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意法半導體推出溫度範圍更大的工業級單區直接ToF感測器 (2024.10.03)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出溫度範圍擴大到-40℃至105℃的VL53L4ED單區飛行時間（ToF）感測器。新品適用於工業設備、智慧工廠設備、機器人引導系統、戶外照明控制、安全監控系統等環境嚴峻的應用領域，能夠在高環境光照條件下的接近偵測和測距功能 |
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意法半導體新款工業級單區直接ToF感測器拓大溫度範圍 (2024.10.01)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出溫度範圍擴大到-40°C至105°C的VL53L4ED單區飛行時間（ToF）感測器。新品能夠在高環境光照條件下的接近偵測和測距功能，適用於工業設備、智慧工廠設備、機器人引導系統、戶外照明控制、安全監控系統等環境嚴峻的應用領域 |
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意法半導體智慧感測器系列新增分析密集動作的慣性模組 (2024.05.07)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出6軸慣性模組（IMU）LSM6DSV32X，此為整合一個最大量程32g的加速度計和一個最大量程每秒4000度（dps）的陀螺儀，可測量高強度的動作和撞擊，包括預估自由落體的高度 |
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意法半導體創新紅外線感測器提升大樓自動化人員動作偵測性能 (2023.10.29)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出新型人體存在和動作偵測晶片，可提升傳統使用被動紅外線（Passive Infrared；PIR）感測技術的監控系統、家庭自動化設備和連網裝置的監測性能 |
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英飛凌推出新雙通道電氣隔離EiceDRIVER閘極驅動器IC (2023.05.24)
如今，3.3 kW的開關式電源（SMPS）透過採用圖騰柱PFC級中的超接面（SJ矽）功率MOSFET和碳化矽（SiC）功率MOSFET，以及能夠滿足高壓DC-DC功率轉換要求的氮化鎵（GaN）功率開關等最新技術，使得功率密度可以達到100 W/inch3 |
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意法半導體首款AI強化型智慧加速度計 提升始終感知應用的性能和效能 (2023.05.17)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出三款內建先進處理引擎的加速度計以提升感測器的自主作業能力，使系統能夠更快速地回應外部事件，同時降低功耗。
LIS2DUX12和LIS2DUXS12採用意法半導體第三代MEMS技術，增加可編程功能，包括機器學習核心（Machine-Learning Core，MLC）、先進有限狀態機（Finite State Machine，FSM）和增強型計步器 |
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意法半導體推出超小尺寸低功耗物聯網模組ST87M01 (2023.04.21)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出超小尺寸低功耗物聯網模組ST87M01，集高可靠、穩定的NB-IoT資料通訊與精確、靈活之全球衛星導航系統（GNSS）地理定位能力於一身，是設計物聯網裝置和資產追蹤的理想元件 |
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ST新款STM32WB1MMC BLE認證模組 簡化並加速無線產品開發 (2023.03.29)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）新推出之STM32 Bluetooth無線模組讓設計人員能在無線產品，尤其是中低產量之專案中發揮STM32WB雙核微控制器（MCU） 的優勢。
該模組取得Bluetooth Low Energy 5 |
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Würth Elektronik推出緊湊型WSEN-ISDS運動感測器 (2023.03.17)
Würth Elektronik擴展MEMS系列的緊湊型感測器系列，推出帶有整合 3 軸陀螺儀的3軸加速度感測器。得益於可選擇的量測範圍和數據速率，WSEN-ISDS用途極為廣泛。 為促進整合，該感測器為特定應用程序的自由落體、喚醒、點擊、活動、運動、傾斜和方向功能提供預校準的預處理數據 |
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ST進階版六軸IMU內建感測器融合技術及人工智慧 (2023.01.07)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出6軸慣性測量單元（Inertial Measurement Unit，IMU）之旗艦產品LSM6DSV16X。新產品內建意法半導體低功耗感測器融合（Sensor Fusion Low Power，SFLP）技術、人工智慧（AI），以及功耗優化效果顯著之自我調整配置（Adaptive-Self-Configuration，ASC）功能 |
