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低功耗無線連結-半導體設計 (2024.12.13)
低功耗無線連接技術已成為物聯網(IoT)發展的重要基礎,廣泛應用於智慧家庭、工業自動化、醫療保健、農業與智慧城市等領域。得益於設備小型化、能源效率提升以及無縫連接的需求,其市場需求正快速成長
研究:綠色轉型面臨淨零排放與氣候衝擊雙主軸挑戰 (2024.12.12)
第29屆聯合國氣候大會(COP29)甫落幕,氣候調適與氣候資金的安排為關鍵議題。全球面臨淨零排放的轉型挑戰,但必須透過減緩和調適策略確保公正轉型。台大風險中心連續三年以「公正轉型」為題進行民意調查,詢問民眾對於氣候變遷相關政策及議題的感知與意向
DigiKey 宣布與 MediaTek 建立全球經銷合作關係 (2024.12.12)
DigiKey 是全球商業經銷領導廠商,提供最豐富的技術元件和自動化產品,且有現貨可立即出貨。今日宣布與全球第五大無晶圓廠半導體企業 MediaTek 建立全球經銷合作關係,藉此擴充產品組合
研究:檢索增強生成(RAG)將成為AI應用的新方向 (2024.12.11)
隨著2025年逐漸逼近,企業的數位化浪潮正進入新階段。根據Pure Storage最新展望中指出,人工智慧(AI)將持續形塑亞太及日本地區的科技生態,並帶動一系列重大轉變。不僅如此,企業的優先目標也將重新聚焦於永續性、資料保護與務實的AI應用
碳化矽市場持續升溫 SiC JFET技術成為關鍵推動力 (2024.12.11)
隨著全球對高效能源與高性能技術需求的增加,碳化矽(SiC)市場正迎來快速增長。碳化矽材料因其優異的熱穩定性、高擊穿電壓與高功率密度性能,成為許多高效能應用的首選,涵蓋電動車、再生能源系統以及資料中心等領域
CEA-Leti首次展示22奈米FD-SOI節點 重新定位鐵電記憶體 (2024.12.11)
CEA-Leti工程師在IEDM論壇中首次展示了基於鉿鋯鐵電材料的可擴展電容平台,並將其整合到22奈米FD-SOI技術節點的後端製程(BEOL)中。這項突破性的成果代表了鐵電記憶體技術的重大進展,顯著提升了嵌入式應用程式的可擴展性,並將鐵電RAM (FeRAM)定位為先進節點的競爭性記憶體解決方案
臺大研發「薄膜碳捕捉」和「電化學碳轉化」技術 商轉潛力大 (2024.12.11)
台大學化工系康敦彥教授帶領的研究團隊,今日於國科會發表其自主研發的「薄膜碳捕捉」和「電化學碳轉化」兩項前瞻技術,有望大幅提升二氧化碳捕捉效率並將其轉化為有價值的化學品,為臺灣淨零碳排之路邁出重要一步
台達名列台灣前十大國際品牌 連14年入選台灣最佳國際品牌 品牌價值年增9%創新高 (2024.12.11)
台達宣布連續14年入選「2024年台灣最佳國際品牌價值」,名列台灣前十大國際品牌。今年品牌價值達5.93億美元,較2023年大幅成長9%。「台灣最佳國際品牌價值調查」由經濟部產業發展署主辦,台經院委託國際專業品牌鑑價機構Interbrand協助執行
Rambus與美光延長專利授權協議 強化記憶體技術力 (2024.12.11)
半導體IP商Rambus今日宣布,已與美光(Micron )專利授權協議期限延長五年。該延長協議維持現有授權條款,允許Micron在2029年底前廣泛使用Rambus專利組合。其他條款和細節保密
貿澤電子即日起供貨:適合工業和智慧家庭應用的 Panasonic Industrial Devices Wi-Fi 6雙頻無線模組 (2024.12.11)
2024年12月11日 – 全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Panasonic Industrial Devices全新的PAN9019和PAN9019A系列Wi-Fi® 6雙頻2.4 GHz/5 GHz/Bluetooth® 5.4模組
