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鴻海亮相台灣太空國際年會 展現低軌衛星實力
荷蘭政策專家:科技巨頭正在改變世界的政策與民主
感測器+機器人+視訊 運用實時監控助農民精準播種
工研院攜手產業 推動電動物流車應用
調查:雲端服務及AI未來6年將提升全球GDP逾數兆美元
臺師大與麗臺攜手成立AI共同實驗室 推動教育及產業創新應用
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意法半導體車載音訊D類放大器新增汽車應用優化的診斷功能
英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發
ROHM SoC用PMIC導入Telechips新世代座艙電源參考設計
台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫
Littelfuse超級結X4-Class 200V功率MOSFET具有低通態電阻
HOLTEK推出24V伺服器散熱風扇MCU—BD66RM2541G/FM6546G
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專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
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迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
Android
眺望2025智慧機械發展
再生水處理促進循環經濟
積層製造加速產業創新
積層製造醫材續商機
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
雷射干涉儀實現線型馬達平台 位移即時補償回授控制
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
物聯網
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
工業物聯網和機器學習塑造預測性維護的未來
研究:全球蜂巢式物聯網連接營收將於2030年突破260億美元
汽車電子
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
AMD高能效EPYC嵌入式8004系列處理器 可滿足嵌入式系統需求
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
電源/電池管理
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
AI數據中心:節能減碳新趨勢
公共顯示技術邁向新變革
大眾與分眾顯示技術與應用
面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
LoRa聯盟任命新領導團隊 加速LoRaWAN在物聯網生態系統全球擴張
掌握多軸機器人技術:逐步指南
PCIe高速I/O介面:韓國AI晶片產業應用現況
AI時代常見上網行為的三大資安隱憂
Mobile
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
愛立信攜全球電信巨頭成立新合資企業 加速推動網路API應用創新
3D Printing
積層製造加速產業創新
積層製造醫材續商機
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
穿戴式電子
一次到位的照顧科技整合平台
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
工控自動化
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
眺望2025智慧機械發展
再生水處理促進循環經濟
積層製造加速產業創新
CAD/CAM軟體無縫加值協作
雲平台協助CAD/CAM設計製造整合
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
半導體
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術
慧榮獲ISO 26262 ASIL B Ready與ASPICE CL2認證 提供車用級安全儲存方案
新思科技與台積電合作 實現數兆級電晶體AI與多晶粒晶片設計
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
相關物件共
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筆
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半導體與教學市場 邏輯分析儀兩大重點應用領域
(2014.03.27)
儘管邏輯分析儀的功能強大,不過這些功能並無不可取代性,近年來已經漸漸可以看到其他儀器在功能上覆蓋邏輯分析儀的功能,例如軟體定義儀器、模組化儀器等,甚至目前許多市面上的混合訊號示波器,也都已經將邏輯分析儀的功能整合進去
行動運算裝置電源設計實務
(2013.05.29)
行動運算裝置電源設計挑戰日益嚴峻。今年國際消費性電子展(CES)和世界行動通訊大會(MWC)中,各大品牌廠無不將變形筆電、平板裝置與平板手機(Phablet)等新型態行動運算裝置視為火力展示重點
高通四核平台強襲 聯發科淡定不為動
(2012.10.02)
