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研究：檢索增強生成（RAG）將成為AI應用的新方向 (2024.12.11)
隨著2025年逐漸逼近，企業的數位化浪潮正進入新階段。根據Pure Storage最新展望中指出，人工智慧（AI）將持續形塑亞太及日本地區的科技生態，並帶動一系列重大轉變。不僅如此，企業的優先目標也將重新聚焦於永續性、資料保護與務實的AI應用 |
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工業AI與企業轉向RAG趨勢 將重塑2025年亞太暨日本地區IT業務環境 (2024.12.10)
面對現今人工智慧（AI）環境更加成熟，企業投資與運用AI的方式也將出現重大轉變。根據Pure Storage今（10）日最新公布2025年展望指出，AI將持續形塑亞太暨日本地區的科技情勢，令「永續性」會重新成為企業的3大優先目標之一，以及網路安全策略將轉向資料保護為主 |
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從能源、電網到智慧電網 (2024.12.09)
隨著現代科技的迅速發展，從智慧家電到移動裝置、從工業自動化到智慧城市，電力已成為現代生活中不可或缺的基礎資源。能源供應的需求也因此愈加殷切.... |
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雙列CFET結構全新標準單元結構 推動7埃米製程 (2024.12.09)
在本週舉行的 2024年IEEE國際電子會議（IEDM） 上，比利時微電子研究中心（imec）展示了一項突破性的技術創新：基於互補式場效電晶體（CFET）的雙列標準單元架構。這種設計採用了兩列CFET元件，並共用一層訊號佈線牆，成功實現製程簡化與顯著的面積縮減，為邏輯元件和靜態隨機存取記憶體（SRAM）開闢了微縮新途徑 |
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DigiKey推出Supply Chain Transformed第三季影集 (2024.12.05)
物流領域的不同層面正在經歷數位化轉型。DigiKey宣布首播第三季《Supply Chain Transformed》影集，由Omron Automation和onsemi 贊助播出。新的一季著重於推動物流產業未來發展的物聯網創新技術，運用擴增實境、無人機送貨系統等各種新技術，以及將人工智慧（AI）整合至物聯網 （IoT），傳統物流正經歷重塑，以便簡化營運及提高規模效率 |
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積層製造鏈結生成式AI (2024.12.04)
隨著近年來COVID-19疫情、美中、俄烏等地緣政治衝突，造成供應鏈破碎，且為加速實淨零碳排願景，都讓積層製造有機會配合這波生成式AI浪潮實現永續製造。 |
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安勤推出搭載NVIDIA Jetson平台邊緣AI方案新系列 (2024.12.04)
安勤科技推出由NVIDIA Jetson系列提供支援的全新 AI Edge 處理平台，安勤高整合度人工智慧邊緣應用平台解決方案AIB-NINX-S、AIB-NINX-SC和AIB- NIAO- S系列，採用NVIDIA Jetson系列的全新AI Edge處理平台，針對機器視覺使用案例為主所設計，應用範圍包含AI邊緣運算、AGV/AMR、瑕疵檢測、交通監控與醫療影像等 |
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七大科技趨勢引領2025商業競爭格局 (2024.12.03)
Logicalis 澳洲公司執行長 Anthony Woodward 表示，科技創新正在重塑商業競爭規則。過去成功的策略可能不足以應對未來的挑戰，企業必須適應從量子計算到產業特定人工智慧 (AI) 解決方案的下一波科技浪潮 |
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工具機產業節能標章評鑑再起 大廠齊聚力爭金銀牌 (2024.12.02)
繼TMTS 2024台灣國際工具機展辦理首屆「工具機產業節能標章」評鑑之後，引發業界廣大迴響，工具機廠及零組件廠也紛紛持續投入綠色技術研發改善。台灣工具機暨零組件公會（TMBA）今（2）日再度辦理第2屆「工具機產業節能標章」評鑑，並篩選出具備節能減碳功效的工具機或零組件，以協助終端客戶參考選用 |
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數據驅動永續革新須留意雙面刃 藉4大重點加速雙軸轉型 (2024.12.02)
在永續發展浪潮下，ESG數據早已成為企業價值的重要衡量指標。於今（2）日由ESG世界公民數位治理基金會（ESGWD）舉行的「2024年度雙軸轉型永續創新論壇暨金恆獎頒獎典禮」，也揭露了導入人工智慧（AI）後，使之整合與分析變得更為清晰與快速，且讓企業能更精準量化、追蹤並管理ESG績效，並提供全面的決策支持 |
