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調查：五大廠掌控車用半導體市場半壁江山 (2025.01.23)
根據市場分析機構的資料，車用半導體市場規模預計將在2027年突破880億美元， 隨著汽車產業加速邁向電動化、自動駕駛和新型態交通模式，每輛車所需的半導體元件數量也大幅增加，在2023年，英飛凌、恩智浦、意法半導體、德州儀器和瑞薩電子五大廠商共佔據車用半導體市場超過 50% 的市佔率 |
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日本新創公司獲政府資助 開發太空加油技術 (2025.01.23)
日本太空新創公司Astroscale日前宣布，將參與日本政府的「跨社群合作關鍵與先進技術研發計畫」（K計畫），開發太空加油技術。
該計畫由日本內閣府和日本科學技術振興機構主導，旨在支持有助於提升日本全球競爭力的技術研發 |
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資策會通過ISO 17020國際認證 助半導體與電子製造業突破資安挑戰 (2025.01.22)
面臨川普再度上台後，全球供應鏈重組對於資安需求將日益嚴格，資策會資安所於2024年12月已成功通過美國實驗室認證協會（A2LA）ISO 17020認證，並獲得美國國家標準與技術研究院（NIST）SP 800-171/172的驗證資格，成為台灣具備多項資格之驗證機構，顯示資策會在資安評估領域的國際實力，已是推動國際供應鏈資安合規的重要力量 |
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以數位共融計畫縮短數位落差 (2025.01.22)
意法半導體致力於以正向影響力促進專業技能的發展，並透過ST基金會在全球推行多元教育計畫。我們的使命是發展、協調並贊助以現代科學與技術推動人類進步的計畫。 |
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中國科學技術大學鑽石儲存技術新突破 資料保存迎向百萬年 (2025.01.21)
中國科學技術大學近日宣布，在鑽石儲存技術上實現重大突破，成功將儲存密度提升至每立方厘米1.85TB，並宣稱該技術能讓數碼資料保存長達百萬年，為資料存儲領域帶來革命性發展 |
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ST基金會以數位共融計畫縮短數位落差 (2025.01.21)
意法半導體致力於以正向影響力促進專業技能的發展，並透過 ST 基金會在全球推行多元教育計畫。意法半導體的使命是發展、協調並贊助以現代科學與技術推動人類進步的計畫 |
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推動失智分流照顧機制 科技輔具優化服務模式 (2025.01.20)
根據內政部2017年人口估計，台灣65歲以上老人失智症的盛行率大約為7.94%，且比率隨年齡逐步提升。目前長照2.0的服務對象已納入50歲以上失智者，並依照個案病況規劃合適照護 |
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乾式光阻技術可有效解決EUV微影製程中的解析度與良率挑戰 (2025.01.17)
隨著半導體技術邁向 2nm 及以下的節點，製程技術的每一步都成為推動摩爾定律延續的重要基石。在這其中，乾式光阻（dry resist）技術的出現，為解決極紫外光（EUV）微影製程中的解析度與良率挑戰提供了突破性解決方案 |
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解決工程師缺口擴大 IEEE推廣技術導向「微證書」 (2025.01.13)
根據Spectrum IEEE的報導，預估未來十年對工程師的需求將急劇上升，但人才供應將嚴重短缺。到2034年，美國科技業將新增710萬個職位。然而，波士頓諮詢集團和SAE International的報告顯示，到2030年，每年將有近三分之一的工程職位空缺 |
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鴻海推動健康職場有成 防疫成效表現獲獎 (2025.01.13)
鴻海科技集團致力於打造友善健康的職場環境，推動多元的員工健康照護方式，近日獲台灣疫苗推動協會頒發「防疫尖兵金獎」，表彰其在企業防疫貢獻及建構健康職場的優異表現，鴻海已連續三年獲得此獎 |
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擺脫低迷邁向復甦 2025年智慧手機市長持續成長 (2025.01.13)
2024年全球智慧型手機市場在擺脫連續兩年的低迷後，重回成長軌道。根據市場研究機構Counterpoint Research的數據，全球智慧型手機銷量年增4%，為近十年來首次回升。這一成長反映出全球總體經濟壓力減緩後，消費者信心的提升 |
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韓國斥資1兆韓元打造科技創新基金 加速AI數位轉型 (2025.01.13)
韓國政府宣布將設立規模達1兆韓元的「科技創新基金」，重點投資12項戰略科技領域，包含先進科學技術，並推動「國家研發技術商業化戰略」，以確保研發成果能有效轉化為企業和產業的實際績效 |
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機器人進駐養老院 減輕護理負擔、提升照護品質 (2025.01.12)
面對高員工流動率和人口老齡化，越來越多養老院開始使用機器人來完成各種照護任務。根據聖母大學的一項新研究表明，使用機器人與就業增加、員工留任率提高、生產力提升和照護品質提高相關 |
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NASA資助 5項創新構想 探索太空居住的可能性 (2025.01.12)
美國國家航空暨太空總署（NASA）近日選出 15 項富有遠見的構想，納入其「創新先進概念」（NIAC）計畫，旨在發展革新未來太空任務的概念。
這些來自全美各地公司和機構的2025年第一階段獲獎者，涵蓋了廣泛的航太概念 |
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雙臂協作機器人多元應用與創新商業模式 (2025.01.09)
隨著人工智慧（AI）技術持續生成演進，現今產業正面臨激烈國際競爭，應該慎思AI機器人該如何才能接手多元化任務，創新應用加值！ |
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台灣大哥大IDC雲端機房提早6年實現使用100%再生能源達標 (2025.01.07)
因應現今雲端運算需求持續提升，帶動IDC雲端機房用電量大幅增加。由於電信業基地台與機房的用電量占比為整體的九成以上。台灣大哥大今(7)日宣布原設定於2030年實現IDC雲端機房100%使用再生能源，已於2024年達標 |
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中國押注RISC-V處理器 力抗美國晶片制裁 (2025.01.06)
中國頂尖政府研究機構中國科學院 (CAS) 宣示，將在今年生產基於開源晶片設計架構 RISC-V 的處理器，以推進北京在美國不斷升級的限制措施下實現半導體自主的目標。
中科院表示，將於 2025 年交付其「香山」開源中央處理器 |
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半鑲嵌金屬化：後段製程的轉折點？ (2025.01.03)
五年多前，比利時微電子研究中心（imec）提出了半鑲嵌（semi-damascene）這個全新的模組方法，以應對先進技術節點銅雙鑲嵌製程所面臨的RC延遲增加問題。 |
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Google成功研發量子晶片Willow 可縮短運算時間並提升準確性 (2024.12.30)
Google近期發表的量子計算晶片「Willow」，在運算速度、準確性與穩定性方面都展現出驚人的進步，成為量子計算技術史上的重要里程碑。此晶片被設計為一款能夠大幅縮短計算時間並提升準確性的量子處理器，為研究人員和業界帶來新的機會與挑戰 |
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美環保署疑為半導體業開綠燈 PFAS審查遭批放水 (2024.12.29)
美國環保署（EPA）可能批准半導體產業使用新PFAS（全氟烷基和多氟烷基物質）「永久化學品」。隨著美國半導體產量提升，此舉恐大幅增加含未經充分研究PFAS的污染，這些PFAS可能具毒性、會在環境累積，並加劇氣候變遷 |
