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DELO證明粘合劑為miniLED焊接替代方案的可行性 (2024.10.28)
由於顯示產業在連接SMD元件時仍然依賴焊料。但是，隨著晶片越來越小，miniLED 應用進入大規模量產，microLED即將問世，焊料等各向同性導電材料在這種應用規模下，很快就無法避免出現短路 |
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DELO證明黏合劑為miniLED焊接替代品的可行性 (2024.09.10)
DELO內部進行可行性研究，使用定向導電黏合劑對miniLED晶片進行電氣和機械連接。結果顯示，在亮燈測試期間具有可靠的黏合強度和高良率。這些發現顯示黏合劑顯然可以改善miniLED顯示器的製造，使其更好地適應大眾市場，並為大規模microLED顯示器生產開闢道路 |
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通過車用被動元件AEC-Q200規範的測試要點 (2023.12.25)
想知道最新AEC-Q200改版，到底改了什麼嗎? 又該如何測試才能通過AEC-Q200驗證，打入大廠車用供應鏈呢？ |
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聚積舉辦XR線上研討會 秀全方面LED顯示驅動技術 (2021.12.09)
聚積科技於12月8日舉行線上研討會，透過與夢想動畫的合作，運用XR拍攝手法，在虛擬製作攝影棚中打造新型態的研討會。會中建構出獨特的沉浸視覺體驗，同時也實踐後疫情時期LED顯示器產業熱門的虛擬實境應用 |
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意法半導體新MDmesh K6 800V STPOWER MOSFET 大幅降低開關功率損耗 (2021.10.28)
意法半導體（STMicroelectronics）新推出之新超接面STPOWER MDmesh K6系列強化了幾個關鍵參數，以降低系統的功率損失。特別適合返馳式拓撲為基礎的照明應用，例如LED驅動器、HID燈，或是適用於電源適配器和平板顯示器的電源 |
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技嘉Z690 AORUS系列主機板 最高20+1+2相直出105安培電源 (2021.10.28)
技嘉科技今日推出最新專為第12代Intel Core處理器所設計的Z690 AORUS系列電競主機板。透過最高20+1+2相數位電源VRM設計及新一代Fins-Array III散熱設計，單相可處理105安培的電源配置，滿足高效能的新一代多核心K系列Intel Core處理器在超頻時所需要的電源管理及溫度控制機制，以完美發揮新處理器的極致效能及卓越的超頻能力 |
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大儀UVC LED模組更具設計彈性 提供紫外線消毒應用新解方 (2020.05.05)
UVC LED專業代理商大儀近期擴大服務範圍，提供全系列UVC LED模組，為國內的紫外線消毒市場及應用帶來更先進的技術，以及更快、更彈性的開發選擇。
UVC LED的應用層面非常廣泛，幾乎各種產業及場所對於水、空氣、以及各種表面所需要的消毒處理，都可包含在內 |
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億光撤回上訴 日亞在德國YAG專利侵權訴訟取得最終勝利 (2018.10.23)
日亞化學工業株式會社今日宣布，針對億光電子及其德國子公司Everlight Electronics Europe GmbH先前曾針對杜塞道夫上訴法院就YAG專利（即EP 936 682，德國專利號為DE 697 02 929）之判決，向德國聯邦最高法院請求准許進一步上訴，億光已在2018年10月1日撤回其向德國聯邦最高法院之全部請求 |
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Micro LED供應鏈積極投入研發 掌握關鍵技術、製程專利 (2018.07.27)
台灣面板供應鏈如聚積、友達、錼創等，皆投入Micro LED的技術研發，積極搶攻下世代顯示技術的市場。 |
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自行車導航照明與防盜器 (2017.05.16)
作品融合現代科技技術，將體積縮小、降低成本與耗能，讓作品能夠更廣泛運用到更小的車體上 |
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科銳 C1010 LED實現新一代室內高畫質顯示螢幕 (2017.02.10)
科銳（CREE）推出C1010 LED突破性的三合一紅綠藍表面貼裝元件（3-in-1 RGB SMD），能幫助顯示螢幕生產商，開發出較之前更高清晰度、更好動態顯示效果的尖端水準顯示螢幕。C1010 LED元件在其產品等級內，實現了更好的光斑匹配和更少的功率消耗，比之其他LED元件，能夠提高40%的對比度和提供更長的壽命 |
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億光侵害日亞YAG專利權 德國法院駁回上訴 (2017.01.10)
德國杜塞道夫上訴法院於2016年12月22日作成二審判決（案號：I-15 U 31/14），認定台灣LED製造商億光電子及其德國子公司Everlight Electronics Europe GmbH（合稱「億光」）之六件白光LED產品侵害日亞化學工業株式會社（下稱「日亞」）之YAG專利（歐洲專利第EP 0 936 682號，德國對應號為DE 697 02 929號） |
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可改善頻閃現象的高壓線性定電流LED驅動電路 (2016.07.25)
近年來隨著高壓LED燈珠相關技術的快速發展，使得非隔離的高壓線性定電流LED驅動電路技術已經慢慢成為LED光源驅動電路的新熱點。 |
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浩亭的創新解決方案：把握工業4.0脈搏 (2016.05.12)
起動器中的完整M12功率組合/ LED燈應用的har-flexicon產品
在2016年的漢諾威工業博覽會（4月25-29日），浩亭技術集團展示了其產品和解決方案，因應未來的工業需要。包含的亮點有：M12 L-編碼電源產品和LED燈應用的har-flexicon產品 （白色） |
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Mouser供應歐司朗高亮度OSLON Black Flat LED (2015.12.03)
Mouser Electronics即日起供貨OSRAM Opto Semiconductors的OSLON Black Flat LEDs。這些適用於頭燈的多晶片白光LED、封裝精巧，卻提供比其他同等產品亮度更高的照明，為汽車、頭燈及工作燈製造商提供更大的設計彈性 |
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大聯大品佳集團推出歐司朗新款閃光燈及紅外線感測器 (2015.02.24)
致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股宣佈，旗下品佳集團推出歐司朗光電半導體（OSRAM）應用於手機的閃光燈及紅外線感測器解決方案。歐司朗光電半導體新款閃光燈，主要是針對手機應用而推出的解決方案，包括CW CBLPM1 |
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英飛凌推出ThinPAK 5x6 CoolMOS MOSFET 適用於適配器、消費性電子及照明應用 (2014.05.27)
英飛凌科技股份有限公司今日推出全新無引線表面黏著 (SMD) 封裝的 CoolMOS MOSFET – ThinPAK 5x6。
行動裝置的充電器、超高畫素電視、LED 照明必須滿足各式極具挑戰的要求 |
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恆日光電推出Lightan Ⅲ，高顯值500W大功率之集成封裝 (2014.01.24)
針對在電視電影攝影棚照明、碼頭、機場、運動場及漁船集魚等市場LED一直存在著顯值不足，亮度不足，光衰嚴重等問題，因此，電視電影攝影棚、機場等運用上LED的運用一直為業主所質疑 |
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顯示也走智慧透明風 (2013.12.30)
從薄型化開始，顯示器技術的發展正不斷日新月異。
不只要隨處可見，「透明」更是顯示技術的下一步目標。
隨著各方資源不斷投入，透明顯示預計將成為顯示產業明日之星 |
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MOSFET封裝進步 幫助提供超前晶片組線路圖的行動功能 (2013.11.29)
面臨為需求若渴的行動裝置市場提供新功能壓力的設計人員，正在充分利用全新次晶片級封裝(sub-CSP)技術的優勢，使用標準IC來構建領先於晶片組路線圖的新設計。 |
