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雙臂協作機器人多元應用與創新商業模式 (2025.01.09)
隨著人工智慧（AI）技術持續生成演進，現今產業正面臨激烈國際競爭，應該慎思AI機器人該如何才能接手多元化任務，創新應用加值！ |
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善用「科技行善」力量 精誠集團旗下奇唯科技榮獲「IT Matters 社會影響力產品獎」 (2024.12.13)
精誠集團子公司奇唯科技結合AI與物聯網技術，開發出國內第一個應用FHIR架構的醫療照護個管系統～「P.O. MRP個案導向醫療資源整合系統」(Patient-Oriented Medical Resource Plan)，榮獲2024年「IT Matters 社會影響力產品獎」 |
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台達名列台灣前十大國際品牌 連14年入選台灣最佳國際品牌 品牌價值年增9%創新高 (2024.12.11)
台達宣布連續14年入選「2024年台灣最佳國際品牌價值」，名列台灣前十大國際品牌。今年品牌價值達5.93億美元，較2023年大幅成長9%。「台灣最佳國際品牌價值調查」由經濟部產業發展署主辦，台經院委託國際專業品牌鑑價機構Interbrand協助執行 |
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工研院O-RAN RIC研發生態系研討會 台日共創5G專網新契機 (2024.12.10)
為推動台灣產業進入國際5G專網市場，工研院近日舉辦「O-RAN RIC 研發生態系研討會」，邀集NTT EAST和愛媛CATV垂直領域系統整合業者來台進行交流，會中展示工研院打造的首套符合O-RAN架構的RIC平台 |
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Molex莫仕使用SAP解決方案推動智慧供應鏈合作 (2024.11.15)
Molex莫仕為汽車、互聯醫療、消費電子產品、資料中心、工業自動化等應用領域中創新連接產品開發商和供應商，持續多年智慧數位供應鏈轉型策略，與SAP的成功合作統籌全球的供應商和買家 |
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數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客 (2024.11.01)
隨著全球數位轉型加速，數據應用與AI人工智慧成為現代產業的關鍵驅動力。鼎新作為數位轉型領域的領先企業，不僅長期協助產業透過智慧化技術，實現生產流程自動化和數位化，更積極推動產學合作，賦能數智驅動的理念、開發技術以挖掘未來科技新星 |
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創新更容易！2024年受矚目的Arduino創新產品簡介 (2024.10.31)
一直以來，Arduino團隊的目標，就是透過提供創意的方式，讓每個人都可學習如何使用科技，並使大家都有機會從一些簡單而奇妙的專案中汲取靈感！ |
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SHOPLINE Payments升級支付服務 瞄準三大營運動能 (2024.10.15)
全球智慧開店平台 SHOPLINE 除了幫助商家實現全通路整合，更推出結合電商後台的一站式智慧金流服務系統 SHOPLINE Payments，致力打造全方位 OMO 零售金流體驗。今首度公布旗下金流營運目標 |
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耐能登CRN評選2024年最熱門半導體榜單 並獲國際知名研究機構認可 (2024.09.18)
近日，國際專業的IT媒體CRN發佈2024年迄今為止最熱門的 10 家半導體新創公司榜單。耐能智慧（Kneron）成功入榜。這一榮譽不僅是對耐能在半導體領域創新實力的高度認可，也標誌著公司在推動終端AI領域進步方面所作出的傑出貢獻 |
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友通新款嵌入式系統模組搭載Intel Atom處理器 (2024.07.09)
根據The Business Research Company報告，系統模組（SoM）市場大幅增長，從2023年的22.2億美元增至2024年的24.3億美元，年複合增長率（CAGR）達到9.6%。友通資訊推出最新產品：ASL9A2嵌入式系統模組（SoM） |
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2024 COMPUTEX特刊 (2024.05.24)
配合2024 COMPUTEX主題「AI串聯 共創未來」發行此一特刊，
透過CTIMES編輯理念，
為AI的應用聚焦觀點、展望未來。
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工研院與日立合作推動AI材料開發 開拓材料領域數位轉型新局面 (2024.05.20)
工研院持續推動人工智慧（AI）導入材料領域有成，為了協助廠商加速新材料開發進程，日前與株式會社日立先端科技（Hitachi High-Tech Corporation）及株式會社日立製作所（Hitachi, Ltd.）舉辦材料資訊平台合作啟動儀式，將透過國際合作整合材料研發平台並導入AI技術，未來可望降低實驗次數並加速材料開發，開拓材料領域新局面 |
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人工智慧引動CNC數控技術新趨勢 (2024.04.26)
智慧製造為CNC數控技術帶來更多的市場機會，尤其是正在高速發展的新興亞洲。則將朝向高速化、智能化、多軸複合化、以及聯網化發展。特別是智能化的趨勢，將會帶來新的商業模式 |
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香港國際創科展於四月揭幕展優勢 「智慧照明博覽」初登場搶眼 (2024.03.26)
為了香港創科和數位經濟未來發展，協助推動香港發展成為國際創新科技中心。第二屆「香港國際創科展」（InnoEX）將在四月假灣仔香港會議展覽中心掀開序幕，這場展覽由香港特別行政區政府及香港貿發局合辦 |
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TMBA綠色工具機節能標章出爐 接軌國際碳足跡盤查標準 (2024.03.04)
為協助工具機產業加速綠色轉型，台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）自從2022年，便已完成了「工具機產業因應減碳永續經營參考手冊」；以及2023年成立E（環境）委員會，陸續推動協助會員們計算碳盤查與碳足跡；並在2024年開始推動工具機產品類別規則（PCR），提早協助產業因應國際碳關稅要求 |
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工具機2024年迎風向前 (2024.02.25)
工具機仍在前3大機種中維持負成長，未來還要慎防各國大選後加劇地緣政治衝突。惟若能趁機強化與終端客戶連結，導入「設備即服務（EaaS）」等模式來深化數位轉型，可望化危機為轉機 |
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研華亞太共享服務中心落成 強化區域核心競爭力 (2024.01.25)
為提升亞太地區服務範疇，全球工業物聯網業者研華公司近日正式於馬來西亞檳城設立亞太共享服務中心（Advantech ASEAN Shard Service Center, ASSC），期望在物聯網市場蓬勃發展及人才需求熱點區域，從產學合作、在地服務，到最終實踐產業深根與落地的策略目標，形成完整人才發展生態系 |
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AWS攜手埃森哲協助默克 加速藥物開發和測試時間 (2023.12.06)
亞馬遜（Amazon）旗下Amazon Web Services（AWS）今（6）日於AWS re:Invent全球盛會上宣布與埃森哲（Accenture）合作，共同協助生物製藥公司默克（Merck），將大部分的IT基礎設施遷移至AWS，逐步實現默克持續多年的上雲計畫環節之一，進而加速默克的科學研究和開發 |
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大聯大台灣物流中心正式揭牌 提供訂閱式倉儲代工服務 (2023.12.06)
為了推動智能永續的全球供應鏈服務，全球半導體零組件通路商大聯大控股宣佈，融合「全球服務、智能科技、綠色永續」三大理念的大聯大台灣物流中心正式揭牌。林口智能倉儲占地面積廣達2萬平方公尺 |
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研華2023全球夥伴會議 共迎AIoT與邊緣運算商機 (2023.12.01)
為全力迎接智能地球AIoT新商機，研華公司近日也以「Edge Evolution–Shaping the Future of Embedded and Emerging Business」、「Partnering from Edge to Cloud Solutions」兩大主題，於研華AIoT智能共創園區同時展開兩場全球夥伴會議 |
