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解析2025產業趨勢：MIC所長 x CTIMES編輯 (2024.12.20)
資策會MIC 所長洪春暉，以及CTIMES 編輯部，將帶您深入解析 2025 產業趨勢！
本次講座將先由CTIMES編輯部從產業媒體的視角，聚焦半導體、顯示技術、通訊、HPC 及工業製造等熱門領域，剖析最新發展趨勢 |
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低功耗無線連結-半導體設計 (2024.12.13)
低功耗無線連接技術已成為物聯網(IoT)發展的重要基礎，廣泛應用於智慧家庭、工業自動化、醫療保健、農業與智慧城市等領域。得益於設備小型化、能源效率提升以及無縫連接的需求，其市場需求正快速成長 |
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《2025全球資安威脅預測》威脅手法將更強大複雜 挑戰資安防禦極限 (2024.12.12)
Fortinet旗下FortiGuard Labs威脅情資中心今（12）日公布《2025全球資安威脅預測》報告指出，威脅者將採用更大規模、更大膽的手法，將其攻擊鏈專業化、強化特定攻擊環節，同時發展結合虛實世界，更具針對性、更複雜的攻擊劇本 |
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Nokia：6G預計於2030年實現商用化 (2024.12.12)
隨著數位轉型的加速，2025年的5G世界正逐漸成形，展現出更廣泛的應用潛力與技術進步。這不僅僅是行動數據速度的提升，更是一場對於沉浸式體驗與智慧網路的徹底改造 |
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越南迎向數位轉型新里程 2030年實現99%的5G覆蓋率 (2024.12.12)
隨著通信技術的快速演進，開發中國家也相繼在數位轉型的中邁出關鍵一步。以越南為例，2024年10月，越南正式關閉2G服務，旨在推動用戶升級至更先進的4G網路，為全面邁向5G鋪平道路 |
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歐洲新創公司Bpacks以樹皮取代塑膠包裝 獲100萬歐元投資 (2024.12.12)
根據《富比士》的報導，一家致力於以樹皮技術取代塑膠包裝的歐洲新創公司Bpacks，成功在種子輪階段獲得100萬歐元融資。
Bpacks開發出一種基於其創新配方的複合材料，可以使用標準塑膠製造設備和紙漿模塑技術生產 |
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沖電氣工業開發出新型多層PCB技術 散熱效率提升55倍 (2024.12.12)
沖電氣工業集團旗下印刷電路板公司沖電路科技(OTC)開發出採用「階梯式銅柱」的全新多層PCB技術，散熱效率較傳統PCB提升55倍。
此技術將高導熱率的銅柱嵌入PCB通孔，並與發熱電子元件結合，將熱量散發至基板底部 |
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振生半導體攜手晶心 推出全球首款RISC-V後量子密碼演算法晶片 (2024.12.12)
振生半導體與晶心合作 推出全球首款RISC-V後量子密碼演算法晶片
振生半導體與晶心科技宣布建立全球合作夥伴關係，共同推出全球首款基於RISC-V的NIST後量子密碼演算法晶片 |
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推動氫能技術 台達啟用全台首座MW級製氫與燃料電池測試平台 (2024.12.12)
台達今（12）日於位在台南科學園區的台南二廠正式啟用全台首座百萬瓦（MW）級水電解製氫與氫燃料電池測試平台「台達淨零科學實驗室」，強調具備多元測試環境，涵蓋製氫及燃料電池技術於零部件及系統的測試驗證；並與眾多策略夥伴合作 |
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研究：綠色轉型面臨淨零排放與氣候衝擊雙挑戰 (2024.12.12)
第29屆聯合國氣候大會（COP29）甫落幕，氣候調適與氣候資金的安排為關鍵議題。全球面臨淨零排放的轉型挑戰，但必須透過減緩和調適策略確保公正轉型。台大風險中心連續三年以「公正轉型」為題進行民意調查，詢問民眾對於氣候變遷相關政策及議題的感知與意向 |
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DigiKey 宣布與 MediaTek 建立全球經銷合作關係 (2024.12.12)
