的3G手機開發廠商而推出的晶片組，據此為該公司在無線產業技術上的成就再下一城。以ADI的Blackfin處理器為核心，這款新型的SoftFone-LCR晶片組提供所有建置一支TD-SCDMA手機必要的功能，包括基頻信號處理與控制，類比介面功能與射頻等 |
