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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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康佳特推出Micro-ATX規格COM-HPC載板 (2022.08.02)
康佳特 (congatec) 推出首款支援COM-HPC介面的Micro-ATX 載板，正式進軍高端工業工作站(Industrial Workstation)和桌上型電腦用戶端(desktop client) 市場。該板是專為嵌入式長期可用性而設計，排除了標準或半客制工業主機板的設計風險、修訂要求和供應鏈的不確定性 |
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康佳特透過i.MX 8M Plus處理器簡化Arm架構部署 (2022.05.18)
德國康佳特宣佈，其基於恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus處理器的SMARC電腦模組已在Arm發起的Project Cassini計畫中獲得SystemReady IR認證。該專案旨在構建一個全面、安全的標準體系，並提供類似於應用商店的雲原生軟體體驗：只需點擊幾下，即可輕鬆下載、安裝和運行 |
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英飛凌推CIRRENT Cloud ID服務 簡化安全物聯裝置身分驗證 (2021.11.04)
英飛凌科技推出 CIRRENT Cloud ID 服務，讓雲端認證設置和物聯網裝置到雲端的身分驗證達到自動化。此簡單易用的服務可擴展信任鏈，使晶片到雲端的任務更便利且更安全，同時降低企業的整體擁有成本 |
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打造生態系 小晶片捲起半導體產業一池春水 (2021.05.05)
大型半導體廠商正在開創出屬於自己的半導體小晶片生態系統。而小規模企業最大的挑戰仍是在於現成小晶片設計上的可用性。 |
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英特爾發表首款針對5G、AI、雲端與邊緣的結構化ASIC (2020.12.04)
英特爾發表新款可客製化的解決方案，有助於加速5G、AI人工智慧、雲端與邊緣工作負載的應用程式效能。全新Intel eASIC N5X為結構化eASIC家族當中的首款產品，並具備與Intel FPGA相容的Hard Processor System |
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COM-HPC標準將為嵌入式系統帶來全新視野 (2020.10.06)
COM-HPC是一個具備高性能運算校能的模組化電腦，是能把超級電腦帶進各種嵌入式設計之中的技術。而毫無疑問的，它也將對於各式次世代智慧系統與裝置帶來極大的助益 |
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用於射頻前端模組的異質三五族CMOS技術 (2020.02.10)
隨著首批商用5G無線網路陸續啟用，愛美科為5G及未來世代通訊應用準備了下世代的行動手持裝置。 |
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矢志成為IC設計界的建築師 (2019.10.03)
再龐大複雜的電路設計，也要從最根本的架構來發想，而且一但架構錯了，後面再怎麼補，也難竟全功，這是擷發科技的核心商業模式。 |
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目標2倍運算效能！台灣人工智慧晶片聯盟正式成立 (2019.07.02)
由行政院科技會報辦公室與經濟部主導的「台灣人工智慧晶片聯盟（AI on Chip Taiwan Alliance，AITA；愛台聯盟）」，今日舉行啟動儀式。該聯盟匯集了台灣頂尖的產學研能量，包含台積電、日月光、聯發科、鈺創、旺宏與瑞昱等世界一流的台灣半導體業者也都群起響應，全力搶攻正在快速崛起的人工智慧商機 |
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東芝推出具備高效能、低功耗及低成本結構陣列的130nm FFSA開發平台 (2018.11.28)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社（東芝）推出全新130nm製程、以節點為基礎的FFSA (Fit Fast Structured Array)，其為客製化系統級晶片(SoC)開發平台，具備高效能、低成本和低功耗的特點 |
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康佳特展示嵌入式視覺平臺與願景 (2018.11.23)
德國康佳特科技在2018德國慕尼黑電子展(Electronica) 中亮相嵌入式電腦和嵌入式視覺技術的融合，包括人工智慧(AI)和深度學習，以展示全面性的嵌入式視覺平臺。
康佳特致力於提供OEM廠商全面的生態系統，使集成就像使用標準U盤一樣簡單與快速 |
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明緯宣布提供14日交貨服務 (2018.10.08)
當全球原物料面臨嚴重的短缺，各大電源廠紛紛延長交期至60天~120天的同時，明緯 (MEAN WELL)宣布自10月5日起，明緯公司，包含各分公司，以及全球授權經銷商，針對客戶三至六個月經常性採購的「標準品訂單」（數量100台以內），提供14日交貨服務 |
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Silicon Labs Si5332可替代時脈、振盪器、緩衝器 提供完整時脈樹 (2018.08.14)
Silicon Labs (芯科科技)宣佈擴展其Si5332任意頻率時脈產品系列，新版Si5332將時脈IC和石英晶體參考源整合於同一封裝內以簡化電路板佈局佈線和設計。
傳統解決方案因採用不同時脈IC和晶體供應商，因而存在互通性風險，但一體化的Si5332解決方案可確保產品在使用壽命週期內穩定啟動和運作 |
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ADI隔離式4埠802.3bt PoE++ PSE控制器提供71.3W功率 (2018.06.22)
亞德諾半導體(ADI)宣佈推出 Power by Linear LTC4291/LTC4292 隔離式 4 埠供電裝置 (PSE) 控制器晶片組，該晶片組專為在 IEEE 802.3bt (PoE++) 乙太網路供電 (PoE) 系統使用而設計。
LTC4291/LTC4292 提供 4 個獨立的 PSE 埠 (各包含兩個通道)，確保為下一代 IEEE 802.3bt 受電裝置 (PD) 提供符合規定的支援 |
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u-blox五大無線模組方案 加速IoT應用成真 (2016.12.01)
物聯網(IoT)的快速成長，包括在醫療、智慧家居以及車聯網的各種應用，為人們未來生活品質的提升帶來了美好的願景。特別是，對於具備行動性的「物」來說，除了需利用全球衛星定位(GNSS)接收器來確定它們的位置，還可根據不同的功能與準確度要求，將GNSS、蜂巢式網路、Wi-Fi熱點，以及藍牙技術結合一起運用 |
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當代ASIC設計的潛在趨勢 (2014.07.15)
過去十年來，不同行業領域的眾多原裝置製造商(OEM)清楚表達了逐漸摒棄使用特定用途積體電路(ASIC)、反而在更大程度上依靠標準現成元件的意圖。背後的主要原因是這樣可讓他們壓低總成本，並縮減工程資源 |
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Cypress全新PSoC4 Pioneer Kit進軍Premier Farnell 以25美元價格開放預購 (2013.04.21)
觸控感測市場領導廠商Cypress Semiconductor與創立element14社群的全球領先服務經銷商Premier Farnell，宣布顧客可至網站，以25美元預購Cypress的新款PSoC4 Pioneer Kit。結合免費的PSoC Creator整合開發環境（IDE），可擴充套件讓工程師能運用PSoC 4可編程系統單晶片開發各種獨特的設計 |
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Cypress PSoC4架構為嵌入式設計帶來業界最具彈性以及極低功耗的ARM Cortex-M0元件 (2013.04.08)
觸控感測市場領導廠商Cypress Semiconductor 今日發表PSoC4可編程系統單晶片架構。此架構結合Cypress最頂級PSoC類比與數位架構、領先業界的CapSense電容式觸控技術與ARM省電型Cortex-M0核心 |
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萊迪思新款PLD 小兵立大功 (2011.05.10)
可編程邏輯元件的市場機會正在不斷浮出水面！有鑒於ASIC在出廠前決定內部的電路，出廠後就無法改變；不斷精進的半導體製程對於晶片需求少量多樣的業者來說，開發ASIC已經成為沉重的負擔 |