DigiKey 是全球商業經銷領導廠商，提供最豐富的技術元件和自動化產品，且有現貨可立即出貨。今日宣布與全球第五大無晶圓廠半導體企業 MediaTek 建立全球經銷合作關係，藉此擴充產品組合 |
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研究：檢索增強生成（RAG）將成為AI應用的新方向 (2024.12.11)
隨著2025年逐漸逼近，企業的數位化浪潮正進入新階段。根據Pure Storage最新展望中指出，人工智慧（AI）將持續形塑亞太及日本地區的科技生態，並帶動一系列重大轉變。不僅如此，企業的優先目標也將重新聚焦於永續性、資料保護與務實的AI應用 |
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碳化矽市場持續升溫 SiC JFET技術成為關鍵推動力 (2024.12.11)
隨著全球對高效能源與高性能技術需求的增加，碳化矽（SiC）市場正迎來快速增長。碳化矽材料因其優異的熱穩定性、高擊穿電壓與高功率密度性能，成為許多高效能應用的首選，涵蓋電動車、再生能源系統以及資料中心等領域 |
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第二屆TAS威脅分析師高峰會登場 齊聚專家構築資安聯防戰線 (2024.12.11)
面對現今網路攻擊加劇與手法持續演進，讓企業已無法再單靠安裝防毒軟體、架設網路程式防火牆或入侵防護系統就能高枕無憂。今年由台灣威脅情資專家團隊TeamT5主辦的第二屆「2024 TAS威脅分析師高峰會（Threat Analyst Summit）」在今（11）日盛大開幕 |
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TIMTOS邁向30屆里程碑 首次主題演講由THK揭開序幕 (2024.12.11)
每兩年一度舉行的台北國際工具機展（TIMTOS），2025年3月3~8日即將迎來第30屆的重要里程碑，於南港展覽1、2館及台北世貿1館盛大舉行。TIMTOS還將首度舉行主題演講（Keynote），邀請全球產業領袖剖析未來智慧製造及工業用AI機器人的最新發展趨勢 |
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CEA-Leti首次展示22奈米FD-SOI節點 重新定位鐵電記憶體 (2024.12.11)
CEA-Leti工程師在IEDM論壇中首次展示了基於鉿鋯鐵電材料的可擴展電容平台，並將其整合到22奈米FD-SOI技術節點的後端製程(BEOL)中。這項突破性的成果代表了鐵電記憶體技術的重大進展，顯著提升了嵌入式應用程式的可擴展性，並將鐵電RAM (FeRAM)定位為先進節點的競爭性記憶體解決方案 |
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臺大研發「薄膜碳捕捉」和「電化學碳轉化」技術 商轉潛力大 (2024.12.11)
台大學化工系康敦彥教授帶領的研究團隊，今日於國科會發表其自主研發的「薄膜碳捕捉」和「電化學碳轉化」兩項前瞻技術，有望大幅提升二氧化碳捕捉效率並將其轉化為有價值的化學品，為臺灣淨零碳排之路邁出重要一步 |
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數位信任度牽動企業商譽 協力打造可信賴的數位環境 (2024.12.11)
隨著網路詐騙、假訊息等問題層出不窮，導致大眾對網路資訊的信任度降低，網路安全與信任議題日漸受到重視。台灣數位信任協會日前舉辦首屆數位信任論壇，聚焦數據治理、企業商譽保護及數位信任永續指標等議題，探討如何建立可信賴的數位環境，促進產業發展 |
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台電兼顧供電及環境 奪下永續報告白金獎 (2024.12.11)
2024第十七屆台灣企業永續獎繼11月頒發單項績效獎之後，於今（11）日舉行永續報告類及永續綜合績效類頒獎典禮，台電自526家企業中脫穎而出，奪下永續報告白金獎，並榮獲台灣永續企業績優獎及創意溝通領袖獎肯定，其中更六度拿下能源產業類最高榮譽永續報告白金獎 |
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台達名列台灣前十大國際品牌 連14年入選台灣最佳國際品牌 品牌價值年增9%創新高 (2024.12.11)
台達宣布連續14年入選「2024年台灣最佳國際品牌價值」，名列台灣前十大國際品牌。今年品牌價值達5.93億美元，較2023年大幅成長9%。「台灣最佳國際品牌價值調查」由經濟部產業發展署主辦，台經院委託國際專業品牌鑑價機構Interbrand協助執行 |
