 |
GenAI漸成PC標配 2025年市佔將到六成 (2025.01.20)
2024年，AI筆記型電腦市場持續增長，並且在2025年將佔據接近60%的整體市場。這一趨勢主要受到晶片廠商如AMD、Qualcomm、Intel和NVIDIA的推動，以及全球PC市場的穩定成長。
全球PC市場在2024年第四季展現相對穩健的成長，主要受到AI PC、年終購物季及中國補貼政策的推動 |
|
AI驅動龐大資料生成 將迎來下一波雲端儲存需求挑戰 (2025.01.19)
基於人工智慧（AI）的普及應用，正在快速改變全球的資料儲存需求。根據Recon Analytics最新調查顯示，約有75%台灣受訪者表示，日常生活中會使用到AI；更有61%受訪者預測雲端儲存需求，將在未來3年內成長超過100%，企業正面臨前所未有的資料生成與儲存挑戰 |
|
貿澤電子即日起供貨具備高彈性和高效能連線能力的KYOCERA AVX 9159-800雙入口卡緣連接器 (2025.01.17)
提供種類最齊全的半導體與電子元件™、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨KYOCERA AVX 9159-800雙入口卡緣連接器。該系列為業界首款的雙入口卡緣連接器，使用經過現場實證的彈簧接觸技術，能提供高電子和機械效能 |
|
經濟部助攻鏈結矽谷生態圈 新創募資訂單上看4億台幣 (2025.01.15)
經濟部產業技術司於今年美國CES消費性電子展後，除了率領涵蓋半導體、太空科技、醫療科技、量子運算與永續循環等領域，共11家台灣前瞻科技新創團隊及企業參展外，也積極鏈結矽谷新創生態圈，安排10家新創團隊至Stanford、Berkeley Skydeck二校拓展商務，可望創造4億台幣商機 |
|
意法半導體推出靈活、因應未來的智慧電表通訊解決方案，協助能源轉型 (2025.01.14)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）的 ST85MM 可程式設計電力線通訊（PLC）數據機原生支援經過驗證的 Meters and More 和 PRIME 1.4 智慧電網標準，可用於即將推出的多協定智慧電表，以提升處理用電資料的靈活性 |
|
擺脫低迷邁向復甦 2025年智慧手機市長持續成長 (2025.01.13)
2024年全球智慧型手機市場在擺脫連續兩年的低迷後，重回成長軌道。根據市場研究機構Counterpoint Research的數據，全球智慧型手機銷量年增4%，為近十年來首次回升。這一成長反映出全球總體經濟壓力減緩後，消費者信心的提升 |
 |
生成式AI為製造業員工賦能 (2025.01.10)
本文探討GenAI改變自動化系統設計和開發的三種方式，重點在於提高生產力、簡化流程，以及培養更具適應性和彈性的員工隊伍。 |
|
5G支援ESG永續智造 (2025.01.10)
工業5.0「以人為本」，結合AI多工協作機器人問世，企業導入智慧製造的關注重點開始轉向於提升員工生產力、優化設備運作效率與打造智慧化與彈性流程。5G行動通訊技術可望透過台灣資通訊業者以工廠為試煉場域積極開發解決方案 |
|
機器人LLM估破千億美元 Cosmos平台成主流 (2025.01.09)
基於現今人型機器人邁向高度系統整合，並有望從工業場景走進居家生活，前端的AI模型訓練將更為關鍵，以滿足更多後端的理解、互動需求。依TrendForce預估，包含AI訓練、AIGC解決方案在內的全球機器人大語言模型（LLM）市場，有望於2028年超越1,000億美元，2025~2028年複合成長率將達48.2% |
|
AI市場成長迅速 耐能進軍沙烏地阿拉伯深化布局 (2025.01.09)
