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蘇姿丰：AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色 (2024.10.11)
AMD藉由Advancing AI 2024的機會，推出定義AI運算時代的最新高效能運算解決方案，包括第5代AMD EPYC伺服器CPU、AMD Instinct MI325X加速器、AMD Pensando Salina DPU、AMD Pensando Pollara 400 NIC，和適用於企業級AI PC的AMD Ryzen AI PRO 300系列處理器 |
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研究：Apple Intelligence可有可無？ 其全面影響將在數年內逐步顯現 (2024.10.01)
蘋果在今年的全球開發者大會（WWDC）上展示生成式 AI（GenAI）的計劃，初步引發市場的熱烈關注。然而，隨著活動熱潮逐漸退去，業界開始關注一個關鍵問題：Apple Intelligence 的推出將如何改變 iPhone 的升級週期？
這個問題尤其重要 |
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ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上線 (2024.07.12)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）宣布ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上市。該開發套件整合工具、軟體和知識，簡化並加快邊緣應用的開發。
ST Edge AI Suite 是一套整合化軟體工具，旨在簡化嵌入式 AI應用的開發部署 |
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凌華新一代鐵路解決方案滿足鐵路行業轉變需求 (2024.07.08)
凌華科技推出AVA-7200邊緣人工智慧伺服器、AVA-1000列車對地面閘道器、和乘客資訊顯示系統（PIDS）等新品，推動全球鐵道科技發展和鐵路營運變革。凌華科技基於過去在車載和道旁應用的成功經驗 |
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70美元為第五代樹莓派添加AI套件 (2024.06.28)
第五代樹莓派（RPi 5）有個特點，那就是具備PCI Express（PCIe）2.0介面，不過樹莓派基金會在設計RPi 5時希望維持電路板的嬌小特點... |
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英飛凌可編程設計高壓 PSoC 4 HVMS系列適用於智慧感測應用 (2024.05.15)
在汽車產業中，資訊安全與功能安全的重要性增升，同時汽車製造商正在用觸控介面取代機械按鈕，實現簡潔的座艙和方向盤。因此，電子電路的空間受到很大限制，需要高度整合、外形精簡的積體電路（IC） |
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運用能量產率模型 突破太陽能預測極限 (2024.04.17)
能量產率模型（Energy Yield Model）由歐洲綠能研究組織EnergyVille成員—比利時微電子研究中心（imec）和比利時哈瑟爾特大學（UHasselt）所開發，該模型利用由下而上設計方法，精準巧妙地結合太陽能板的光學、溫度及電氣動力學，正在為太陽能預測帶來全新氣象 |
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MIH攜手BlackBerry IVY 開創下一代電動車連網服務新紀元 (2024.01.10)
美國消費電子展（CES 2024）持續進行，MIH開放電動車聯盟（MIH Consortium）今年也延續先前與BlackBerry QNX建立的夥伴關係，宣布由MIH聯盟提出的電動車（EV）參考設計，包括為共享服務而設計的Project X及後續的乘用車、商用車，將採用BlackBerry IVY平台 |
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在工業元宇宙中實現綠色鋁業 (2023.12.27)
從鋁土礦開採，到電解鋁冶煉，到鋁合金材料、零件及產品生產，直至鋁材料的回收與迴圈利用，如何實現整個鋁產業鏈的可持續發展？答案是在工業元宇宙中建立整個產業鏈的虛擬分身，通過資料驅動來實現綠色鋁業 |
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恩智浦S32K3車用微控制器支援AWS雲端服務 (2023.11.02)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）擴展對恩智浦S32汽車運算平台安全雲端連接的支援宣布，將整合Amazon Web Services（AWS）雲端服務至其廣泛採用的S32K3車用微控制器系列，以用於車身控制、區域控制和電氣化應用 |
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Arm Tech Symposia 2023開展 期在AI時代因應挑戰創造機會 (2023.11.01)
