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推動2D/3D IC升級 打造絕無僅有生醫感測晶片 (2022.06.22)
隨著半導體先進製程推進到2奈米（nm）之後，晶片微縮電路的布線與架構，就成為性能與可靠度的發展關鍵，而imec的論文則為2奈米以下的晶片製程找到了一條兼具可行性與可靠度的道路 |
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M31科技推出基於Arm架構的AI處理器核心設計套件 (2021.12.20)
M31 Technology近日宣佈其採用Arm技術架構，已成功開發針對機器學習與人工智慧應用的Arm處理器IP，包含Arm Cortex-M55 處理器及Arm Ethos-U55（NPU），實現晶片內(on-chip)處理器IP核心實作的最佳化，能協助先進處理器核心達到最大效能、縮小面積並降低功耗，同時減少50% 自行整合時間 |
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CEVA全新無線音訊平台 實現支援DSP功能的藍牙音訊IP標準化 (2021.02.23)
無線連接和智慧感測技術商CEVA推出Bluebud無線音訊平台，在快速成長的藍牙音訊市場，實現支援DSP功能的藍牙音訊IP的標準化，其中包括真無線立體聲（TWS）耳機、聽戴式裝置、無線揚聲器、遊戲耳機、智慧手錶和其他穿戴式裝置 |
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M31完成開發台積電22nm的完整實體IP方案 (2020.07.24)
矽智財供應商?星科技(M31 Technology)宣布，已在台積電22奈米製程平台開發完整的實體IP，此技術平台包括超低功耗Ultra-Low Power(22ULP)及超低漏電Ultra-Low Leakage(22ULL)方案，提供客戶SoC設計所需的各式基礎元件、記憶體、高速介面和類比電路等IP |
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新一代記憶體發威 MRAM開啟下一波儲存浪潮 (2019.09.24)
STT-MRAM可實現更高的密度、更少的功耗，和更低的成本。此外，STT-MRAM也非常有可能成為未來重要的記憶體技術。不止可以擴展至10nm以下製程，更可以挑戰快閃記憶體的低成本 |
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格芯攜手Dolphin Integration推出自適應性基體偏壓解決方案 (2019.02.27)
格芯(GF)和Dolphin Integration合作研發自適應性基體偏壓(ABB)系列解決方案，提升格芯22nm FD-SOI (22FDX)工藝技術晶片上系統(SoC)的效能和可靠性，支援5G、物聯網和車用等多種高增長應用 |
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Arm實體IP用於台積電22奈米ULP/ULL 最佳化主流行動與物聯網SoC (2018.05.04)
Arm宣布旗下Arm Artisan實體IP將使用在台灣積體電路製造股份有限公司針對基於Arm架構的SoC開發的22奈米超低功耗(ultra-low power ；ULP)與超低漏電(ultra-low leakage； ULL)平台，台積電22奈米ULP/ULL針對主流行動與物聯網裝置進行最佳化，不僅提昇基於Arm架構的SoC效能，與台積電前一代28奈米HPC+平台相比，更顯著降低功耗及晶片面積 |
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QuickLogic發表ArcticPro超低功耗嵌入式FPGA IP 授權計畫 (2016.12.09)
QuickLogic公司日前發表擴展其市場涵蓋面的策略性計畫，將以ArcticPro eFPGA的商品名選擇性的授權其專利超低功耗可編程邏輯技術。
該嵌入式FPGA計劃係由QuickLogic與GLOBALFOUNDRIES透過合作協議共同宣布 |
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安勤HPC-BYT嵌入式系統瞄準物聯網與工業4.0相關應用 (2016.07.14)
物聯網發展與議題持續發酵，安勤科技推出最新嵌入式系統HPC-BYT瞄準網路閘道器相關應用。為滿足實際操作與應用需求，HPC-BYT不僅具備高效系統性能、高品質影音表現、低功耗等特性之外 |
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大聯大世平集團推出智慧居家安全系統閘道解決方案 (2015.08.13)
致力於亞太區市場的半導體零組件通路商大聯大控股旗下世平將推出英特爾（Intel）、恩智浦半導體（NXP Semiconductors）以及德州儀器（TI）的智慧居家安全系統閘道解決方案 |
