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SEMICON Taiwan将於9月登场 探索半导体技术赋能AI应用无极限 (2024.06.21)
SEMI国际半导体产业协会今（21）日宣布SEMICON Taiwan 2024 国际半导体展，将於 9月4~6日於台北南港展览1、2馆登场，将以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 赋能AI 无极限」为主轴，探索驱动 AI（人工智慧）时代的关键半导体技术，会如何引领当代科技大幅跃进，并为迎接半导体与智慧未来揭开全新序曲与篇章 |
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经济部加强引进半导体材料设备投资 全球三巨头齐聚台湾 (2023.12.28)
为了维持台湾半导体产业长期竞争优势，经济部除了长期投资次世代半导体晶圆制造等先进技术研发外，亦着重建构先进半导体设备及高阶材料在台发展的能量。於今（28）日宣布近5年已投入近NT.65亿元，补助台湾设备及材料业者投入研发初见成效，至今共促进约137项自制产品，进入半导体国际供应链 |
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SEMI SCC全球半导体气候联盟成立能源合作组织 加速亚太低碳能源发展 (2023.12.01)
降低全球半导体产业碳排，SEMI国际半导体产业协会和全球半导体气候联盟 (Semiconductor Climate Consortium, SCC) 共同成立SCC能源合作组织 (SCC Energy Collaborative, SCC-EC)，致力於协助亚太地区洞悉并排除低碳能源发展阻碍，透过汇集各方资源，针对发展亚太区低碳能源优先事项提供综合观点 |
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量化IC制造业的环境影响 imec推出公开使用版虚拟晶圆厂 (2023.11.15)
比利时微电子研究中心（imec），宣布推出免费使用版虚拟晶圆厂imec.netzero模拟平台。该工具提供了一种量化晶片制造业环境影响的视角，提供学界、政策制定者及设计人员具有价值的洞见 |
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工研院创新50携手6大夥伴 引产业再辟2035年商机 (2023.09.12)
全球经贸局势瞬息万变，产业发展面临着挑战，却也蕴含无限机遇。工研院今（12）日携手国际合作产业巨擘举办「洞见新未来」国际论坛，共邀请美商应用材料（Applied Materials）、康宁（Corning Incorporated） |
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SEMICON TAIWAN推动供应链升级 资安防护、智慧制造、净零永续深化韧性 (2023.08.17)
受到全球政经情势快速变动，以及永续、资安等意识高涨等因素影响，过去数十年所累积成形的国际供应链正进入重整阶段，以期深化产业韧性、推升全球产业升级。台湾年度最大半导体产业盛事SEMICON TAIWAN 2023今（16）日也宣布，本届论坛将聚焦多项供应链韧性升级关键领域 |
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格罗方德、三星与台积电 加入imec永续半导体计画 (2023.05.16)
比利时微电子研究中心（imec）今日宣布，格罗方德（GlobalFoundries）、三星（Samsung）与台积电加入其永续半导体技术与系统（SSTS）研究计画。SSTS计画於2021年启动，集结了整个半导体业的关键要角，包含系统商、（设备）供应商及最新加入的三家国际晶圆大厂，以协助晶片价值链降低对生态的影响 |
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晶圆储运自动化先行 (2023.04.21)
回顾自2019年以来，受到中美科技战加剧、後疫时期供应链瓶颈，让台积电也不得不陆续扩大在台湾及美、日等地设厂投资，并看好上下游设备与零组件、系统供应链荣景，又以能切入後段晶圆储运自动化系统者优先 |
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半导体搬运设备小兵立大功 (2022.11.27)
近年来因应中美科技战与後疫情时代，各国分别对於先进或成熟制程的晶片战略性需求水涨船高，也带动新一波刺激投资商机，台厂对於所需自动化搬运设备和晶圆机器人整合需求，则应随之转型升级 |
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ST推动LaSAR生态联盟 加速AR眼镜应用开发 (2020.11.20)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布建立LaSAR（扩增实镜雷射扫描）技术联盟，与市场各大技术开发商、供应商和制造商组建生态系统，合作开发和加快开发扩增实境（AR）智慧眼镜解决方案 |
