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SEMICON Taiwan將於9月登場 探索半導體技術賦能AI應用無極限 (2024.06.21)
SEMI國際半導體產業協會今（21）日宣布SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展，將於 9月4~6日於台北南港展覽1、2館登場，將以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI 無極限」為主軸，探索驅動 AI（人工智慧）時代的關鍵半導體技術，會如何引領當代科技大幅躍進，並為迎接半導體與智慧未來揭開全新序曲與篇章 |
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經濟部加強引進半導體材料設備投資 全球三巨頭齊聚台灣 (2023.12.28)
為了維持台灣半導體產業長期競爭優勢，經濟部除了長期投資次世代半導體晶圓製造等先進技術研發外，亦著重建構先進半導體設備及高階材料在台發展的能量。於今（28）日宣布近5年已投入近NT.65億元，補助台灣設備及材料業者投入研發初見成效，至今共促進約137項自製產品，進入半導體國際供應鏈 |
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SEMI成立SCC能源合作組織 加速亞太低碳能源發展 (2023.12.01)
降低全球半導體產業碳排，SEMI國際半導體產業協會和全球半導體氣候聯盟 (Semiconductor Climate Consortium, SCC) 共同成立SCC能源合作組織 (SCC Energy Collaborative, SCC-EC)，致力於協助亞太地區洞悉並排除低碳能源發展阻礙，透過匯集各方資源，針對發展亞太區低碳能源優先事項提供綜合觀點 |
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量化IC製造業環境影響 imec推出公開使用版虛擬晶圓廠 (2023.11.15)
比利時微電子研究中心（imec），宣布推出免費使用版虛擬晶圓廠imec.netzero模擬平台。該工具提供了一種量化晶片製造業環境影響的視角，提供學界、政策制定者及設計人員具有價值的洞見 |
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工研院創新50攜手6大夥伴 引產業再闢2035年商機 (2023.09.12)
工研院今（12）日攜手國際合作產業巨擘舉辦「洞見新未來」國際論壇，共邀請美商應用材料（Applied Materials）、康寧（Corning Incorporated），與德商默克（Merck）、李斯特（AVL List GmbH） |
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SEMICON TAIWAN推動供應鏈升級 資安防護、智慧製造、淨零永續深化韌性 (2023.08.17)
受到全球政經情勢快速變動，以及永續、資安等意識高漲等因素影響，過去數十年所累積成形的國際供應鏈正進入重整階段，以期深化產業韌性、推升全球產業升級。台灣年度最大半導體產業盛事SEMICON TAIWAN 2023今（16）日也宣佈，本屆論壇將聚焦多項供應鏈韌性升級關鍵領域 |
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格羅方德、三星與台積電 加入imec永續半導體計畫 (2023.05.16)
比利時微電子研究中心（imec）今日宣布，格羅方德（GlobalFoundries）、三星（Samsung）與台積電加入其永續半導體技術與系統（SSTS）研究計畫。SSTS計畫於2021年啟動，集結了整個半導體業的關鍵要角，包含系統商、（設備）供應商及最新加入的三家國際晶圓大廠，以協助晶片價值鏈降低對生態的影響 |
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晶圓儲運自動化先行 (2023.04.21)
回顧自2019年以來，受到中美科技戰加劇、後疫時期供應鏈瓶頸，讓台積電也不得不陸續擴大在台灣及美、日等地設廠投資，並看好上下游設備與零組件、系統供應鏈榮景，又以能切入後段晶圓儲運自動化系統者優先 |
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半導體搬運設備小兵立大功 (2022.11.27)
近年來因應中美科技戰與後疫情時代，各國分別對於先進或成熟製程的晶片戰略性需求水漲船高，也帶動新一波刺激投資商機，台廠對於所需自動化搬運設備和晶圓機器人整合需求，則應隨之轉型升級 |
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ST推動LaSAR生態聯盟 加速AR眼鏡應用開發 (2020.11.20)
