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破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
Android
眺望2025智慧機械發展
再生水處理促進循環經濟
積層製造加速產業創新
積層製造醫材續商機
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
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VMware與產業領導者共同推廣機密運算
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MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
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瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
物聯網
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
汽車電子
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
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多核心設計
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2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
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英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
電源/電池管理
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
AI數據中心:節能減碳新趨勢
公共顯示技術邁向新變革
大眾與分眾顯示技術與應用
面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
掌握多軸機器人技術:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
Mobile
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
3D Printing
積層製造加速產業創新
積層製造醫材續商機
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
眺望2025智慧機械發展
再生水處理促進循環經濟
積層製造加速產業創新
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
半導體
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
相關物件共
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筆
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恩智浦推出5G前端解決方案 助提升5G網路覆蓋範圍和品質
(2022.09.26)
因應全球5G網路持續增加,越來越多行動網路業者在人口密度較低的城市區域與郊區採用32T32R解決方案,藉以提升大規模MIMO基站的訊號覆蓋範圍,卻必須使用更高功率的射頻裝置,並提升每個通道的功率等級(power level),而確保5G訊號覆蓋所需的總功率
大聯大世平推出基於NXP的智慧家居ZigBee開發系統方案
(2021.04.07)
零組件通路商大聯大控股宣佈,其旗下世平推出基於恩智浦(NXP)i.MX RT1020和JN51xx的一套完整智能家居ZigBee開發系統方案,包含閘道板、APP、雲服務。 智能家居是以住宅為平台,利用綜合佈線技術、網絡通訊技術、安全防範技術、自動控制技術、音視頻技術構成的家居生態圈
Imagination推出第二代IEEE 802.11n Wi-Fi IP 專為低功耗應用設計
(2019.10.15)
Imagination Technologies宣佈,推出Ensigma的最新IEEE 802.11a /b/g/n 1X1 SISO Wi-Fi IP解決方案─iEW220,其中包含射頻(RF)、基頻和MAC,可同時支援2.4GHz和5GHz頻譜。 iEW220採用台積電40奈米製程設計,無需犧牲功能性便可提供業界領先的功耗和面積
[英文新聞稿] 300MHz to 9GHz High Linearity I/Q Demodulator Supports 1GHz Bandwidth & Achieves up ...-[英文新聞稿] 300MHz to 9GHz High Linearity I/Q Demodulator Supports 1GHz Bandwidth & Achieves up ...
(2018.08.30)
[英文新聞稿] 300MHz to 9GHz High Linearity I/Q Demodulator Supports 1GHz Bandwidth & Achieves up ...
意法半導體 sub-1GHz射頻收發器單晶片平衡不平衡轉換器
(2017.12.29)
意法半導體(ST)推出與其S2-LP 868-927MHz 低功耗射頻收發器配對的
balun
(又稱「平衡不平衡轉換器」)。在注重產品尺寸和成本控制的應用中,例如,物聯網感測器、智慧電表、警報器、遙控器、大樓自動化和工業控制系統,新產品有助於工程師節省電路板空間,克服與射頻電路相關的設計挑戰
Silicon Labs最新智慧家庭參考設計加速IoT連網裝置開發
(2016.12.13)
Silicon Labs (芯科科技)日前宣佈針對家庭自動化市場推出兩種最新的無線在場感測器(occupancy sensor)和智慧插座參考設計,這些IoT連網裝置解決方案使家庭生活變得更安全、方便,並且高效節能