Arm Tech Symposia 2023（2023 Arm 科技論壇）於台北盛大展開，為巡迴亞太區七大城市的系列活動揭開序幕。
今年擴大舉辦的 Arm 科技論壇，承繼【The Future is Built on Arm】的主題，匯集 Arm 國內外的技術專家與生態系統夥伴集聚一堂，並邀集知名產業領袖共襄盛舉，期待就次世代運算技術的發展與全面的解決方案進行廣泛的交流 |
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ETS-Lindgren與R&S合作 展開5G A-GNSS天線性能測試 (2023.10.13)
ETS-Lindgren和Rohde & Schwarz繼續長期合作，為5G NR提供了具有全面輔助全球導航衛星系統（A-GNSS）功能的天線性能測量，R&S CMX500 OBT寬頻無線通訊測試儀和R&S SMBV100B GNSS模擬器，結合ETS-Lindgren的EMQuest軟體，支援當前和不斷發展的5G NR移動定位的服務標準 |
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Arm架構晶片累計出貨量超過2500億片 已成為各類裝置的大腦 (2023.09.15)
今天，在美國紐約以及 Arm 全球各地的辦公室，正在慶祝 Arm 再次上市，邁入建構運算未來的新篇章。
Arm 執行長 Rene Haas說，在公司過去 33 年的歷程中，Arm的同仁、合作夥伴和整個生態系攜手推動了 Arm 運算平台的發展，在此向各位表達衷心的感謝 |
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Microchip新型Gigabit乙太網交換器LAN9662適用於工業自動化 (2023.08.23)
工業自動化和數位化轉型正推動可擴展、標準化網路解決方案市場快速增長，以滿足商業營運技術（OT）部署的需求。Microchip Technology今（23）日宣佈推出LAN9662 Gigabit乙太網交換器 |
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捷揚光電推出免費軟體系列 新增整合通訊協作功能 (2023.07.06)
捷揚光電（Lumens）推出三款免費軟體，新增許多豐富的介面功能，讓Lumens攝影機及錄播系統變得更好用！Lumens最新軟體可以應用在影音傳輸及視訊會議系統，並提供集中管理、控制等功能，大幅提升企業及機構協作體驗及工作效率 |
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英飛凌推出低功耗藍牙系統單晶片支援最新藍牙5.4規範 (2023.06.30)
英飛凌推出低功耗藍牙系統單晶片支援最新藍牙5.4規範
英飛凌科技（Infineon）推出 AIROC CYW20829 低功耗藍牙系統單晶片（SoC）將支援最新的藍牙5.4規範。AIROC CYW20829可支援完整的低功耗藍牙（LE）使用範例 |
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Pure Storage：邁入AI新時代 全快閃儲存需具備經濟性及營運效率 (2023.06.20)
Pure Storage於Pure//Accelerate 2023宣布已達成最初設立目標，成為第一家以全快閃解決方案滿足客戶全方位儲存需求的技術供應商。憑藉著Pure Storage在原生快閃管理上的優勢、以及Purity架構、Evergreen訂閱服務與雲端營運模式，使得Pure Storage成為市場上唯一能夠做到這點的儲存品牌 |
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Epson無線實物投影機創造無「線」可能 適用於教育產業 (2023.06.19)
隨著數位化的發展，建構智慧校園成為趨勢，無論是在教學、管理、行政等各個面向，都能夠為學生、教師及學校帶來更多益處並提高學習、教學與資源的品質。全球市佔第一創新科技領導品牌Epson於推出ELPDC30 4K無線實物投影機，搭載4K超高解析度和1300萬畫素的鏡頭，即使面對大畫面投影也能夠投射出銳利、細緻且流暢的圖像以及影片 |
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NXP針對Linux推出安全高效節能i.MX 91應用處理器系列 (2023.05.31)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）宣佈推出i.MX 91應用處理器系列。奠基於超過二十年在開發多市場應用處理器的領導地位，恩智浦i.MX 91系列提供最佳化的安全、功能、和高效節能組合，符合下一代基於Linux的物聯網與工業應用的需求 |
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環旭電子推出PCIe Gen.5量產測試平台 支援SSD產品生態的需求 (2023.05.15)
隨著PCIe Gen.5技術的迅速進展，對於資料中心和雲端運算、高性能運算、人工智慧和機器學習，以及汽車和航空等領域，高速資料傳輸和低延遲已成為必備的應用需求。環旭電子推出自主研發的PCIe Gen.5量產測試平台解決方案，因應需構建此介面產品生態的需求 |
