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低功耗無線連結-半導體設計 (2024.12.13)
低功耗無線連接技術已成為物聯網(IoT)發展的重要基礎，廣泛應用於智慧家庭、工業自動化、醫療保健、農業與智慧城市等領域。得益於設備小型化、能源效率提升以及無縫連接的需求，其市場需求正快速成長 |
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意法半導體與高通達成無線物聯網策略合作 (2024.10.04)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與高通（Qualcomm Incorporated）旗下子公司高通技術（Qualcomm Technologies International, Ltd）宣布一項新的策略合作協定，雙方將合作開發具備邊緣AI的下一代工業和消費性物聯網解決方案 |
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益登科技攜手Silicon Labs前進印度 推廣創新無線連接技術 (2024.09.10)
益登科技攜手Silicon Labs（芯科科技）前進印度，雙方將在9月11至13日舉辦的2024年印度電子零組件暨製造展(electronica India)展示Bluetooth、Matter、Wi-Fi及Wi-SUN等一系列創新的無線連接技術及應用方案 |
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STM32WBA系列推動物聯網發展 多協定無線連接成效率關鍵 (2024.05.27)
ST新推出的STM32WBA系列無線MCU備受業界矚目。這款創新產品支援多種無線協議，高度整合並強調低功耗，有望為物聯網應用帶來全新的發展動能。 |
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恩智浦S32K3車用微控制器支援AWS雲端服務 (2023.11.02)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）擴展對恩智浦S32汽車運算平台安全雲端連接的支援宣布，將整合Amazon Web Services（AWS）雲端服務至其廣泛採用的S32K3車用微控制器系列，以用於車身控制、區域控制和電氣化應用 |
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以RFID和NFC技術打造數位雙生 加速醫療業數位轉型 (2023.10.28)
對於製造業、供應鏈、醫療機構和患者來說，能夠獲取和共用醫療物件的最新資訊有實際的好處。以RFID和NFC技術打造的數位雙生，可以與其他醫療系統共用資訊，以支援重要計畫，如臨床試驗和研發 |
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是德電子量測論壇聚焦無線、汽車革命及高速互連技術 (2023.09.20)
是德科技（Keysight Technologies）以「開拓創新之源」為題，舉行是德科技電子量測論壇，揭示無線通訊、汽車產業以及高速互連科技等三大發展趨勢，並攜手產業鏈夥伴向業界展示近30個最新解決方案，並透過21場專業演講為客戶深度解析生態系統競爭優勢及技術發展藍圖，從而協助客戶加速實現創新佈局 |
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安立知與聯發科技合作 成功以網路模式驗證Wi-Fi 7晶片連線 (2023.05.25)
Anritsu 安立知與聯發科技 (MediaTek Incorporated；MediaTek) 共同測試網路模式的射頻 (RF) 特性，成功驗證聯發科技用於 IEEE802.11be 無線區域網路 (WLAN) 的 Filogic 晶片性能及功能。
美國電機電子工程師學會 (Institute of Electrical and Electronics Engineers；IEEE) 正在制定 IEEE802.11be (Wi-Fi 7) 無線通訊標準，以作為 IEEE802.11ax (Wi-Fi 6/6E) WLAN 的後續標準 |
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Wi-Fi在智慧家庭中變得日益重要 (2023.04.11)
Matter承諾為智慧家庭生態系統帶來互通性，以Thread為基礎進行低功耗無線連接，當需要更大的網路流通量和更高功率時，Wi-Fi便成為理想選擇。 |
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u-blox推出IRIS-W1 強大無線MCU滿足多樣化市場需求 (2023.03.17)
