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貿澤先進無線連網中心為工程師提供整合資源 (2024.08.07)
在連線功能全面升級的時代,連網標準能夠確保人們的日常互動流暢整合狀態。貿澤電子(Mouser Electronics)透過全面的無線連網資源中心為工程師提供連網標準領域的最新資源
imec展示56Gb波束成形發射機 實現高功率零中頻的D頻段傳輸 (2024.06.19)
於本周舉行的國際電機電子工程師學會(IEEE)射頻積體電路國際會議(RFIC Symposium)上,比利時微電子研究中心(imec)發表了一款基於CMOS技術的先進波束成形發射機,用來滿足D頻段的無線傳輸應用
三菱電機為Ka頻段衛星通訊地球站提供GaN MMIC功率放大器 (2024.06.14)
三菱電機(Mitsubishi Electric)今(14)日宣布,將開始出貨用於Ka 波段衛星通訊的8W 和14W 氮化鎵(GaN)單片微波積體電路(MMIC)功率放大器樣品—7 月 1 日起啟用通訊(SATCOM)地球站
捷揚光電攜手Audio-Technica打造聲像追蹤智能視訊會議新體驗 (2024.05.30)
Lumens捷揚光電擴大旗下產品 CamConnect Pro 的相容性,將能支援 Audio-Technica 鐵三角 ATND1061DAN 和 ATND1061LK 兩款波束成形陣列麥克風。透過產品整合,為各類會議空間打造量身訂做的攝影機自動追蹤解決方案,讓現場及遠端參與者都能獲得極致的影音體驗
融合航太與無線生態 NTN打造下世代網路 (2024.05.28)
本場東西講座邀請到台灣羅德史瓦茲應用工程部門經理陳震華,分享從5G到6G早期研究所需要瞭解的相關議題,以解決當前的各種技術挑戰。
貿澤電子即日起供貨用於超音波成像系統和海上導航的TI TX75E16發射器 (2024.05.20)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Texas Instruments(簡稱TI)的16通道五級發射器TX75E16。此款16通道發射器針對超音波成像系統設計,整合晶片內建式浮動電源,可減少所需的高電壓電源供應器數量
Alif Semiconductor推出全球首款藍牙低功耗和Matter無線微控制器 (2024.04.18)
全球人工智慧和機器學習(AI/ML)微控制器(MCU)及融合處理器供應商Alif Semiconductor推出Balletto系列。該系列是全球首款藍牙低功耗(BLE)無線微控制器,搭載適用於AI/ML工作負載的神經網路協同處理器
Ceva加入Arm Total Design 加速開發5G端到端SoC (2024.03.11)
物聯網無線連接領域IP廠商Ceva公司宣布加入Arm Total Design,目的在加速開發基於Arm Neoverse運算子系統(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G客製SoC,用於包括5G基地台、Open RAN設備和5G非地面網路(NTN)衛星在內在的無線基礎設施
imec推出小型裝置的無線充電技術 功耗創新低 (2024.02.20)
於本周舉行的2024年國際固態電路會議(ISSCC)上,比利時微電子研究中心(imec)推出一款創新的超音波充電技術概念驗證,鎖定植入式裝置應用。此次提出的解決方案尺寸僅有 8 mm x 5.3 mm,不僅支援高達53度角的波束控制功能,功耗也減少了69%,在目前的先進系統之中,躋身尺寸最小、功耗最低的無線超音波充電裝置
中美萬泰專為醫療需求打造推出邊緣人工智慧觸控電腦 (2024.01.31)
中美萬泰醫療平板電腦-WMP-19S/22S/24S系列專為醫院人工智慧(AI)輔助診斷和手術設計,為先進的AI/Edge AI產品之一,符合最新醫療設備安全與性能認證標準EN 60601-1 & 60601-1-2。 搭載高效能Intel 13/14代Core i9/i7/i5處理器
5G測試技術:實現高精度和最佳化效能 (2023.12.26)
廣泛的5G部署和整合需要專門的元件來實現所需的網路速度、強度和可靠性,本文敘述如何針對5G應用來調整設計、測試和製造方法,加以實現元件的最佳化。
稜研科技展示毫米波晶片量產適用的超寬頻FR2/FR3測試解決方案 (2023.11.27)
稜研科技(TMYTEK)將於 2023 年太平洋橫濱微波研討會暨展覽(MWE2023)發布其超寬頻毫米波量產測試解決方案,頻段範圍涵蓋FR2與FR3。該解決方案包含升降變頻 UD Box 5G、UD Box 0630 及切換器陣列 Matrix Switch,其全面升級現有 Sub-6 GHz 的測試能力,優化毫米波晶片、模組和設備的量產流程效率並降低成本
2023.11月(第97期)馬達永續新應用 (2023.11.06)
迎接2026年國際即將陸續上路的碳稅機制, 台灣內部也試圖藉由碳權交易所、碳費等制度接軌, 對於出口導向為主的台灣製造業而言, 則須將如今壓力化為產業升級轉型的主要推力
混合波束成形接收器動態範圍(下) (2023.10.28)
本文下篇著重於分析開發平台接收器性能,並與測量結果進行比較。最後,就觀察結果討論,藉以提供一個可用於預測更大系統性能的測量與建模基準。
2023.10月(第96期)電動車乘A.B.C造浪 (2023.10.02)
面對近年來因中國大陸業者掀起的電動車紅海浪潮, 不僅已在自動化(Automation)生產電動車體與電池(Battery)技術獨占鰲頭, 另有關於後續充電樁(Charging station)規格標準、應用, 以及與智慧城市聯網,想必也將成為各國產業和政府下一波「關切」重點
開拓產業創新開局 工研院ICT Techday10月登場 (2023.09.25)
從技術研發到應用落地,工研院從開放式網路(Open)、淨零排放(Green)、智慧化(Intelligent)、新創商機(Start-Up),為產業力拚創新開局。工研院即將於10月3日在台北國際會議中心(TICC)舉辦的ICT產業盛會-第六屆資通訊日(ICT TechDay)
混合波束成形接收器動態範圍(上) (2023.09.24)
本文介紹相位陣列混合波束成形架構中接收器動態範圍指標的測量與分析的比較。本文上篇回顧子陣列波束成形接收器的分析,重點是處理類比子陣列中訊號合併點處的訊號增益與雜訊增益之間的差異
革命性醫療成像 imec用非侵入超音波監測心臟 (2023.09.23)
比利時微電子研究中心(imec)發表一種革命性醫療成像及監測,他們與新創公司Pulsify Medical研發出新一代超音波技術,推動心臟監測技術朝向非侵入式且無需醫師操作的方向發展
天空是下一塊拼圖 低軌衛星建構下世代通訊世界觀 (2023.09.23)
衛星製造和發射成本不斷降低,使得更多企業能進入這個領域。 新一代LEO衛星具有更小的尺寸、更輕的重量和更強的性能。 目前許多國家都在策略上加強對LEO衛星技術的支持
發揮高頻訊號優勢 毫米波多元應用加速落地 (2023.09.19)
毫米波頻段的高頻率可以滿足大容量數據傳輸和低延遲應用。 波束的方向性允許區域內建立多個小型基站,實現高容量密度。 毫米波在5G通信中帶來了許多顯著優勢,但也面臨一些挑戰


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