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ST推出道路噪音抵消微機電系統感測器 打造安靜的車內環境 (2022.10.21)
意法半導體（STMicroelectronics）新推出一款道路噪音抵消（Road-Noise Cancellation，RNC）微機電系統（Micro Electro-Mechanical System，MEMS）感測器，採用主動雜訊控制（Active Noise-Control，ANC）技術抵消道路噪音，讓車內更加舒適、安靜 |
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博世新款運動感測器讓多樣應用更簡單易用 (2022.10.21)
MEMS 運動感測器體積小，卻已深入我們的日常生活，它們能夠讓消費性產品更便於使用，並改善我們與智慧手機和其他小型工具的互動方式。這些感測器精確、緊湊、高能效，但現今在基本應用方面還較為複雜 |
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ST推出非接觸式手勢控制解決方案 實現低功耗與隱私保護 (2022.05.16)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST），推出能在設計簡單、注重成本的消費性與工業應用中，加入非接觸式手勢控制的解決方案。該解決方案包括意法半導體的VL53L5CX FlightSense飛行時間（Time-of-Flight，ToF）多區測距感測器和免費的工程開發用軟體 |
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博世氣壓感測器助行動設備精度與性能再創新高 (2022.04.06)
Bosch Sensortec推出旗下新一代氣壓感測器BMP581，為可穿戴和耳穿戴設備或物聯網設備提供超高精度的高度追蹤功能的同時且功耗低。其優勢讓前所未有的創新應用成為現實，是健身追蹤、跌倒檢測、室內定位和導航等應用的理想之選 |
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ST第三代MEMS感測器添加靜電感測和機器學習 迎接Onlife時代 (2022.03.11)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出第三代MEMS感測器。新一代感測器協助消費性行動產品、智慧工業、智慧醫療和智慧零售產品之性能和功能進入下一個跳躍式的發展 |
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arQana攜手R&S發佈功率放大器 進軍5G無線基礎設施 (2022.02.08)
隨著5G快速發展，無晶圓廠半導體供應商arQana Technologies挾架構和技術優勢，不斷改變IP組合，面臨持續發展的5G生態系統及其複雜的新挑戰，並與國際儀器領銜大廠Rohde & Schwarz合作，以一系列高效率功率放大器進入5G小型基站（Small Cell）市場 |
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康佳特推出全新COM-HPC 和COM Express電腦模組 (2022.01.05)
今日，德國康佳特congatec重磅推出，10款搭載第12代Intel Core行動與桌上型電腦處理器，全新COM-HPC 和COM Express電腦模組。
採用英特爾創新，高效能內核與混合式架構，COM-HPC以及COM Express Type 6模組，大幅提升並改進了，嵌入式和邊緣計算系統的性能 |
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康佳特推新COM-HPC和COM Express電腦模組 強化智慧邊緣 (2022.01.05)
為下一代物聯網和邊緣應用程式提供多工處理和可擴展性，德國康佳特(congatec)推出10款搭載第12代Intel Core行動與桌上型電腦處理器(代號: Alder Lake) 的全新COM-HPC 和COM Express電腦模組 |
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[2022 CES]xMEMS推出世界首款整合DynamicVent的微型揚聲器 (2022.01.04)
美商知微電子（xMEMS Labs）今日推出世界首款整合DynamicVent的單晶片MEMS揚聲器Montara Pro，適用於智慧型真無線藍牙（TWS）入耳式耳機和助聽器。xMEMS在2022 CES消費電子展的Venetian Suite 29-325首次展示Montara Pro |
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xMEMS推出世界首款智慧眼鏡和XR應用的MEMS高音揚聲器 (2021.12.08)
xMEMS Labs(美商知微電子)，今日推出世界首款單晶片MEMS高音單體揚聲器Tomales。Tomales的上發音及側發音封裝選項和1mm薄的厚度，簡化了揚聲器的裝配與擺放位置，在智慧眼鏡和延展實境(xR)頭戴式耳機應用中可直接將音訊傳導入耳 |
