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中華精測關鍵測試載板 為下半年旺季新成長動能 (2024.11.04)
中華精測公布2024年10月份營收報告，單月合併營收達3.86 億元，較去年同期成長68.4％ ; 累計前10個月合併營收達27.0億元，較去年同期成長15.4%。今年第四季業績受惠於智慧型手機應用處理器（AP）探針卡需求暢旺，且來自高速運算（HPC）相關高速測試載板新訂單挹注，今年可望達成雙位數成長目標 |
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Cadence與Arm聯手 推動汽車Chiplet生態系統 (2024.03.22)
益華電腦(Cadence Design Systems)宣布與 Arm 合作，提供基於小晶片的參考設計和軟體開發平台，以加速軟體定義車輛 (SDV)的創新。 該汽車參考設計最初用於先進駕駛輔助系統 (ADAS) 應用，定義了可擴展的小晶片架構和介面互通性，以促進全產業的合作並實現異質整合、擴展系統創新 |
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高階晶片異常點無所遁形 C-AFM一針見內鬼 (2024.03.21)
從電性量測中發現晶片故障亮點，逐層觀察到底層仍抓不到異常？即使在電子顯微鏡（SEM）影像中偵測到異常電壓對比（VC）時，也無法得知異常點是發生在P接面還是N接面？本文為電性異常四大模式（開路、短路、漏電和高阻值）快速判讀大解析 |
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Ceva加入Arm Total Design 加速開發5G端到端SoC (2024.03.11)
物聯網無線連接領域IP廠商Ceva公司宣布加入Arm Total Design，目的在加速開發基於Arm Neoverse運算子系統（CSS）和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G客製SoC，用於包括5G基地台、Open RAN設備和5G非地面網路（NTN）衛星在內在的無線基礎設施 |
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AI助攻晶片製造 (2023.07.24)
勤業眾信指出，2023年需特別關注的趨勢之一，是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元，AI不僅帶來經濟規模，還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界，節省時間與金錢 |
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AI開掛 邊緣運算智能升級 (2022.12.13)
當科技越來越智慧，智慧型載具與聯網裝置網網相連，「雲端資料中心」需要邊緣運算(Edge Computing)的因地制宜，才能更有效地降低運算負載量，快速、低延遲地傳輸資訊 |
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電氣化趨勢不可逆 車用半導體扮演推手 (2022.08.23)
電動汽車的應用已經成為汽車半導體市場成長的一大關鍵因素。
高壓、高頻、高功率密度的車用系統，發展趨勢也漸漸成形。
將半導體效能提升，才能回應新世代智慧型車輛發展的需求 |
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產學研醫合作 台灣開發世界首創新冠病毒快速檢測晶片 (2022.01.25)
矽基分子電測科技股份有限公司、中央研究院、國家實驗研究院、台灣儀器科技研究中心與高雄榮民總醫院合作，開發世界首創「新冠病毒快速檢測晶片」，可在20分鐘內快速且準確的檢測，體內病毒含量極低的感染初期或無症狀COVID-19患者 |
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太克推出S530參數測試系統 加速半導體晶片生產 (2021.09.27)
Tektronix 發布了適用於 Keithley S530 系列參數測試系統的 KTE V7.1 軟體，在全球市場最需要的時機協助加速半導體晶片的製造流程。
KTE V7.1 版本首次提供的新選項包括全新的平行測試功能和獨特的高壓電容測試選項，適用於新興電源和寬能隙應用 |
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KLA發布全新汽車產品組合 提高晶片良率及可靠性 (2021.06.23)
KLA 公司宣布發布四款用於汽車晶片製造的新產品：8935高產能圖案晶圓檢測系統、C205寬帶等離子圖案晶圓檢測系統、Surfscan SP A2/A3無圖案晶圓檢測系統和I-PAT線上缺陷部件平均測試篩選解決方案 |
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優化IC壽命 新思科技推矽生命週期管理平台 (2021.05.11)
隨著電子系統日趨複雜，其品質與可靠性(reliability)也越來越不容易達成。提升效能、品質、可靠性和功耗所帶來的潛在收益以及省下的成本可高達數十億美元之譜。業界對於要如何省下如此鉅額的成本 |
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台灣生醫晶片產業鏈強強聯手 打造卵巢癌檢測新利器 (2019.07.25)
根據衛生福利部2018年國人死因統計資料顯示，卵巢癌為女性主要癌症死亡原因之一，而在女性生殖器官的癌症中，卵巢癌的好發率雖然僅次於子宮內膜癌及子宮頸癌，但其死亡率卻是第一名；主因由於缺乏有效的早期篩檢工具，加上初期症狀並不明顯，不易早期發現，且復發率高，因而又被稱為「婦女的隱形殺手」 |
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貿澤推出Analog Devices RadioVerse解決方案 (2018.12.28)
Mouser Electronics（貿澤電子）很榮幸推出全新的頁面，此頁面將為客戶提供Analog Devices的RadioVerse技術解決方案。Analog Devices的RadioVerse設計生態系統結合了軟硬體與可靠的文件和技術支援，能夠簡化無線電開發流程，適用於各種應用與市場 |
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加速實現網路終端低功耗人工智慧應用 (2018.08.01)
人工智慧（AI）和機器學習（ML）半導體解決方案對新一代人工智慧應用程式的運算能力至關重要。 |
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工研院：AI與IoT將整合成為AIoT (2017.11.07)
工研院產經中心(IEK)橫跨兩週之「眺望2018產業發展趨勢研討會」，11月7日邁入第二天，討論主題為半導體產業。
回顧2017年，美國製造業回流、英國脫歐、北韓核武威脅、美國與歐盟貨幣緊縮政策、以及中國南海政策等，未來面臨諸多風險 |
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東芝推出小型封裝N-channel MOSFET驅動IC (2017.10.27)
東芝電子元件及儲存裝置株式會社推出兩款TCK401G（高電位作動）和TCK402G（低電位作動）N-channel MOSFET驅動IC，該產品支援最高可達28V的輸入電壓，適合快速充電和需要大電流電源的其他應用 |
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Sigfox帶你走遍全世界 (2017.05.12)
目前為止，Sigfox已在全球超過三十個國家建置基地台，並且預計到了2018年佈建基地台的國家數量將可達六十國。 |
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R&S為電源完整性量測推出新探棒 (2017.02.10)
羅德史瓦茲(R&S)新推出的RT-ZPR20 是一款具有極低雜訊功率及2 GHz 頻寬的電源探棒，其 1:1 的衰減係數也確保高靈敏度。RT-ZPR20在± 60 V具有大偏移範圍，在進行電源完整性量測分析時可容許最小的干擾訊號，即使是在高壓電源的情況下 |
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提升低碳綠能產學研發能量 國研院與成大打造南部產學研發平台 (2017.02.02)
為提升南台灣低碳綠能產學研發能量，並培育相關領域的高級技術人才，國家實驗研究院(簡稱國研院)與國立成功大學於日前簽訂「低碳綠能南部產學研發平台合作協議」，希望結合產學研能量，共同打造南台灣的低碳綠能創新技術研發基地 |
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資料中心級驗證平台現身 應用處理器開發有福了 (2015.12.08)
近年來，EDA（電子設計自動化）市場的主要議題，大多都圍繞在驗證模擬領域，理由在於晶片開發需要更多的第三方供應商提供矽智財，以快速完成晶片設計，所以在尚未進入測試晶片階段前，其模擬驗證的流程就扮演了最後一道檢核的關卡 |
