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Imec與Nokia貝爾實驗室合作開發100G PON關鍵元件 (2022.09.23)
於本週舉行的歐洲光通訊會議（ECOC）上，比利時微電子研究中心（imec）旗下的IDLab實驗室（其設於根特大學與安特衛普大學的研究團隊）攜手Nokia貝爾實驗室，展示了全球首款上行突發模式線性轉阻放大器（linear burst-mode transimpedance amplifier；TIA），該晶片支援50Gbps不歸零訊號與100Gbps PAM-4訊號的位元傳輸速率 |
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西門子Symphony Pro平台 大幅擴展混合訊號IC驗證功能 (2022.07.19)
面對如今汽車、成像、物聯網、5G、運算與儲存應用，正在推動新一代SoC對於類比與混合訊號內容的強勁需求，混合訊號電路正日益普及。西門子數位化工業軟體也在近日推出Symphony Pro先進混合訊號模擬平台 |
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Tower半導體結盟ST 加入義大利12吋類比晶圓廠專案 (2021.06.25)
意法半導體（STMicroelectronics）和Tower半導體共同宣布一項合作協定，Tower將加入其在義大利Agrate Brianza廠區建立中的Agrate R3 300mm晶圓廠專案。雙方將聯手加速晶圓廠達量產規模，以提升晶圓成本競爭力 |
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格羅方德推出28HV解決方案 加速行動裝置OLED顯示驅動器發展 (2020.10.06)
特殊工藝半導體代工廠格羅方德（GF）日前在年度全球技術論壇（GTC）宣布，在針對OLED顯示驅動器推出新款28HV半導體專用解決方案後，至今已向各大智慧型手機品牌的供應商供貨逾7,500萬個單位 |
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Dialog推出首款馬達驅動應用的高電壓混合訊號IC 工作電壓高達13.2V (2020.06.10)
英商戴樂格半導體(Dialog Semiconductor)為電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、藍牙低功耗(BLE)及工業IC供應商。今日宣布推出其首款可配置混合訊號晶片(Configurable Mixed-signal Integrated Circuit；CMIC)─SLG47105，同時具備可配置邏輯和可配置高電壓類出輸出，並採用2x3 QFN小型封裝，形成獨特產品優勢 |
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Mentor的Tanner類比/混合訊號工具完成台積電類比IC特殊製程認證 (2019.10.14)
Mentor, a Siemens Business宣佈，該公司的Tanner類比/混合訊號（AMS）設計工具 ─ Tanner S-Edit原理圖擷取工具和Tanner L-Edit佈局編輯器 ─ 已通過TSMC的互通性PDK（iPDK）認證，可適用於台積電為大量類比IC設計提供的各種特殊製程技術 |
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IR為高功率工業應用推出新IGBT模組系列 (2014.11.10)
全球功率半導體和管理方案廠商–國際整流器公司（International Rectifier；IR）推出完善的IGBT模組系列，適合馬達驅動逆變器、開關模式電源（SMPS）、不斷電供應系統、太陽能逆變器及焊接應用等高功率工業應用 |
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IR第二代智慧型功率模組系列 縮小及簡化家電馬達驅動器設計 (2014.05.26)
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出第二代 (Gen2) IRAM系統級封裝 (System-In-Package，簡稱SIP) 節能智慧型功率模組 (Intelligent Power Module) 系列，有效縮小及簡化空調、風扇、壓縮機和洗衣機等家電馬達驅動應用的設計 |
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IR 3相位逆變器配備整合 (2013.10.30)
國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出備有功率因數校正級及逆變級的IRAM630-1562F智慧型功率模組 (IPM) ，能夠縮小及簡化空調和洗衣機等節能家電與輕工業馬達驅動應用的設計 |