南韓短命戒嚴聚焦台韓供應鏈 期待轉單莫見樹不見林 (2024.12.10)
連日來因為南韓政壇突然宣布短命的戒嚴,影響國外投資人信心,陸續造就韓圜貶值與台廠期待的轉單效應。殊不知正因為人工智慧(AI)供應鏈全球發燒,台韓已成為重要生命共同體,更不能見樹不見林,忽略未來的長遠影響
工業AI與企業轉向RAG趨勢 將重塑2025年亞太暨日本地區IT業務環境 (2024.12.10)
面對現今人工智慧(AI)環境更加成熟,企業投資與運用AI的方式也將出現重大轉變。根據Pure Storage今(10)日最新公布2025年展望指出,AI將持續形塑亞太暨日本地區的科技情勢,令「永續性」會重新成為企業的3大優先目標之一,以及網路安全策略將轉向資料保護為主
生成式AI帶來風險 單一整合平台將成為主流 (2024.12.10)
隨著生成式人工智慧(AI)的快速發展,企業面臨前所未有的網路安全挑戰。根據普華永道最新報告,超過40%的企業領導者坦言,對於生成式AI等新興技術帶來的風險了解不足
ams OSRAM:整合光學與感測技術,搶攻2025車用市場 (2024.12.10)
ams OSRAM今日舉行2024年終媒體聚會,會中,ROA地區技術行銷總監李定翰分享了該公司在2024年取得的成就及對未來發展的展望。李定翰表示,儘管2024年是充滿挑戰的一年,但ams OSRAM仍在汽車等領域取得了良好的進展,而這項趨勢也將持續至2025年,並逐步擴大成為最重要的營收來源
鎧俠發表全新記憶體技術OCTRAM 實現超低功率耗 (2024.12.10)
記憶體商鎧俠株式會社(Kioxia Corporation),今日宣布開發出全新記憶體技術OCTRAM (Oxide-Semiconductor Channel Transistor DRAM),這是一種新型 4F2 DRAM,採用具備高導通電流和超低截止電流的氧化物半導體電晶體
工研院O-RAN RIC研發生態系研討會 台日共創5G專網新契機 (2024.12.10)
為推動台灣產業進入國際5G專網市場,工研院近日舉辦「O-RAN RIC 研發生態系研討會」,邀集NTT EAST和愛媛CATV垂直領域系統整合業者來台進行交流,會中展示工研院打造的首套符合O-RAN架構的RIC平台
從環境監控到能源管理,泓格DL-11 系列模組為智慧建築賦能 (2024.12.10)
泓格科技全新推出的 DL-11 系列模組,專為環境監控設計,具備溫度、濕度、露點溫度、大氣壓力及海平面高度的測量功能。模組外型輕巧、內建高性能感測器,提供即時而準確的數據,且適用於多種環境的監控需求
聚焦汽車與工業應用 NXP期待與夥伴共創智慧未來 (2024.12.10)
智浦半導體 (NXP Semiconductors) 日前舉辦媒體聯訪,由執行副總裁暨銷售長Ron Martino親自出席,並剖析了當前全球產業面臨的重大挑戰,同時闡述NXP如何透過其創新技術和合作策略,因應目前的產業變局和引領創新
ROHM與台積公司在車載氮化鎵功率元件領域建立戰略合作夥伴關係 (2024.12.10)
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)宣佈與Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (以下簡稱 台積公司)在車載氮化鎵功率元件的開發和量產事宜建立戰略合作夥伴關係
研究:AI帶動2024年半導體市場復甦 記憶體需求成為關鍵動力 (2024.12.10)
2024年,人工智慧(AI)技術的蓬勃發展不僅改變了多個產業的面貌,更為全球半導體市場注入強大動能。隨著生成式AI應用普及、資料中心升級及高效能運算需求提升,AI不僅是技術創新的焦點,也成為推動全球經濟成長的重要引擎


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