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安勤最新伺服器主機板搭載AMD處理器 結合運算效能與能源效率 (2024.11.14)
安勤科技近期將推出最新的伺服器主機板HPM-SIEUA，單一AMD SP6插槽設計，搭載第四代AMD EPYC 8004系列處理器，代號「Siena」，基於5奈米製程的AMD「Zen 4c」架構，此系列處理器專注於實現高性能運算的同時，降低功耗以提升能源效率，滿足多種產業的需求 |
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使用 P4 與 Vivado工具簡化資料封包處理設計 (2024.05.27)
加快設計週期有助於產品更早上市。實現多個設計選項的反覆運算更為簡便、快速。在創建 P4 之後可以獲取有關設計的延遲和系統記憶體需求的詳細資訊，有助於高層設計決策，例如裝置選擇 |
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為超低延遲電子交易打造的AMD Alveo加速卡 (2023.09.28)
AMD推出AMD Alveo UL3524加速卡，此為一款專為超低延遲電子交易應用所設計的全新金融科技加速卡。Alveo UL3524已由交易公司部署，並且支援多種解決方案合作夥伴產品，能夠為自營交易商、造市者、避險基金、經紀商和交易所提供頂尖的FPGA平台，以奈秒（nanosecond；ns）速度進行電子交易 |
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AMD EPYC嵌入式系列處理器支援HPE全新模組化多協定儲存解決方案 (2023.06.27)
由於資料數量和複雜性迅速攀升，為企業如何高效儲存、管理與保護資料帶來了全新挑戰，AMD宣布AMD EPYC嵌入式系列處理器為HPE的全新模組化多協定儲存解決方案HPE Alletra Storage MP提供支援 |
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【vMaker Edge AI專欄 #03 】AI晶片發展歷史及最新趨勢 (2023.03.29)
想要玩邊緣智慧（Edge AI）前，我們首先要先認識什麼是類神經網路（NN）、深度學習（DL）及為什麼需要使用AI晶片，而AI晶片又有那些常見分類及未來可能發展方向。接下來就逐一為大家介紹不同類型的AI晶片用途及優缺點 |
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技嘉發表最新單相浸沒式液冷方案 助力企業數位化實現淨零排放 (2022.11.04)
繼日前推出一系列單相浸沒式液冷伺服器之後，高效能伺服器與工作站品牌技嘉科技今（3）日再度擴大其對浸沒式冷卻運算方案的投入與支援力道，發表其綠色機房解決方案，展示旗下兩款符合電子工業聯盟（EIA）和開放運算計畫（OCP）規格的浸沒式液冷冷卻液槽（Tank）以及浸沒式液冷伺服器–G152-Z12 |
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甲骨文推出MySQL HeatWave Lakehouse (2022.10.21)
甲骨文推出MySQL HeatWave Lakehouse，使客戶能夠以各種檔案格式 (例如 CSV 和 Parquet 以及 Aurora 和 Redshift 備份) 處理和查詢物件存放區中數百 TB 的資料。MySQL HeatWave Lakehouse 是 MySQL HeatWave 產品組合的新產品，能?將交易處理、分析、機器學習和基於機器學習的自動化結合在單一 MySQL 資料庫中 |
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是德、F5和AMD聯手展示5G原生網路效能 (2022.10.06)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）與AMD和F5聯手展示了5G效能，透過是德科技CyPerf雲端原生流量產生器軟體，三家公司共同展示搭載第三代AMD EPYC處理器的F5 BIG-IP Next Edge Firewall雲端原生網路功能（CNF）的效能 |
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AMD與資料中心合作夥伴共同展現強勁成長動能 (2022.09.16)
隨著資料中心的運算力需求日益增長，高效能運算（HPC）、雲端以及企業級客戶需要更高的效能與效率，以更快地完成更多工作負載。AMD在台北舉辦「AMD Datacenter Solutions Day」 |
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AMD第3代EPYC處理器 為技術運算工作負載挹注效能 (2022.03.22)
AMD推出全球首款採用3D晶片堆疊技術（3D die stacking）的資料中心CPU─代號為Milan-X、採用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基於Zen 3核心架構，進一步擴大了第3代EPYC CPU產品陣容，與沒有採用堆疊技術的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標技術運算工作負載提供高達66%的效能提升 |
