扇出型面板級封裝驅動AI革新 市場規模預估突破29億美元 (2024.12.27) 隨著人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)技術的快速進步,半導體封裝技術成為支撐其發展的關鍵之一。先進封裝技術不僅能提升運算效率,還可滿足高頻寬、低功耗及散熱需求,其中扇出型面板級封裝(Fan Out Panel Level Packaging, FOPLP)更被視為未來AI應用的重要推手
擺明搶聖誕錢!樹莓派500型鍵盤、顯示器登場! (2024.12.24) 2020年11月樹莓派官方就曾推出過埋入鍵盤內的樹莓派單板電腦Raspberry Pi 400(以下簡稱400型),鍵盤內放置的是Raspberry Pi 4B,而2024年12月官方再推出Raspberry Pi 500(以下簡稱500型),這次是把Raspberry Pi 5B放入