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Skyborne與AIG攜手 共同打造先進無人機製造中心 (2024.12.02)
無人機公司(UAV Corp)旗下Skyborne Technology與Atlantic Industrial Group Inc. (AIG)宣布成立合資企業，將在Skyborne位於佛羅里達州韋瓦希奇的工廠建立尖端製造中心，生產多款高效能無人機
此製造中心將設立一個飛艇和無人機的內部設計中心，利用大型3D列印機製造輕量化機身零件、機翼結構、駕駛艙等部件 |
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科思創協同產品設計 全面邁向循環經濟 (2024.09.03)
有別於過往在線性經濟模式下，傳統塑膠製品通常在生命週期結束後，未被視為有價值的資源而直接廢棄，加劇了全球氣候變化、資源浪費和環境污染。但在眾多應對這些挑戰的解決方案中，設計則是極其重要卻又容易被忽視的一環 |
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瑞士晶片商Kandou：看好AI引領高速傳輸需求 (2024.06.11)
人工智慧（AI）正在重朔電子科技的發展輪廓，除了邏輯處理單元與記憶體開始改朝換代，相關的I/O傳輸技術也必須跟著推陳出新。看準這個趨勢，一家瑞士晶片商Kandou也現身今年的COMPUTEX展場上，以獨家的高速傳輸技術要在AI世代中一展拳腳 |
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儒卓力根植歐洲市場 慶祝50周年發展里程碑 (2023.05.30)
儒卓力（Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH）在今年慶祝成立50周年，該公司自1973年由Helmut Rudel於德國普福爾茨海姆附近的伊斯普林根創立。這家獨立家族企業主要提供半導體元件、被動和機電元件、嵌入式電路板、儲存方案、顯示和無線產品 |
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英特爾以廣泛且開放的HPC產品組合 為生成式AI注入動力 (2023.05.25)
英特爾在2023年國際超級電腦大會（ISC High Performance）上，展示高效能運算（HPC）和人工智慧（AI）工作負載的領先效能，並分享以oneAPI開放式程式設計模型為中心的未來HPC和AI產品；同時也宣布一項國際計畫，利用Aurora超級電腦為科學和社會開發生成式AI模型 |
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達梭強化疫後供應鏈復原 助數位轉型開闢新市場 (2023.05.03)
受到近年來COVID-19疫情和國際地緣政治衝突造成供應鏈瓶頸之後，既促使各國積極投資擴產，也陸續帶來高庫存與通膨危機，令全球經濟趨緩，更驅動數位轉型需求。達梭系統則以提供客戶協同開發設計、模擬、製造和產品生命周期管理（PLM）軟體，與3DEXPERIENCE平台解決方案為核心，協助企業在疫後有效改善工作流程，提升供應鏈復原力 |
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NVIDIA DRIVE平台 提高開發效率並加快軟體反覆運算速度 (2023.01.04)
自動駕駛技術日漸普及，人工智慧（AI）進一步擴展到車輛內。汽車製造商在NVIDIA DRIVE平台的輔助下，能夠設計和執行車內的各項智慧功能，不斷帶給客戶驚喜和愉悅。
這一切都始於運算架構 |
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IAR Systems與CAES合作 推升太空領域嵌入式科技 (2022.12.26)
IAR Systems與CAES容錯處理器設計中心之Gaisler宣布新合作關係。IAR Systems近期將釋出新版IAR Embedded Workbench for RISC-V，新版本將支持Gaisler推出的NOEL-V太空級RISC-V處理器。
NOEL-V為採用RISC-V架構打造的可合成VHDL處理器，具備可高度配置並提供多元組態設定，涵蓋範圍從支援Linux的高效能架構到空間最佳化的微控制器解決方案 |
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Cadence數位與客製/類比流程 獲台積電N4P和N3E製程技術認證 (2022.11.03)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布，Cadence數位與客製/類比設計流程，通過台積電N4P與N3E製程認證，支持最新的設計規則手冊(DRM)與FINFLEX技術。Cadenc為台積電N4P和 N3E 製程提供了相應的製程設計套件 (PDK)，以加速先進製程行動、人工智慧和超大規模運算的設計創新 |
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聯發科與美國普渡大學共同成立晶片設計中心 培育在地人才 (2022.06.29)