Nordic推出採用超小型封裝的低功耗藍牙單晶片
(2016.07.05)
Nordic Semiconductor推出nRF52832低功耗藍牙(Bluetooth low energy) (以往稱為藍牙智慧)系統單晶片(SoC)的晶圓級晶片尺寸封裝(WL-CSP)解決方案nRF52832 WL-CSP,其佔位面積僅是標準封裝nRF52832的四分之一,專門為新一代高性能穿戴式應用而設計
萬誠科技
(2016.04.26)
萬誠科技股份有限公司(OneWave Technology Co., Ltd.)是專業的無線射頻RF設計公司,擁有豐富的經驗設計天線與無線射頻(RF)電路能力,公司的主要目標為在無線射頻(RF)領域能領先於全球
凌力爾特寬頻2GHz至14GHz混頻器內建LO倍頻器
(2016.03.08)
凌力爾特 ( Linear Technology) 日前發表雙平衡混頻器LTC5548,元件可操作於上或下變頻,具備2GHz至14GHz的寬廣頻率範圍。LTC5548於RF及 LO埠採用內建的
balun
變壓器,可分別從2GHz至13.6GHz及1GHz至12GHz於每個埠提供50Ω匹配 ,同時可實現單端操作
Silicon Labs支援多重協定的Wireless Gecko SoC簡化IoT連結
(2016.03.04)
Silicon Labs(芯科實驗室)推出支援多重協定的系統單晶片(SoC)Wireless Gecko產品系列,為物聯網(IoT)裝置提供彈性的互通性和價格/性能選擇。Silicon Labs新型Wireless Gecko SoC整合了強大的ARM Cortex-M4核心、節能的Gecko技術、高達19.5dBm輸出功率的2.4GHz無線電、先進的硬體加密技術
Silicon Labs以節能SoC和軟體解決方案開展Bluetooth Smart連結
(2016.03.03)
Silicon Labs(芯科實驗室)推出新型Blue Gecko無線SoC系列產品,其具備彈性的價格/性能選項,以及可擴展至+19.5dBm的輸出功率(目前Bluetooth Smart市場中的最高輸出功率)。Silicon Labs多重協定Wireless Gecko產品組合的一部分,新型EFR32BG Blue Gecko SoC系列產品為Bluetooth Smart應用設計中的可擴展性、能效、安全和設計便利性奠定了新標準
凌力爾特寬頻 2GHz至14GHz混頻器內建LO倍頻器
(2015.08.11)
凌力爾特 (Linear) 日前發表雙平衡混頻器LTC5549,元件可作為上變頻或下變頻器,具有2GHz至14GHz的寬廣RF頻率範圍。LTC5549於9GHz提供了24.4 dBm IIP3的高線性度,除可致能高效率微波發射器和接收器設計,並內建僅需0dBm驅動位準的LO 緩衝器,因此可有效地排除外部高功率LO放大器電路
Silicon Labs推出新型低功耗數位機上盒調諧器系列產品
(2015.03.25)
矽晶電視調諧器供應商Silicon Labs(芯科實驗室)推出新型高效能數位機上盒(STB)調諧器IC系列產品,可降低有線、地面、混合型地面/衛星和基於IP的STB產品的成本、複雜度和功耗
Silicon Labs推出Blue Gecko Bluetooth Smart解決方案
(2015.03.16)
Blue Gecko模組、SoC、開發套件和軟體協定堆疊可輕鬆快速地完成超低功耗無線連結設計 物聯網(IoT)無線連結解決方案供應商Silicon Labs(芯科實驗室)推出完整的Bluetooth Smart解決方案系列產品,其設計旨在協助開發人員將無線IoT設計的功耗、成本和複雜度降至最低
搶攻BLE應用 Cypress推高度整合方案應戰
(2014.11.13)
物聯網這個議題儼然已經成為全球科技產業的熱門話題,諸多半導體業者在解決方案的提供上,也儘可能以此為目標,以滿足市場需求。而在觸控與人機介面一直具有相當影響力的Cypress,也不甘寂寞推出以PSoC架構為主的BLE(藍牙低功耗)晶片,以搶食物聯網商機大餅
Cypress推出高整合度單晶片解決方案 搶進藍牙低功耗市場
(2014.11.12)
PSoC 4 BLE有效簡化感測系統與穿戴式裝置設計;PRoC BLE則簡化人機介面裝置、遙控和玩具等產品設計 Cypress Semiconductor推出兩款高度整合的單晶片Bluetooth Low Energy藍牙低功耗解決方案,針對物聯網市場有效簡化各種低功耗感測系統設計
Silicon Labs第六代矽晶電視調諧器可降低BOM成本
(2014.10.29)
為了滿足全球混合型電視和數位電視市場的需求,Silicon Labs(芯科實驗室有限公司)推出高效能且經驗證的第六代電視調諧器IC。Silicon Labs最新Si2151和Si2141電視調諧器可同時支援類比和數位視訊廣播接收,並符合全球所有地面/有線電視標準
意法半導體微型平衡不平衡轉換器將簡化Bluetooth Smart設計
(2014.10.28)
Bluetooth Smart晶片或模組廠商可藉由採用意法半導體全新的整和平衡不平衡轉換器BALF-NRG-01D3,加速專案的開發,最大化系統性能以及有效縮減產品尺寸。 BALF-NRG-01D3為意法半導體BlueNRG智慧藍牙無線網路處理器的輔助晶片(companion chip),整合了所需的全部外部平衡功能與匹配電路,以確保最優秀的性能
ST的先進單晶片平衡不平衡轉換器獲SenseAnywhere採用,整合於其新一代無線模組內
(2014.07.08)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣佈,市場領先的無線感測定位標籤模組供應商SenseAnywhere推出全球首款整合意法半導體的單晶片平衡不平衡轉換器(
balun
)的無線裝置,該裝置已通過相關機構的認證測試
意法推動整合式被動元件及保護裝置的發展
(2013.10.08)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)針對OEM市場推出新系列小尺寸多功能晶片,以擴大其在微型濾波器、保護電路和射頻匹配裝置市場的領導優勢。 意法半導體憑藉其先進的半導體技術
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