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材料創新與測試技術並進 第三代半導體開啟應用新革命 (2023.08.23)
第三代半導體已經在電力能源、電動車、工業市場等領域獲得具體應用。
其高功率密度和高頻率特性，成為現代能源轉換和電動化趨勢的關鍵。
然而開發過程仍然需解決材料、製程、封裝、可靠性測試等挑戰 |
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矽光子發展關鍵：突破封裝與材料障礙 (2023.08.21)
最終的光電融合是3D共封裝光學，即三維整合。可以毫不誇張地說，基於矽光子的光電子融合，將會是未來計算機系統和資訊網路的關鍵技術。 |
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Artilux推出車用新一代高增益低雜訊半導體感測技術 (2022.12.19)
光程研創(Artilux)發表新一代半導體3D圖像感測技術：雪崩光電二極體(GeSi APD, Germanium-Silicon Avalanche Photodiode)陣列技術，以高增益與低暗流的特性加上基於成熟的CMOS製程，藉由搭配光學相控陣列(OPA，Optical Phased Array)技術，提供更為優化的SWIR固態光達(Solid-State LiDAR)，增強感測效能，真正落實未來自駕車應用的經濟安全性 |
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打造6G射頻設計利器 imec推出熱傳模擬架構 (2022.12.06)
本周IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）利用一套蒙地卡羅（Monte Carlo）模型架構，首次展示如何透過微觀尺度的熱載子分佈來進行先進射頻元件的3D熱傳模擬，用於5G與6G無線傳輸應用 |
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II-VI與Artilux推出3D感測攝像機 開發沉浸式元宇宙用戶體驗 (2022.07.18)
半導體雷射器公司II-VI與CMOS光學感測公司光程研創（Artilux）共同展示新一代3D感測攝像機，提供更寬廣的偵測範圍和更高的成像解析度，大幅增強感測效能，優化元宇宙生態圈的使用者體驗 |
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Artilux首創雙模寬頻CMOS單晶片 開啟短波紅外光3D影像新局 (2021.06.30)
鍺矽(GeSi)光子技術供應商光程研創(Artilux)今日宣布，全球首創基於12吋的CMOS製程，結合鍺矽短波紅外線(SWIR，Shortwave Infrared)雙模(2D/3D)感知技術單晶片已驗證完成，並於台積電(TSMC)導入量產 |
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愛美科全新先進射頻計畫 探索高能源效率的6G元件技術 (2020.12.09)
就目前的通訊發展而言，頻寬每兩年就會翻倍，因此現行的射頻（RF）頻譜越來越擁塞。預先考量未來的行動通訊要求，電信產業正不斷積極尋找創新技術來因應。
奈米電子技術研究機構愛美科日前在2020日本愛美科技術論壇（Imec Technology Forum；ITF）上，宣布發起全新研究計畫，為下一代行動通訊做好準備 |
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用於射頻前端模組的異質三五族CMOS技術 (2020.02.10)
隨著首批商用5G無線網路陸續啟用，愛美科為5G及未來世代通訊應用準備了下世代的行動手持裝置。 |
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是德Infiniium UXR示波器提供110GHz最高頻寬 (2018.09.20)
在大數據時代，各種裝置對於數據的速率與吞吐率都更快速，這對產品的設計與技術的難度來說，都提高不少。是德科技（Keysight）因此發表了最新款Keysight Infiniium UXR系列示波器 |
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是德科技擴展Infiniium UXR系列示波器家族 110 GHz頻寬的技術引入13GHz (2018.09.19)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）日前宣佈將Keysight Infiniium UXR系列示波器，由原來的80GHz～110GHz頻寬，擴展到13GHz～110 GHz全系列，第二代磷化銦工藝，直接支援高達110GHz頻寬的前置放大器，無需借助DBI或ATI等折衷手段，因此具有卓越的信號完整性，而且在客戶購買後，能夠在不改變產品序列號的前提下，將頻寬從13GHz，一路升級到110GHz |
