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工研院攜手產學研前進歐盟 參與國際6G網路通訊大會 (2024.06.24)
工研院與台灣資通產業標準協會日前共同籌組6G產學研團隊，赴比利時安特衛普參加歐盟指標性大會「歐洲網路通訊暨6G高峰會 （2024 EuCNC & 6G Summit）」，並規劃Taiwan ICT Tech Innovation攤位，展示包含工研院、仁寶電腦、耀登科技、稜研科技、?通科技、現觀科技、台灣科技大學的通訊技術前瞻研發量能及B5G/6G完整供應鏈 |
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臺美半導體晶片合作計畫審查結果揭曉 共6件研究獲補助 (2023.07.02)
國科會(NSTC)與美國國家科學基金會(NSF)於去(111)年9月同步徵求2023-2026年臺灣-美國(NSTC-NSF)先進半導體晶片設計及製作國際合作研究計畫(Advanced Chip Engineering Design and Fabrication, ACED Fab Program) |
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【vMaker Edge AI專欄 #03 】AI晶片發展歷史及最新趨勢 (2023.03.29)
想要玩邊緣智慧（Edge AI）前，我們首先要先認識什麼是類神經網路（NN）、深度學習（DL）及為什麼需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常見分類及未來可能發展方向。接下來就逐一為大家介紹不同類型的AI晶片用途及優缺點 |
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Omdia：AI晶片新創企業將於2023年面臨壓力測試 (2023.02.21)
根據Omdia新發佈的頂尖人工智慧硬體新創企業市場雷達報告（Top AI Hardware Startups Market Radar），自2018年以來，超過100家不同的創業投資公司（Venture Capital, VC），投資超過60億美元排名前25家人工智慧（AI）晶片新創公司 |
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迎向全球供應鏈重組浪頭 半導體領航上下游轉型布局 (2021.09.28)
台灣身為全球代工產業鏈一環，則可望逐步透過數位轉型，藉半導體龍頭產業帶頭，引領產業上下游與生產基地分散布局！ |
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「2019未來科技展」AIoT應用大放異彩 (2019.12.02)
第三屆「2019未來科技展」脫穎而出的88件技術中，AI+IOT應用一舉拿下15個項目，與醫材領域並駕齊驅，顯示科技部在這塊領域「化研為用」的整合力已正式浮現。
本屆未來科技展，學研單位在AI + IoT融入創新應用大放異彩，從半導體感測器、5G、影像醫療、智農生技等領域，大大展現台灣在人才、技術、產業齊步帶領科技智慧升級的企圖 |
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以建立供應鏈為目標 不追求AI晶片獨角獸 (2018.07.09)
在AI晶片市場上台灣已失去先機，故台灣整體的AI產業經營方向，將朝建立AI晶片生產供應鏈與AI應用服務為主。然而，台灣還是有一些AI晶片的供應商，其中以聯發科技（MediaTek）與耐能智慧（Kneron）、威盛電子（VIA）最具代表性 |
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台灣AI新創公司Kneron獲Gartner評比為Cool Vendor (2018.05.17)
人工智慧解決方案商耐能智慧(Kneron)近日獲全球IT研究顧問機構Gartner Inc.評為Cool Vender。根據Gartner的Cool Vendors in Edge Computing, 2018報告指出：「邊緣運算的重要性持續獲得關注，但其多面性為企業架構和創新領導者帶來了獨特的挑戰 |
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Kneron發布全系列低功耗人工智慧專用處理器IP 最低不到5毫瓦 (2018.03.07)
終端人工智慧解決方案領導廠商耐能智慧(Kneron)今日正式發布Kneron NPU IP神經網路處理器系列(Kneron NPU IP Series)，是針對終端裝置所設計的專用人工智慧處理器IP。Kneron NPU IP系列包括三款產品，分別為超低功耗版KDP 300、標準版KDP 500、以及高效能版KDP 700，可滿足智慧手機、智慧家居、智慧安防、以及各種物聯網裝置的應用 |
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Xilinx廣泛部署動態可重組技術 (2017.04.21)
