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機器人LLM估破千億美元 Cosmos平台成主流 (2025.01.09)
基於現今人型機器人邁向高度系統整合,並有望從工業場景走進居家生活,前端的AI模型訓練將更為關鍵,以滿足更多後端的理解、互動需求。依TrendForce預估,包含AI訓練、AIGC解決方案在內的全球機器人大語言模型(LLM)市場,有望於2028年超越1,000億美元,2025~2028年複合成長率將達48.2%
貿澤電子即日起供貨:適合複雜AI視覺應用的 Raspberry Pi Hailo 8L AI套件 (2025.01.09)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Raspberry Pi的Hailo 8L AI套件。此開箱即用的AI套件結合了Raspberry Pi M.2 HAT+和採用M.2格式的Hailo 8L AI加速器,提供了符合成本效益且節能的解決方案,將高效能人工智慧 (AI) 整合到製程控制、安全性、家庭自動化、語音辨識和機器人等應用中
CES 2025:傲雷智能三合一電池充電器獲得CES 2025創新獎 (2025.01.09)
傲雷於2025年CES展會上展示了智能三合一電池充電器Ostation X,這款產品不僅融合了快速充電、精準測試和有序儲存三大功能,還榮獲CES 2025可持續性與能源/電力類別的創新獎
智慧製造與資訊安全缺一不可 (2025.01.09)
《東西講座》特別邀請到現任國立臺灣科技大學機械工程系教授李維楨,主講【智慧製造與資訊安全】主題。
驅動高速時代核心技術 PCIe邁向高速智慧新未來 (2025.01.09)
數據需求爆炸性增長,高速傳輸技術正推動產業的創新發展。 PCIe在高速數據、低延遲與高效率應用中扮演了不可或缺的角色。 邁向高速智慧的未來,PCIe同時也面臨測試與驗證的新挑戰
英國海軍打造AI無人機 引領未來海上航空轉型 (2025.01.09)
Leonardo 公司與英國皇家海軍及國防團隊,日前共同揭曉了 一款名為Proteus 技術驗證機的設計。這款重約三噸的無人旋翼機將用於展示自主飛行和模組化酬載技術的最新進展,同時開發包括設計和製造技術在內的尖端旋翼機技術
2025科技顧問會議落幕 聚焦氣候調適與低碳能源科技 (2025.01.08)
行政院2025年科技顧問會議今(8)日正式閉幕,經過7位國內外學研領袖組成的科技顧問、政府部會代表連續兩天的深度交流與討論後,由首席顧問中央研究院院長廖俊智分就「氣候變遷衝擊與調適」和「低碳能源與去碳化」兩大主題,向行政院院長卓榮泰提出總結報告
意法半導體推出的安全防護比較器具備穩定啟動時間設計 提升系統可靠性並降低電力消耗 (2025.01.08)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)新推出的 TS3121 和 TS3121A 比較器,結合創新的安全防護架構與穩定啟動時間設計,針對低功耗應用,能在短時間啟動時提供穩定效能,協助提升系統可靠性與減少電力使用
稜研科技毫米波雷達出貨,與信昌明芳於 CES 2025 發布第二代 CPD 與智能車門系統 (2025.01.08)
稜研科技 (TMY Technology Inc.; TMYTEK) 與信昌明芳集團 (HCMF Group) 攜手開發出第二代 CPD (兒童存在檢測) 與生命徵象監測系統,於美國國際消費性電子展正式發布。稜研科技更於去年底成功交付毫米波雷達模組樣品至車廠
CES 2025:富采首度進軍 攜友達、TADA展車用技術實力 (2025.01.07)
富采集團首次參加美國消費性電子展 (CES),與友達光電和台灣先進車用技術發展協會 (TADA) 合作,展現車用創新技術。 在友達展區,富采展示了可應用於車頭及車尾的高亮度、高對比矩陣式 Mini RGB LED 顯示屏,即使在陽光直射下也能清晰顯示