聯發科技宣布與美國普渡大學合作，在印第安納州西拉法葉 (West Lafayette) 成立半導體晶片設計中心，並初步計畫朝晶片設計學位課程、下世代運算和通訊晶片設計等方向展開先進前瞻技術的研究合作 |
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科思創發佈2022-2023 CMF設計趨勢報告 賦予美學新潮流 (2022.06.21)
色彩、材料和表面處理（CMF）在工業產品設計和美學中正扮演著越來越重要的角色。作為探索CMF創新解決方案的先驅，材料製造商科思創今天在上海（線上）和米蘭設計周同時發佈了《2022-2023 CMF設計趨勢報告》 |
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以模型為基礎的設計方式改善IC開發效率 (2022.04.25)
以模型為基礎的設計開發，在Simulink建立模型並模擬混和訊號IC設計、受控體和微機電系統（MEMS），本文展示馬達和感測器的範例。 |
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英特爾挹注330億歐元 投資歐盟半導體研發及製造 (2022.03.16)
英特爾宣佈未來十年在歐盟整個半導體價值鏈上投資800億歐元的第一階段計劃，投資範圍涵蓋研發、製造和最先進的封裝技術。計劃包括在德國投資170億歐元興建一座先進半導體晶圓廠，在法國創建一座新的研發和設計中心，並在愛爾蘭、義大利、波蘭和西班牙擴大研發、製造、代工服務和後端生產 |
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護國神山「台積電」的競爭優勢及挑戰 (2022.03.01)
地緣政治、中美貿易爭端及Covid-19疫情等因素，造成半導體晶片短缺。主要國家如美國，正促進晶片製造回流，以加速其半導體製造、研發及重塑供應鏈價值分配。
在產業質變因素中，譬如：美國CHIPS法案將資助520億美元發展半導體，及邀約台積電赴美設立5奈米12吋晶圓廠等措施，將持續影響半導體產業鏈的資本配置 |
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大家都去台積電了!怎麼辦? (2022.02.24)
台積電的不斷成長，意味著將佔去更多的電力與水資源，但影響更大的是，人才分布的傾斜。台積電如日中天的光芒已遮蔽了其他產業的發展，人才資源分布不均也直接衝擊了學研的動能，未能厚植本該走在產業之前的學研能量 |
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積極佈局AIoT 嵌入式電腦模組越來越智慧 (2021.12.28)
嵌入式電腦模組(COM)兼顧設計時程與成本，目前主流趨勢為COM Express規範，可分基本型、緊湊型與迷你型，符合少量多樣客製化需求。本文特別專訪研華科技，從其市場布局與轉型一窺嵌入式模組電腦的未來發展 |
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台灣新思科技獲頒經濟部「創新應用夥伴獎」 (2021.11.29)
台灣新思科技 (Synopsys Taiwan)近日獲經濟部 (Ministry of Economic Affairs) 頒發「電子資訊國際夥伴績優廠商 - 創新應用夥伴獎」，以表揚新思科技配合政府推動人工智慧、物聯網等產業合作，協助台灣產業不斷創新，對促進台灣的產業發展具有卓越貢獻 |
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Cadence數位、客製與類比流程 獲台積電3奈米和4奈米製程認證 (2021.11.11)
Cadence Design Systems, Inc.宣布，其數位和客製/類比流程已獲得台積電 N3 和 N4 製程技術的認證，以支持最新的設計規則手冊 (DRM)。Cadence 和台積電雙方持續的合作，為台積電 N3 和 N4 製程提供了相應的製程設計套件 (PDK)，以加速行動、人工智慧和超大規模運算的創新 |
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HPE選擇台灣為次世代科技及供應鏈全球策略中心 (2021.11.02)
HPE宣布HPE台灣成為次世代科技全球策略中心，以及全球供應鏈模式卓越中心(Center of Excellence)。HPE台灣是HPE在美國以外的最大硬體設計中心，並將專注於推動5G、邊緣和高效能運算等市場領先的創新服務及產品 |
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晶心科順利發行海外存託憑證 於盧森堡發行GDR募資 (2021.10.07)
晶心科今 (7) 日宣布，已於9月13日順利完成海外存託憑證 (GDR) 發行，於盧森堡證交所掛牌上市，新發行之海外存託憑證每單位表彰普通股 2 股，以31.78美元，折算約為每股新台幣 440 元，共發行 400 萬單位，相當於普通股 800萬股，海外募得之總金額約為1.27億美元(折合為新台幣35.17億元) |
