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冷鏈物流體系建構升級 推動農業產銷效益 (2025.01.07)
對於台灣農業的未來,冷鏈物流體系可說是重要的環節,可以促進農產業升級與農業永續發展。近年來農業部推動冷鏈物流設施及加工補助計畫,建構全國性的冷鏈物流體系,有鑑於冷鏈物流設施及加工業務對農業發展至關重要,農業部將運用其他計畫經費等相關財源協助農企業
2025年HBM市場將在創新與競爭中加速發展 (2025.01.06)
作為高效能運算的核心半導體元件之一,HBM(高頻寬記憶體)以其高頻寬、低延遲和低功耗的特性,吸引了全球主要記憶體廠商的深度關注。HBM技術不僅支撐AI模型的快速運行,更助力資料中心與邊緣運算應用的性能提升
AI伺服器2025年延續成長 TrendForce估產值達2,980億美元 (2025.01.06)
根據TrendForce今(6)日最新發表調查,2024年整體伺服器(server)產值估約達到3,060億美元,其中人工智慧(AI)server成長動能優於一般型機種,產值約為2,050億美元。並隨著2025年AI server需求持續不墜,且單位平均售價(ASP)貢獻較高,產值有機會提升至近2,980億美元,於整體server產值占比將進一步增至7成以上
中國押注RISC-V處理器 力抗美國晶片制裁 (2025.01.06)
中國頂尖政府研究機構中國科學院 (CAS) 宣示,將在今年生產基於開源晶片設計架構 RISC-V 的處理器,以推進北京在美國不斷升級的限制措施下實現半導體自主的目標。 中科院表示,將於 2025 年交付其「香山」開源中央處理器
意法半導體推出 STM32WL33 低功耗長距離無線微控制器及專屬生態系擴充方案 (2025.01.03)
服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)正式推出 STM32WL33 無線微控制器(MCU)。這款 MCU 整合最新一代 Sub-G Hz 長距離無線電、ArmR CortexR-M0+ 核心,以及專為智慧電表設計的周邊功能與節能技術
美中科技角力升溫:稀土成全球供應鏈戰略焦點 (2025.01.03)
美國政府近期對中國持續實施貿易出口管制,主要針對高科技產品及技術,特別是在半導體、電動車和人工智慧領域,旨在削弱中國先進技術的發展能力,並防止其軍事工業增強
愛德萬測試:AI與HPC持續驅動半導體測試成長 加速拓展類比測試領域 (2025.01.03)
隨著人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、以及高頻寬記憶體(HBM)需求的迅速增長,全球半導體測試設備市場持續迎來蓬勃發展。在此背景下,愛德萬測試(Advantest)不僅展現了對市場前景的樂觀態度,還透過技術合作與產品創新,積極應對新一代半導體技術的挑戰
手術機器人邁向新紀元 運用AI輔助提升精準度 (2025.01.02)
加州大學伯克利分校教授Ken Goldberg和Intuitive Surgical執行長Gary Guthart在《科學機器人》期刊上發表了「增強靈巧性」方法,他們利用AI驅動的機器人將數位手術計畫疊加到實時圖像上,讓人類外科醫生進行監督和調整
光子技術是6G無線通訊的關鍵突破點 (2024.12.31)
6G技術逐漸成形,下一代無線通訊的願景正迅速從概念轉為現實。6G不僅是一項技術升級,更是一場針對無線通訊基礎、應用及標準化的全方位革新。它將不僅僅滿足人類社會對數據傳輸速度和容量的期待,更將推動無線通訊與其他尖端科技的深度融合,開啟全新的應用場景與技術可能性
國際AI治理熱潮崛起 主權AI成全球焦點 (2024.12.31)
隨著人工智慧(AI)技術的廣泛應用,全球迎來一波科技新浪潮。然而,AI技術的核心研發和應用目前集中在少數國家與企業的手中,引發其他國家對國家安全、資料保護及生成內容文化適配的憂慮
2025展望與回顧 (2024.12.30)
最令人看不清,也最不無法捉摸的2025年正式展開。 在更詭譎的政經環境下,科技產業的走向,究竟會有什麼樣的發展? 本期的零組件雜誌帶您先回顧2024年最令人失望的五大科技
國科會科學園區審議會通過21件投資案 總額近200億 (2024.12.29)
國家科學及技術委員會科學園區審議會上周舉行第21次會議,會中核准21件投資申請案,投資總額高達新台幣195.63億元,另有5件增資案,增資金額約11.9億元。本次核准投資案涵蓋產業廣泛,展現台灣科學園區多元發展的強勁動能
工研院歡慶電光50周年 百位半導體及光電業者齊聚 (2024.12.27)
適逢2024年工研院推動半導體技術邁入半世紀!由電光所日前舉辦的「電光50紀念餐會」,匯聚國內外多家知名企業和超過百位產業界重量級人士共襄盛舉。包括史欽泰、徐爵民、陳良基等10位歷任所長也齊聚一堂,共同回顧見證台灣半導體產業從無到有的奮鬥故事
工研院勾勒南台灣產業新藍圖 啟動AI與半導體雙引擎 (2024.12.27)
工研院今(27)日舉行「AI賦能.半導體領航-2024南台灣產業策略論壇」,邀請多位產官學研領袖與會,聚焦於南台灣成熟的半導體供應鏈與技術優勢,並結合快速崛起的AI技術,呼籲與會者及早布局「半導體南向,產業鏈聚能量」與「產業AI化、AI平民化」雙引擎的產業架構,共創新商機
資策會攜手學界啟動南臺灣生成式AI教育合作 (2024.12.27)
臺灣近年面臨AI人才短缺問題,國發會預估2028年AI人才缺口將達35萬人,各行業迫切需求專才。資策會推動生成式AI在校園與產業中的應用,近日分別與國立高雄餐旅大學、長榮大學簽署合作協議
汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破 (2024.12.26)
意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)深耕汽車市場已超過30年,為客戶提供涵蓋典型車輛中多數應用的多元產品與解決方案。隨著市場的發展,ST的產品陣容不斷精進,其中汽車微控制器(MCU)是關鍵之一
中嘉寬頻攜手NOKIA商轉MoCA Access網路技術服務 (2024.12.26)
因應家用寬頻網路需求逐年增加及多元化智慧家庭應用迅速發展,中嘉寬頻繼今年7月與NOKIA策略結盟推出25GPON超高速寬頻產品、部署高速商用寬頻市場,中嘉寬頻今(26)日再度與NOKIA展開網路技術合作
慧榮捐贈內視鏡診療設備 助力新竹臺大分院提升照護品質 (2024.12.25)
癌症的早期診斷與精準治療是改善患者存活率與生活品質的重要關鍵。全球NAND快閃記憶體控制晶片廠商慧榮科技捐贈內視鏡診療設備助力新竹臺大分院推動醫療創新,並且提升癌症病人的照護品質
智慧手機成為生成式AI核心載體 競爭將圍繞用戶價值與技術創新 (2024.12.25)
隨著生成式AI技術的迅速普及,智慧手機市場正面臨一波由新技術帶動的升級潮流。根據市場研究機構Counterpoint Research的最新調查,生成式AI正在改變消費者對智慧型手機的認知與購買意願,進一步鞏固智慧手機在日常生活中的核心地位
3D IC封裝開啟智慧醫療新局 工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」 (2024.12.24)
工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器(MCU)晶片,共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」,強調具備高度彈性和客製化功能,可因應不同場域與情境需求,實現多種感測應用


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