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GLOBALFOUNDRIES推出22奈米FD-SOI技術平台 (2015.07.15)
為滿足下一代連網裝置超低功耗的需求，GLOBALFOUNDRIES推出研發的最新半導體技術：22FDX平台，能達到如FinFET的性能和能效，成本趨近於28奈米平面式（Planar）技術，適用於不斷推陳出新的主流行動、物聯網、RF連結及網路市場 |
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大聯大世平集團推出智慧家居安防系統閘道解決方案 (2014.12.02)
大聯大控股宣佈，旗下世平將推出智慧家居安防系統閘道解決方案，其產品線包括Intel、恩智浦半導體，以及德州儀器。
互聯網閘道是整個智慧家居安防系統的中樞，類似於主機在電腦設備中的地位 |
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Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰 (2013.07.30)
Intel向來統治著個人電腦與伺服器，而ARM陣營則引領行動裝置市場。彼此原先互不牽扯，但當Intel走入低功耗，ARM開始朝向伺服器業務發展，一場鬥陣俱樂部即將上演。 |
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快速轉向的行動裝置主戰場 (2013.07.18)
快速轉向的行動裝置主戰場
大家都知道個人電腦的時代已走向衰退，但衰退的速度之快，竟大大超乎預期。
2012年3月，IDC的市場預估是2016年電腦全體出貨合計將達5億1800萬台，而平板裝置則為1億9800萬台 |
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Cadence：與合作夥伴之間的「信任度」得來不易 (2013.06.19)
沒有任何公司可以獨自實現16/14nm FinFET設計，
必須仰賴協作式的生態系統，由EDA商、IP商、晶圓廠商，
一起迎向FinFET設計與製造挑戰。 |
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槓上ARM 英特爾22nm Atom上市 (2013.06.12)
英特爾發表的低電力版CPU核心Silvermont架構的內部構造，顯然是有備而來，針對ARM核心的對抗意識相當明顯。
強調適合智慧手機或低電力需求的伺服器、車載多媒體設備等多種設備 |
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二合一觸控筆電創意平板 COMPUTEX全亮相 (2013.06.05)
全球領導亞洲最大B2B資通訊產品採購展-台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2013），今（6/4）起接連五天於台北盛大展出，共同主辦單位台北市電腦公會（TCA）表示，今年共有1,724家廠商參展，使用5,042個展位，預估將吸引超過3萬8千名海外買主來台，可望帶動250億美元採購商機 |
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[Computex]Intel：加速往行動裝置設備、LTE發展 (2013.06.04)
這幾年開始重視行動領域市場的Intel，為了表示決戰行動裝置陣營的決心，於Computex 2013國際電腦展上宣布將針對平板電腦、智慧型手機、LTE加速發展，同時公開展示自家Silvermont、Bay Trail以及Merrifield Atom SoC，強調二合一裝置新概念熱潮將會帶給使用者行動運算新體驗 |
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Intel再推低功耗高效能Silvermont新軍 (2013.05.08)
為了對抗ARM勢力陣營，Intel可說是在微處理器領域卯足的全力，近日，針對行動裝置設備，發表了全新以22nm製程技術打造的Atom SoC處理器－「Silvermont」，最高可支援8核心，同時採用3D三閘電晶體（Tri-Gate）技術，強調更省電、效能加倍，並且能夠廣泛應用在智慧手機、平板電腦、微型伺服器、入門款電腦、車載影音系統 |
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16nm/14nm FinFET：開闢電子技術新疆界 (2013.03.27)
FinFET技術是電子業界的新一代先進技術，是一種新型的多重閘極3D電晶體，提供更顯著的功耗和效能優勢，遠勝過傳統平面型電晶體。Intel已經在22nm上使用了稱為「三閘極(tri-gate)」的FinFET技術，同時許多晶圓廠也正在準備16奈米或14奈米的FinFET製程 |