美商賽靈思(Xilinx)推出的Vivado設計套件HLx 2017.1版中廣泛納入部分可重組 (Partial Reconfiguration) 技術，為包括有線與無線連網、測試與量測、航太與國防、汽車、及資料中心等廣泛領域的應用，提供動態的現場升級優勢以及更高的系統整合度 |
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Xilinx藉reVISION拓展至視覺導向機器學習應用 (2017.03.20)
美商賽靈思 (XILINX) 於Embedded World大會上發佈Xilinx reVISION堆疊技術，宣佈將賽靈思技術拓展至廣泛的視覺導向機器學習應用範疇，完整了最新Reconfigurable Acceleration Stack可重組加速堆疊解決方案，協助用戶從邊緣到雲端都能運用賽靈思技術大幅擴展機器學習的部署 |
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Xilinx於SC16 大會推出針對雲端級應用的可重組加速方案 (2016.11.09)
美商賽靈思（Xilinx）宣布將於SC16大會展出針對雲端級應用的可重組加速方案。透過一系列的展示與說明，賽靈思將與其產業生態系夥伴一同展現賽靈思All Programmable技術何以適用於運算密集型的資料中心作業負載 |
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Mentor推出原生完整的UVM SystemVerilog記憶體驗證IP庫 (2016.03.09)
Mentor Graphics（明導）推出首個完全原生的UVM SystemVerilog記憶體驗證IP庫，該記憶體驗證IP庫可用於所有常用記憶體設備、配置和介面。Mentor在目前已可支援60多種常用外設介面（commonly used peripheral interfaces）和匯流排架構的Mentor驗證 IP（Mentor VIP）庫中新增了 1600多種記憶體模型 |
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ADI推出寬頻中頻接收器子系統單晶片AD6676 (2014.11.21)
亞德諾半導體（ADI）推出AD6676寬頻中頻(IF)接收器子系統單晶片，讓高性能通訊和儀表設備的設計人員得以減少接收器設計的複雜性，同時實現頻率規劃的彈性，並具有先進的瞬間動態範圍 |
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英飛朗推出面向太比特時代的智慧傳輸網路 (2013.06.13)
英飛朗（Infinera）推出英飛朗智慧傳輸網路（Intelligent Transport Network（TM））。在運營商進入太比特時代，智慧傳輸網路有助於運營商挖掘日益增長的雲服務和資料中心連接需求 |
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Xilinx Vivado設計套件加速整合 (2013.04.14)
All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領導廠商美商賽靈思今日宣佈針對其業界首款SoC級設計套件Vivado Design Suite 推出全新版本，以及兩項提升生產力的重大功能。Vivado 設計套件2013.1版本包含一個全新以IP為導向並可加快系統整合的設計環境，同時具備一套可加速C/C++系統級設計和高階合成(HLS)的完整函式庫 |
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GARP：可重構協同處理與MIPS處理器-GARP：可重構協同處理與MIPS處理器 (2012.05.17)
GARP：可重構協同處理與MIPS處理器 |
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NI提供完整的電路效能解決方案，並提升電路教學效率 (2012.05.15)
美商國家儀器(NI)日前發表 Multisim 12.0，另有電路設計與電子教學的特別版本。Multisim 12.0 專業版是以工業標準的 SPICE 模擬作業為架構，工程師將使用 Multisim 模擬工具減少錯誤與原型製作的次數，提升設計效率而滿足自己的應用需求 |
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行動裝置儲存：提高內部儲存位置，在非常大的重構材料-行動裝置儲存：提高內部儲存位置，在非常大的重構材料 (2012.03.27)
行動裝置儲存：提高內部儲存位置，在非常大的重構材料 |
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一款自我重構的相機陣列-一款自我重構的相機陣列 (2012.02.29)
一款自我重構的相機陣列 |