AI已成為推動全球創新與經濟增長的核心動力。無論是智慧城市、數位經濟，還是醫療、交通等領域，AI技術正逐步滲透並改變著各行各業的運作模式。根據最新市場數據，AI產業在未來數年內的年均成長率將保持在20%以上，中東地區特別是沙烏地阿拉伯，因其政策支持與資源投入，成為新興市場中的焦點 |
|
智慧製造與資訊安全缺一不可 (2025.01.09)
《東西講座》特別邀請到現任國立臺灣科技大學機械工程系教授李維楨，主講【智慧製造與資訊安全】主題。 |
|
英國海軍打造AI無人機 引領未來海上航空轉型 (2025.01.09)
Leonardo 公司與英國皇家海軍及國防團隊，日前共同揭曉了 一款名為Proteus 技術驗證機的設計。這款重約三噸的無人旋翼機將用於展示自主飛行和模組化酬載技術的最新進展，同時開發包括設計和製造技術在內的尖端旋翼機技術 |
|
CES 2025：群聯於推出PCIe Gen5全方位SSD儲存方案 (2025.01.08)
群聯電子（Phison）於2025年國際消費電子展(CES) 中展示最新儲存創新成果。本次展出焦點為全新PS5028-E28 PCIe Gen5 SSD控制晶片，採用台積電先進的6nm製程，實現14.5GB/s讀寫順序速度；同時，群聯高效能的PS5031-E31T SSD控制晶片也已與美光 (Micron)最新的G9 NAND以及KIOXIA BiCS8 NAND完成驗證，並且已開始量產 |
|
稜研科技毫米波雷達出貨，與信昌明芳於 CES 2025 發布第二代 CPD 與智能車門系統 (2025.01.08)
稜研科技 (TMY Technology Inc.; TMYTEK) 與信昌明芳集團 (HCMF Group) 攜手開發出第二代 CPD (兒童存在檢測) 與生命徵象監測系統，於美國國際消費性電子展正式發布。稜研科技更於去年底成功交付毫米波雷達模組樣品至車廠 |
|
工研院亮相CES 2025 顛覆醫療照護新未來 (2025.01.06)
即將揭幕的美國消費電子展（CES 2025）持續關注生命永續議題，今年工研院第九度踏上CES國際舞台，也以「科技守護健康，讓生活更安心！」為主題，將特別注重在「健康科技」、「智慧照護」兩大主題的跨域應用 |
|
半鑲嵌金屬化：後段製程的轉折點？ (2025.01.03)
五年多前，比利時微電子研究中心（imec）提出了半鑲嵌（semi-damascene）這個全新的模組方法，以應對先進技術節點銅雙鑲嵌製程所面臨的RC延遲增加問題。 |
|
ESG智能永續數據平台2.0正式上線 (2025.01.03)
隨著大眾日益關切永續議題，綠色金融已成為未來發展的重心之一。第一金證券與精誠資訊共同宣布「ESG智能永續數據平台2.0」正式上線。此次結合ESG數據與金融專業推出2.0版本，為投資人提供即時、精準的個股ESG評分資訊與相關分析 |
|
邊緣運算和資料中心AI領域推動 小型FPGA發展值得期待 (2025.01.02)
在半導體領域中，FPGA市場正處於快速成長階段。根據業界報告，FPGA市場規模在過去幾年呈現穩健增長，特別是在資料中心、網路邊緣運算及人工智慧等領域的推動下。FPGA因具備可編程性、高效能及靈活性，已成為許多應用的首選解決方案 |
|
施耐德電機TeSys馬達控制與保護產品系列不斷創新 見證台灣工業自動化邁向智慧製造與永續發展 (2024.12.31)
工業自動化浪潮推動台灣經濟起飛之際，施耐德電機於2000年領先業界推出首款模組化接觸器TeSys D，重新定義了馬達控制系統。TeSys D整合了馬達斷路器、過載電驛、控制繼電器、開關等多種元件於一體 |
|
FDA虛擬雙生臨床試驗指南出爐 提升安全性與創新速度 (2024.12.31)
經過美國食品暨藥物管理局（FDA）與達梭系統合作5年有成，近日發表全球首份電腦模擬臨床試驗指南《ENRICHMENT Playbook》，則概述如何運用虛擬雙生（virtual twin）技術整合至監管流程的重大進展，以加速臨床試驗的醫療器材產業指南，並提升患者安全性、監管合規性及創新速度 |