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SEMI集结产官学研 加速下世代检测计量技术发展 (2019.11.06)
由工业技术研究院量测技术发展中心与SEMI国际半导体产业协会推动成立的「SEMI检测与计量委员会」，日前选出正??主席，由致茂电子股份有限公司黄钦明董事长担任主席，??主席则由国家实验研究院台湾仪器科技研究中心陈峰志??主任、汉民科技股份有限公司蔡文豪处长、工业技术研究院量测技术发展中心林增耀执行长等3人担任 |
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深掘客户潜在需求 台厂半导体各出奇招 (2016.11.17)
对比当前全球半导体产业整并风潮，尤以中国大陆为最。但回顾台湾于1970~1980年代始规划发展半导体产业，即曾陆续透过政策推动相关大型计画，协助建立半导体产业发展基础 |
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全球性太阳能产业组织SEMI PV Group正式成立 (2008.02.14)
除了上月号召台湾业者成立「SEMI太阳能产业促进委员会」外，SEMI（国际半导体设备材料产业协会）在国际间也积极推动太阳能产业发展，日前邀集德国硅晶圆厂Wacker Chemie、德国太阳能电池设备厂Centrotherm、夏普（Sharp）、美国硅晶圆厂MEMC、应用材料（Applied Materials） |
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NXP与台积电开发MEMS之low-k材料封装技术 (2008.01.22)
由恩智浦与台积电合资成立的研究中心（NXP-TSMC Research Center），日前成功开发出将先进CMOS LSI布线中所使用的材料用于MEMS组件封装的制程方法，并于美国MEMS 2008展会上展示相关技术 |
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绿能向应用材料购买8.5世代薄膜太阳能生产线 (2007.06.27)
继统一跨足太阳能领域后，大同集团旗下的绿能科技表示，将斥资逾20亿台币，向美商应用材料（Applied Materials）购买1条8.5世代薄膜太阳能生产线，成为全台首家生产超大尺寸太阳能模块厂 |
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应材跨足太阳能电池与OLED设备领域 (2006.07.11)
半导体设备供货商美商应用材料（Applied Materials），宣布完成了对美商应用薄膜（Applied Films）价值4.64亿美元的并购作业。透过该项并购案，应材集团（包括旗下的AKT）稳居全球最大TFT化学气相沈积与溅镀设备供货商，同时也进入太阳能电池设备、OLED镀膜设备等新兴领域 |
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国科会与台湾应用材料仪器设备合作开发研究计划成果发表会 (2005.11.16)
诚挚地邀请您参加「仪器设备合作开发计划」研究成果发表会。本成果发表会系源自于2000年应用材料 (Applied Materials) 与国科会签订五年100万美元之「研究发展基金」捐赠意向书 |
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美方搁置中芯贷款保证 损害设备业商机？ (2005.04.14)
外电引述美台商业协会（US-Taiwan Business Council）所发布的新闻稿指出，中国最大晶圆代工业者中芯国际（SMIC）贷款保证案遭美国政府搁置一事，将不利于美国半导体设备产业的长远发展，该协会呼吁美国政府应改变政策支持半导体设备出口中国 |
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北美半导体设备订单2月成长4％ (2005.03.20)
国际半导体设备暨材料协会（SEMI）公布最新统计报告指出，北美半导体设备2月订单在1月的大幅下滑后小幅回春，成长4％。2月半导体设备订单出货比（B/B值）则为0.78。
SEMI的半导体设备订单统计数据反映如应用材料（Applied Materials）和KLA-Tencor等半导体设备制造商未来营收情况的指针；该报告亦指出 |
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美国进出口银行无限期递延中芯贷款保证案 (2005.02.14)
外电消息，美国半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）为争取大客户中国最大晶圆厂中芯国际（SMIC），积极向美国进出口银行（U.S. Export-Import Bank）游说贷款中芯7.69亿美元保证案，却遭该银行表示将无限期递延 |
