過去十年來，不同行業領域的眾多原裝置製造商(OEM)清楚表達了逐漸摒棄使用特定用途積體電路(ASIC)、反而在更大程度上依靠標準現成元件的意圖。背後的主要原因是這樣可讓他們壓低總成本，並縮減工程資源。然而，現實中這種情況幾乎沒有發生，因為過去三四年來，許多這類公司實質上加強了他們的設計團隊，在其系統設計中繼續沿用明顯以ASIC為中心的路線，這樣他們可以在競爭日趨激烈的市場維持與其競爭對手最大程度的差異化。然而，ASIC領域正經歷大幅變革，OEM必須相對地回應此種變革。

在從事ASIC應用時需要考慮多種因素，以確保集成ASIC的系統設計盡可能有效，同時將相關成本及開發時間保持在最低限度，下文將就此點予以討論。

一般而言，任何ASIC應用涉及到的關鍵參數不外乎性能、功率、晶片尺寸、單位成本、功能、非重複性工程(NRE)費用及上市時間等問題。設計中可以進行多種不同的折衷取捨，以強化其中的某個或多個參數。但顯而易見的是，如果客戶希望看到ASIC某方面特性增強，就會在其他特性方面作出犧牲。例如，在可攜式消費類設計中，將ASIC功率保持盡可能低被認為極有好處，這樣能夠延長終端產品的電池使用時間。此外，這類設計中很可能也要顧及空間限制；如果要充分滿足這兩項需求，那麼就必須在其他方面作出一些折衷，如設計能夠支持的功能的廣泛程度，或是ASIC的工作速度。
...
...