u-blox宣佈，推出u blox IRIS-W1，這是首款結合雙頻Wi-Fi 6、藍牙低功耗（BLE）5.3和Thread的精巧型單機式Wi-Fi模組，並包含了對 Matter標準的支援。IRIS-W1共有四個版本，每個版本都允許使用者靈活選用不同的天線和 軟體環境 |
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建置優化智慧家庭和大樓自動化管理 (2022.11.21)
借助無線物聯網解決方案，可對建築物的服務進行自動精準的中央控制，包括暖通空調、電氣系統以及照明、門禁控制、安全系統和智慧建築物感測器。 |
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CEVA攜手翱捷推IoT晶片 出貨超過1顆 (2022.11.11)
CEVA, Inc.和翱捷科技（ASR Microelectronics）宣佈，首款建基於CEVA技術的翱捷科技晶片面世後，在不足兩年內便實現了出貨超過1億顆採用CEVA IP的無線物聯網晶片之重要里程碑。
翱捷科技成立於二○一五年，是中國領先的無線技術半導體企業之一，也是促進中國物聯網發展和普及的重要推動者 |
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英特爾發表第13代Intel Core處理器與多款最新解決方案 (2022.09.28)
「Intel Open House 2022」於今日正式開展，並同時發表第13代Intel Core桌上型處理器，與多款Z790晶片組主機板，而搭載第13代Intel Core桌上型處理器的新世代桌上型電腦，以及Intel vPro、Intel Evo、Intel NUC與Thunderbolt、Wi-Fi 6E、Killer Wi Fi、Bluetooth LE Audio等各項技術與解決方案也同時發表，與會者能第一時間近距離體驗英特爾平台的最新技術 |
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aspara智能種植機採用Nordic單晶片 生長速度提高50% (2022.09.20)
總部位於香港的青萌公司（Growgreen）發佈了用於種植香草、果類、花卉和蔬菜的室內智能水耕栽培設備「aspara智能種植機」（aspara Smart Grower），它採用可拆卸水箱來自動澆灌植物，並以可改變光譜和強度的LED「種植燈」來刺激植物在不同階段茁壯生長 |
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仁寶5G+車聯網有效提升鐵道安全 助智慧鐵道創新有成 (2022.09.06)
仁寶電腦近年致力於多元化的產業發展與布局，自2020年起發展5G與車聯網智慧應用解決方案，並於今（6）日發表在交通部與台鐵的指導下推動智慧鐵道相關應用服務，整合國際標準3GPP的5G即時傳輸、C-V2X蜂巢式車聯網先進無線連接技術與AI影像辨識技術 |
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以CEVA技術實現逾150億個晶片出貨量 (2022.08.24)
全球無線連接和智慧感測技術及共創解決方案的授權許可廠商CEVA公司宣佈，包含CEVA IP在內的特許權使用付費晶片的累計出貨量在第二季已經超過150億個。CEVA即將邁入二十周年之際，達成了重要里程碑 |
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AMD攜手高通 為Ryzen處理器優化FastConnect連接系統 (2022.05.18)
AMD與美國高通公司旗下子公司高通技術公司，宣布攜手為基於AMD Ryzen處理器的運算平台優化高通FastConnect連接系統，並將從AMD Ryzen PRO 6000系列處理器和高通FastConnect 6900系統開始 |
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提高產線效率 邊緣運算邁入工業市場 (2022.03.25)
工業自動化發展讓大家有目共睹，關鍵技術包括嵌入式處理器。
透過MCU來賦予邊緣運算效能，特別是必須滿足工業等級的應用場景。 |
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高通推出全球首款高速Wi-Fi 7商用解決方案 (2022.03.01)
高通技術公司推出Wi-Fi + 藍牙連接系統：FastConnect 7800。這款客戶端連接解決方案結合高速、超低延遲Wi-Fi的強大功能與最新的Wi-Fi 7規格，並增加了一系列藍牙音訊提升技術，提高了消費者對音質的期望 |
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聯發科推出迅鯤900T 為平板及筆電打造輕薄長效性能 (2021.09.09)
聯發科技今日發佈迅鯤900T，是迅鯤系列行動計算平台的新成員，豐富聯發科在行動計算市場的產品組合，協助平板電腦、可?式筆記型電腦等產品的行動計算體驗升級，搭載迅鯤900T 的平板電腦將於近期上市 |