半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣佈建立LaSAR（擴增實鏡雷射掃描）技術聯盟，與市場各大技術開發商、供應商和製造商組建生態系統，合作開發和加快開發擴增實境（AR）智慧眼鏡解決方案 |
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SEMI集結產官學研 加速下世代檢測計量技術發展 (2019.11.06)
由工業技術研究院量測技術發展中心與SEMI國際半導體產業協會推動成立的「SEMI檢測與計量委員會」，日前選出正副主席，由致茂電子股份有限公司黃欽明董事長擔任主席，副主席則由國家實驗研究院台灣儀器科技研究中心陳峰志副主任、漢民科技股份有限公司蔡文豪處長、工業技術研究院量測技術發展中心林增耀執行長等3人擔任 |
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深掘客戶潛在需求 台廠半導體各出奇招 (2016.11.17)
對比當前全球半導體產業整併風潮，尤以中國大陸為最。但回顧台灣於1970~1980年代始規劃發展半導體產業，即曾陸續透過政策推動相關大型計畫，協助建立半導體產業發展基礎 |
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全球性太陽能產業組織SEMI PV Group正式成立 (2008.02.14)
除了上月號召台灣業者成立「SEMI太陽能產業促進委員會」外，SEMI（國際半導體設備材料產業協會）在國際間也積極推動太陽能產業發展，日前邀集德國矽晶圓廠Wacker Chemie、德國太陽能電池設備廠Centrotherm、夏普（Sharp）、美國矽晶圓廠MEMC、應用材料（Applied Materials） |
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NXP與台積電開發MEMS之low-k材料封裝技術 (2008.01.22)
由恩智浦與台積電合資成立的研究中心（NXP-TSMC Research Center），日前成功開發出將先進CMOS LSI佈線中所使用的材料用於MEMS元件封裝的製程方法，並於美國MEMS 2008展會上展示相關技術 |
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綠能向應用材料購買8.5世代薄膜太陽能生產線 (2007.06.27)
繼統一跨足太陽能領域後，大同集團旗下的綠能科技表示，將斥資逾20億台幣，向美商應用材料（Applied Materials）購買1條8.5世代薄膜太陽能生產線，成為全台首家生產超大尺寸太陽能模組廠 |
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應材跨足太陽能電池與OLED設備領域 (2006.07.11)
半導體設備供應商美商應用材料（Applied Materials），宣布完成了對美商應用薄膜（Applied Films）價值4.64億美元的併購作業。透過該項併購案，應材集團（包括旗下的AKT）穩居全球最大TFT化學氣相沈積與濺鍍設備供應商，同時也進入太陽能電池設備、OLED鍍膜設備等新興領域 |
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國科會與台灣應用材料儀器設備合作開發研究計畫成果發表會 (2005.11.16)
誠摯地邀請您參加「儀器設備合作開發計畫」研究成果發表會。本成果發表會係源自於2000年應用材料 (Applied Materials) 與國科會簽訂五年100萬美元之「研究發展基金」捐贈意向書 |
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美方擱置中芯貸款保證 損害設備業商機？ (2005.04.14)
外電引述美台商業協會（US-Taiwan Business Council）所發佈的新聞稿指出，中國最大晶圓代工業者中芯國際（SMIC）貸款保證案遭美國政府擱置一事，將不利於美國半導體設備產業的長遠發展，該協會呼籲美國政府應改變政策支持半導體設備出口中國 |
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北美半導體設備訂單2月成長4％ (2005.03.20)
國際半導體設備暨材料協會（SEMI）公布最新統計報告指出，北美半導體設備2月訂單在1月的大幅下滑後小幅回春，成長4％。2月半導體設備訂單出貨比（B/B值）則為0.78。
SEMI的半導體設備訂單統計數據反映如應用材料（Applied Materials）和KLA-Tencor等半導體設備製造商未來營收情況的指標；該報告亦指出 |
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美國進出口銀行無限期遞延中芯貸款保證案 (2005.02.14)
外電消息，美國半導體設備大廠應用材料（Applied Materials）為爭取大客戶中國最大晶圓廠中芯國際（SMIC），積極向美國進出口銀行（U.S. Export-Import Bank）遊說貸款中芯7.69億美元保證案，卻遭該銀行表示將無限期遞延 |