智慧手機市場在蘋果與三星兩強相爭之下,幾乎搶佔所有媒體版面。然而在這手機二大勢力管轄不到的範圍之外,仍有一股暗潮洶湧的力量正不斷擴大,那就是千元手機。或許很多人一聽到千元手機就嗤之以鼻,認為那就是便宜貨、山寨機,品質一定不好,效能一定低落
一款即時多核心處理器上實現的手勢介面技術-一款即時多核心處理器上實現的手勢介面技術
(2012.06.04)
一款即時多核心處理器上實現的手勢介面技術
Intel®多核心處理器---邁向四核心和超越-Intel®多核心處理器---邁向四核心和超越
(2012.03.21)
Intel®多核心處理器---邁向四核心和超越
了解和使用 SMP/多核心處理器-了解和使用 SMP/多核心處理器
(2012.03.06)
了解和使用 SMP/多核心處理器
英特爾比較多核心處理器的伺服器虛擬化白皮書-英特爾比較多核心處理器的伺服器虛擬化白皮書
(2012.03.01)
英特爾比較多核心處理器的伺服器虛擬化白皮書
Wind River連二年獲VDC評比為多核心市場領導廠商
(2011.12.23)
美商溫瑞爾(Wind River)近日宣佈,該公司已連續二年獲VDC市場研究集團(VDC Research Group)評比為多核心市場領導廠商。在VDC所發表的2011年「多核心元件暨工具報告(Multicore Components & Tools’ report)」中,Wind River在2010年穩居多核心元件暨工具市場領導地位
電信和數據資料中心應用程式移植Sun Solaris作業系統英特爾®多核心處理器-電信和數據資料中心應用程式移植Sun Solaris作業系統英特爾®多核心處理器
(2011.11.14)
電信和數據資料中心應用程式移植Sun Solaris作業系統英特爾®多核心處理器
並行運算法和數據資料結構的多核心處理器-並行運算法和數據資料結構的多核心處理器
(2011.06.22)
並行運算法和數據資料結構的多核心處理器
英特爾白皮書---優化軟體對多核心處理器-英特爾白皮書---優化軟體對多核心處理器
(2011.06.03)
英特爾白皮書---優化軟體對多核心處理器
中國3G市場 WCDMA最大、TD-SCDMA遲滯
(2010.09.15)
全球最大通訊市場明顯落在中國,三網融合商機更讓市況刺激得令人目眩神迷。Freescale高級副總裁兼網路多媒體部門總經理Lisa T. Su預測,五年內,行動資料傳輸量將會超過桌上型電腦,因此,行動網路從語音傳輸走到數據傳輸,摩爾定律需要新的技術與產品才能得以延續
凱為半導體新款多核心處理器採用MIPS核心
(2010.05.18)
美普思科技(MIPS)於日前宣佈,凱為半導體(Cavium Networks)最新推出的OCTEON II CN68XX/67XX處理器系列採用MIPS64架構。這款處理器整合了8到32顆效能增強的MIPS64核心,在單一晶片中最高可提供48GHz的64位元運算能力,可為大型企業、行動網路基礎架構、安全資料中心、和雲端運算應用帶來高效能與應用程式加速
德州儀器 C6x DSP採用 Linux 架構
(2010.05.05)
德州儀器(TI)日前宣布?其C6x系列數位訊號處理器(DSP)與多核心系統單晶片(SoC)提供 Linux 核心支援,以充分滿足通訊與關鍵任務基礎設施、醫療診斷以及高效能測量測試等應用需求
多核心智慧手機明年上市?分析與業者不同調
(2009.12.24)
外電消息報導,市場研究公司In-Stat分析師Jim McGregor日前表示,2010年將是多核心處理器在Netbook與智慧型手機發展的關鍵年。包括MID和UMPC等可攜式裝置,也將應用到主流的多核心處理器,至於其他的消費電子也將隨後在2012年和2013年,逐步進入多核處理器的時代
結合MIMO和數位聚束 802.11n也能傳HD視訊
(2009.12.20)
若要在數位家庭每個角落,或在家庭住宅閘道、機上盒、路由器和高畫質電視(HDTV)或IPTV之間,採用可靠的高速無線網路,傳輸高畫質影像和多媒體視訊內容,並不是件簡單的事
摩托羅拉無線交換器獲最高等級安全認證
(2009.09.22)
摩托羅拉公司企業行動解決方案事業部宣布,其RFS7000-GR無線交換器/控制器榮獲Common Criteria EAL4(通用評估準則4級)認證。摩托羅拉RFS7000-GR交換器/控制器此前還通過了在Aspect Labs和SERTIT進行的嚴格測試,是業界唯一同時通過FIPS 140-2第2級和Common Criteria EAL4認證的解决方案
ZORAN推出列印語言直譯器軟體
(2009.07.10)
卓然(Zoran)宣佈推出以節能多核心處理器架構為基礎的 IPS 列印語言直譯器軟體,此軟體針對印表機與多功能事務機 (MFP) 的效能提升提供最佳化的表現。 多核心 CPU 已成為個人電腦的標準配備,現今印表機與多功能事務機製造商也採用多核心 CPU 來提升產品的效能與能力,同時大幅降低產品成本與能源耗用
卓然新款多核心技術可提升高速印表機效能
(2009.07.01)
卓然公司宣佈,其Quatro 4500系列處理器除了整合多核心處理器(CPU),以加速列印語言處理功能外,並且內建四顆數位訊號處理器(DSP)核心,為網路商用印表機與多功能事務機(MFP)提供高速影像處理技術
針對WiMAX裝置測試作業,NI發表軟體定義系統
(2009.06.18)
NI Measurement Suite for Fixed WiMAX(IEEE 802.16-2004),這是一套可設定軟體定義的PXI RF量測系統。透過此套餐,工程師除了可測試WiMAX的基地台與行動式接收端(Subscriber station)之外,還有如收發器、功率放大器與其他RFIC的元件
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