韓國研發微型磁鐵操控細胞 可望革新醫療診斷技術 (2025.01.06)
韓國大邱慶北科學技術研究院 (DGIST) 的科學家開發出一種新的磁性工程技術,利用先進微影技術在微型磁鐵上刻蝕出微小凹槽,簡化並改善了細胞和生物載體的操作。這項創新技術可望應用於細胞分析、醫療診斷和晶片實驗室等領域,打造出更輕巧、更具成本效益的攜帶型系統
AI需求大爆發 2025全球晶片市場規模將突破6900億美元 (2025.01.05)
根據一項產業組織預測,受人工智慧(AI)驅動的智慧型手機和資料中心對半導體的強勁需求推動,全球晶片市場規模預計將在2025年成長11.2%,達到6971.8億美元。 對此,世界半導體貿易統計組織(WSTS)表示,這一預測較6月份預估的6873.8億美元有所上調
通用汽車與LG能源深化合作 共同開發稜柱電池技術 (2025.01.05)
美國通用汽車 (GM) 宣布,將延長與LG能源解決方案長達14年的合作關係,共同開發稜柱電池技術,以期為其未來電動車型提供動力。 通用汽車表示,此次合作開發的稜柱電池將成為其電動車戰略的重要組成部分,旨在通過多元化的電池化學成分和外形尺寸,實現供應鏈的多元化
量子運算新突破 中國研究團隊實現整合式自旋波量子記憶體 (2025.01.05)
中國科學技術大學的研究團隊,近期展示了一種整合式自旋波量子記憶體,克服了光子傳輸損耗和雜訊抑制的挑戰。量子記憶體在構建大規模量子網絡中扮演重要角色,它能將多個短距離糾纏連接成長距離糾纏,有效克服光子傳輸損耗
半鑲嵌金屬化:後段製程的轉折點? (2025.01.03)
五年多前,比利時微電子研究中心(imec)提出了半鑲嵌(semi-damascene)這個全新的模組方法,以應對先進技術節點銅雙鑲嵌製程所面臨的RC延遲增加問題。
Arm:2025年AI走向個性化 並以邊緣運算與多模態為核心 (2025.01.03)
隨著AI技術的快速發展,2025年將見證多項關鍵趨勢的興起,進一步推動AI在不同領域的應用深化。從邊緣運算到小語言模型(SLM)的進化,以及「綠色AI」的實踐,這些發展不僅改變了AI應用的方式,也帶來了更多永續性與效率的可能性
DRAM製程節點持續微縮並增加層數 HBM容量與性能將進一步提升 (2025.01.02)
生成式AI快速發展,記憶體技術成為推動這一技術突破的關鍵。生成式 AI 的模型訓練與推理需要高速、高頻寬及低延遲的記憶體解決方案,以即時處理海量數據。因此,記憶體性能的提升已成為支撐這些應用的核心要素
邊緣運算和資料中心AI領域推動 小型FPGA發展值得期待 (2025.01.02)
在半導體領域中,FPGA市場正處於快速成長階段。根據業界報告,FPGA市場規模在過去幾年呈現穩健增長,特別是在資料中心、網路邊緣運算及人工智慧等領域的推動下。FPGA因具備可編程性、高效能及靈活性,已成為許多應用的首選解決方案
中國科大研發非侵入式心臟監測系統 準確度媲美醫療級設備 (2025.01.01)
中國科學技術大學(安徽合肥)的研究團隊,開發了一種基於無線射頻(RF)的非侵入式系統,可以長時間準確測量心率變異性(HRV),為心血管監測帶來重大進展。 這套 RF-HRV 系統通過分析 RF 信號,解決了遠場條件下呼吸運動造成的干擾問題
施耐德電機TeSys馬達控制與保護產品系列不斷創新 見證台灣工業自動化邁向智慧製造與永續發展 (2024.12.31)
工業自動化浪潮推動台灣經濟起飛之際,施耐德電機於2000年領先業界推出首款模組化接觸器TeSys D,重新定義了馬達控制系統。TeSys D整合了馬達斷路器、過載電驛、控制繼電器、開關等多種元件於一體


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