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Oracle推全新OCI服務和功能 為客戶提供更具彈性的資源 (2022.03.21)
Oracle Cloud Infrastructure (OCI) 推出 11 個全新的運算、網路、儲存服務和功能，可讓客戶以更低的成本、更快、更安全地執行工作負載。全新的解決方案將提供靈活的核心基礎架構服務和自動最佳化資源，以滿足應用程式需求並大幅降低成本 |
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AMD為Amazon EC2 C6a實例優化雲端運算挹注效能 (2022.02.18)
AMD公司宣布Amazon Web Services (AWS)擴大採用AMD第3代EPYC處理器，推出運算優化的Amazon EC2 C6a實例。根據AWS資料顯示，C6a實例各種專注於運算的工作負載，相較於C5a實例提供提升高達15%的性價比 |
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Amazon EC2 C6a搭載EPYC處理器 推動高效雲端運算 (2022.02.17)
AMD宣佈Amazon Web Services（AWS）進一步擴大採用AMD EPYC處理器，推出運算優化的Amazon EC2 C6a實例。根據AWS官方資料，與前一代C5a實例相比，C6a實例為各種專注於運算的工作負載提供高達15%的性價比提升 |
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新一代異質運算帶動資料中心運算架構變革潮 (2022.01.25)
隨著人工智慧及大數據崛起，資料中心日益龐大，儲存容量也因疫後數位轉型加速而大幅成長。另一方面，智慧型網路卡與資料處理器所代表的新興加速運算裝置預料也將帶動伺服器硬體加速成長 |
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第3代Intel Xeon可擴充處理器平台 推升生態系夥伴產品效能 (2021.04.26)
英特爾推出第3代Intel Xeon可擴充處理器（代號Ice Lake）針對雲端、企業、高效能運算、5G與邊緣等各種應用情境打造，提供相較前一世代平均達1.46倍的效能，相較5年前系統更達2.65倍 |
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AWS宣佈多項新運算服務 包括5種新EC2執行個體和2個Outposts單元 (2020.12.02)
Amazon Web Services（AWS）在其年度論壇AWS re:Invent上，宣佈五個全新的Amazon Elastic Compute Cloud（Amazon EC2）執行個體，兩個全新型態的AWS Outposts，以及三個新的AWS本地區域。
支援AWS Graviton2 C6gn執行個體：搭載AWS Graviton2處理器 |
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康佳特最新COM Express Compact模組採AMD Ryzen雙倍性能 (2020.11.20)
嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特宣布，首次在其COM Express Compact模組上搭載AMD日前發布的AMD Ryzen Embedded V2000處理器，顯著拓展搭載AMD Ryzen嵌入式處理器的COM Express Type 6平臺的應用領域，使系統設計更加小巧而強勁 |
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Oracle雲端結合NVIDIA A100 Tensor Core GPU 提升AI功能靈活性 (2020.06.18)
Oracle雲端基礎設施(Oracle Cloud Infrastructure)專為客戶在雲端中執行人工智慧(AI)、機器學習(ML)、高效能運算(HPC)及大數據工作負載而量身打造。為充分展現此特性，甲骨文於第二代雲端基礎設施中結合了最新的NVIDIA A100 Tensor Core GPU，同時也是第一款將訓練、推理、HPC及分析等結合於一體，具彈性的多執行個體GPU |
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RISC-V前進AIoT 商用生態系成形 (2020.05.05)
開源指令集架構RISC-V在物聯網時代獨闢蹊徑，集結產學界軟硬體研發資源，刺激更快速上市、更彈性且更高效能的處理器開發，如今可供商用的生態系逐步成形。 |
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技嘉第二代AMD EPYC伺服器 打破11項效能評測紀錄 (2019.08.20)
技嘉科技今日宣布，其第二代AMD EPYC 7002系列產品一舉打破了國際性標準性能評試機構（Standard Performance Evaluation Corporation）中11項性能基準測試成績。
這些創新高的記錄不僅打破包含支援搭載不同處理器的伺服器產品，甚至是與其他廠牌使用相同的第二代AMD EPYC 7002系列處理器的測試結果 |