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台灣無人機產業未來發展與應用 (2024.12.02)
無人機技術逐漸成為國家產業發展的重心，對國防安全、經濟發展和社會發展均具有深遠影響。從「國家戰略產業」層次觀察，我國政府將無人機定位為軍工產業的重點布局項目，並從國防安全到經濟推動，進以打造台灣的信賴產業 |
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以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率 (2024.11.25)
本文著重於探討透過模擬工具如何為能源產業強化在整個價值鏈中的生產能力，以及因應使用率挑戰。 |
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再生水處理促進循環經濟 (2024.11.25)
經歷今年10月份的連續強颱過後，更凸顯近年來台灣受到全球極端氣候的影響加劇。除了過往仰賴帶來豐沛水量的春季梅雨、夏季颱風往往遲到或縮短，造就旱澇不一災情；加上新增的半導體先進製程、太陽能光電等高耗水產業需求，更讓用水調度捉襟見肘 |
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革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新 (2024.11.25)
即使現今積層製造技術已從最初的塑膠桌上型製造系統逐漸普及，推動了新創團隊概念實現商品化，但至今尚未真正實現大規模落實與普及。反而可望先由傳產製程的模具、關鍵元件開始，推動製造業逐步轉型 |
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應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式 (2024.11.21)
為加速推進高效能、低功率的AI晶片新封裝技術，應對次世代節能運算需求。應用材料公司近日於新加坡主辦高峰會，除集結超過20多位半導體產業頂尖的研發領袖，並鼓勵設備製造商、材料供應商、元件廠商與研究機構之間聯盟合作，並採用專為加速先進晶片封裝技術商業化而設計的新合作模式，宣布推動全球EPIC創新平台擴展計畫 |
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Nordic Semiconductor下一代無線SoC為物聯網應用提高性能和靈活性 (2024.11.21)
Nordic Semiconductor發表nRF54L系列無線SoC產品，包括nRF54L15及全新的nRF54L10和nRF54L05。這一產品系列提供增強的效率、卓越的處理能力和多樣化設計選項，以滿足日益廣泛的低功耗藍牙和物聯網應用及客戶需求 |
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工研院眺望2025特用化學品發展 窺見一線低碳「生」機 (2024.11.13)
面對國內外逐漸形成的「碳有價」共識，各大品牌廠商也要求供應鏈業者需提供低碳足跡產品的壓力。近日由工研院產科國際所IEK預估2024年台灣特用化學品產值，將較2023年回升4.9%、降至1,785億新台幣，逐漸從2023年產業谷底復甦 |
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3D IC 設計入門：探尋半導體先進封裝的未來 (2024.11.12)
CTIMES 東西講座日前舉辦了一場以「3D IC 設計的入門課」為主題的講座，邀請到Cadence技術經理陳博瑋，以淺顯易懂的方式，帶領聽眾了解3D IC設計的發展趨勢、技術挑戰和未來展望 |
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ST推廣智慧感測器與碳化矽發展 強化於AI與能源應用價值 (2024.11.11)
面對近年來工業4.0概念持續發展，並加入人工智慧（AI）普及化、節能減碳等熱門議題引發關注，意法半導體（ST）也在近期提出包含MEMS感測器和碳化矽（SiC）等高效解決方案，探討可在邊緣AI領域扮演的關鍵角色，使其更易於普及，讓每個人都能受益 |
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ST：AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度 (2024.11.11)
人工智慧（AI）技術在快速發展中展現出顛覆性的潛力，但其大規模應用也帶來了一系列環境挑戰。意法半導體類比、電源、MEMS和感測器事業群副總裁暨MEMS子產品事業群總經理Simone Ferri指出，目前的AI技術主要依賴專業人士，但如果要讓它成為更廣泛的解決方案，技術門檻必須降低，讓更多人能夠輕鬆使用 |