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是德科技即時示波器可在更短的時間內驗證Terabit創新成果 (2018.07.19)
是德科技（Keysight Technologies Inc.）推出新的Keysight Infiniium UXR系列，可支援 Terabit 研究的示波器，具有高達110 GHz的即時頻寬、無可匹敵的256 GSa/s取樣率，和最出色的信號完整性（最低雜訊和抖動） |
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是德科技突破性技術可實現全球頻寬最高的示波器 (2016.03.07)
是德科技（Keysight）日前宣佈一項突破性技術，亦即採用是德科技獨有的磷化銦（InP）半導體製程技術所成功研發的新型晶片，以便打造全球頻寬最高的示波器。利用該尖端製程與晶片，是德科技預計於2017年推出頻寬達100 GHz以上，具有最低的雜訊底線的即時和取樣示波器 |
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是德科技於CSICS展出射頻電路、系統和3D電磁設計與模擬新方案 (2014.10.28)
是德科技（Keysight）日前宣佈於10月19至22日在美國加州舉辦的化合物半導體積體電路研討會（CSICS 2014）中展出旗下最新的射頻電路、系統和3D電磁設計與模擬解決方案。Keysight EEsof EDA是CSICS銀級贊助廠商 |
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Tektronix推出可擴充效能示波器平台 (2010.08.31)
Tektronix公司於昨30日宣布，推出新一代可擴充效能示波器平台，將廣泛採用IBM 8HP矽鍺 (SiGe) 技術。Tektronix致力於協助全球各地的工程師，加速未來設計的除錯與測試作業。130奈米（nm） SiGe雙橿互補金屬氧化半導體（BiCMOS）鑄造技術，可提供較前一代技術高出2倍的效能—目標在提供即時頻寬超過30 GHz的示波器 |
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安捷倫推出適用高頻寬示波器之新一代晶片組 (2009.12.26)
安捷倫科技（Agilent）於週二（12/22）宣佈，新一代高頻寬示波器因成功啟用採磷化銦（InP）技術的前端晶片組，而提供了突破性的功能。新款晶片組使安捷倫得以在2010上半年，推出類比頻寬高於16 GHz的示波器 |
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報告：未來4年 40Gbit/s網路成長最快 (2009.10.13)
外電消息報導，研究機構Strategy Analytics，日前公佈一份最新的光纖電子市場研究報告。報告中指出，包括傳輸雷射器，泵浦雷射器和光檢測器在內的光電子元件市場，預計至2013年市場規模將成長到39億美元 |
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寬頻光纖類比晶片市場潛力大 10 Gbps成主流 (2009.08.13)
市場研究公司Strategy Analytics，日前發布了一份「光纖類比晶片市場機會」的研究報告。報告中顯示，化合物半導體的用途正在廣泛增加，並被應用在更高價值、更高成長性的市場上 |
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Alcatel-Lucent革新光電收發器與光纖雷射傳輸技術 (2007.10.12)
Alcatel-Lucent近日向德國柏林歐洲光通訊會議（European Conference on Optical Communications；ECOC）提交三篇重要論文，主要是集中在光網路研發領域的最新突破研究成果。
Alcatel-Lucent貝爾實驗室及研究創新中心的研究人員特別是在新型光電整合收發器的研究突破，將可大幅提高光網路傳輸的速度與效能 |
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半導體料材技術動向及挑戰 (2006.11.23)
半導體製造技術能否持續突破，材料一直扮演著重要的角色，從過去最早初的鍺（Germanium；Ge），到之後普遍運用的矽（Silicon；Si），而近年來又有更多的新樣與衍生，以下本文將針對此方面的新用材、新趨勢發展，以及現有的技術難度等，進行一番討論 |
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毫米波點燃台灣無線通訊產業新希望 (2005.02.01)
無線通訊技術在所謂“數位家庭”的願景中扮演了一個重要角色；如何讓各種數位設備擺脫電線的糾纏、讓使用者能更無居無束享受影音娛樂，成為當前無線通訊科技發展的一大重點 |