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格羅方德CEO：晶圓代工 不能只看先進製程 (2013.09.03)
近期格羅方德（GlobalFoundries）不斷以「Foundry 2.0」的策略強調純晶圓代工業者及全球佈局的重要性，再加上產業界也不斷傳出格羅方德以低價方式搶攻台積電的客戶，台積電也採取對應策略進行防守，雙方一來一往之間，也讓外界霧裡看花，摸不著晶圓代工兩大業者之間的競爭狀況究竟為何 |
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Silicon Labs：發展智慧電網，需有良好交流平台 (2013.02.03)
物聯網(IOT)商機無限，各大廠也積極投入發展各項解決方案，希望搶得先機。在全球物聯網的趨勢中，智慧電網布建如火如荼，也為超低功耗MCU帶來不同的市場應用需求。根據來自IHS的市場研究報告指出，至2016年底智慧電表的安裝量將會成長一倍 |
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半導體震災：日本6、8吋晶圓廠影響最劇 (2011.03.14)
日本於上週五(3/11)發生9級嚴重地震。就產業面來看，重災區日本宮城縣乃至整個東北地區，是日本的半導體生產重鎮，天災同時也對日本半導體產業，尤其是6、8吋廠。至於記憶體產業由於地理位置未靠近重災區，影響程度不若半導體產業嚴重 |
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智慧汽車時代來臨！ (2011.01.06)
:從掌握安全、舒適便利、節能這三大架構開始，汽車車身和車載正邁向電子化、而汽車引擎動力則朝向電動化的趨勢前進。智慧汽車不僅只是天馬行空紙上談兵的概念，透過各大品牌及OEM車廠、汽車電子和零配件廠商、以及半導體晶片供應商等的推動之下，智慧汽車的功能與特性正逐步落實 |
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智慧汽車要機電整合 還是車電大廠佔先機！ (2010.12.14)
有別於一般傳統汽車，智慧汽車在技術上最重要的差異與特色，就是機電整合，亦即智慧汽車內部系統更強調電子元件和機械零配件的整合度。汽車電子在智慧汽車內各類系統的比重將會越來越高，角色也會越來越吃重 |
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搶佔2014行動商機 (2010.09.13)
處於行動風潮大起的今日，本刊記者應Global Press之邀走訪矽谷，了解亞洲廠商在此波趨勢中所能掌握的商機。除了前期所提到的網路骨幹將轉往電信級乙太網路、USB可望一統手機傳輸介面的兩大趨勢外，本期將把2014年前可期待的行動商機完整介紹 |
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設計成本高 混合訊號在奈米製程的困局 (2010.08.03)
數位訊號與類比訊號，宛若一枚銅板的兩面，在不斷的旋轉過程中，勾勒出高科技世界的模樣。不過，隨著平板媒體及智慧型手機等行動裝置增加了音訊影像功能，對混合訊號的依賴也就越大 |
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混合訊號晶片發展核心：視訊、安全與低功耗 (2010.07.16)
高速視訊傳輸技術與應用發展到現在，有幾個趨勢值得注意。包括隨時隨地擷取視訊的應用正逐漸普及；而監控視訊影像的安全性更為市場所關注。此外，視訊傳輸晶片的電源功耗設計，已是視訊系統衡量成本的核心要素，省電就能省錢 |
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智慧電表要打通任督二脈 (2010.07.06)
從整個智慧電網的架構來看，AMI是整個智慧電網的神經系統，而智慧電表就是其關鍵的神經細胞。智慧電表規格不一但用途單純，注重雙向多功能遠端通訊設計。電表要耐受極端環境，產業鏈穩定性高 |
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智慧電網的神經細胞 智慧電表小兵要立大功 (2010.06.22)
在節能減碳的趨勢下，智慧電網（Smart Grid）正成為世界各國有效運用電力的不二法門。智慧電網的架構核心便是先進智慧電表基礎建設（AMI），作為自動讀表平台角色的AMI，第一步就是換裝數位電子式且具有網路傳輸功能的智慧電表（smart meter） |
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電子高峰會：IC設計、LED到電池都在找節能 (2010.04.27)
節能設計正成為此次全球電子產業媒體高峰會（Globalpress Electronics Summit 2010）的焦點議題，從可編程閘陣列（FPGA）、可編程元件（PLDs）、混合訊號處理、晶圓製程、嵌入式設計、LED、OLED和太陽能、以及電動車電池管理系統（BMS）等面向 |
