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重新認識光場顯示技術 (2025.01.10)
智慧眼鏡的風雲再起！幾家科技大廠的頻頻動作，意味著這個曾經備受批評的穿戴式顯示產品，即將重回鎂光燈的焦點。
而曾一度被認為發展受限的光場顯示技術，也開始隨著智慧眼鏡的新浪潮再度受到關注，甚至被認為是成為建構真正沉浸式體驗的關鍵 |
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CES 2025：AI感測器改變生活應用 打造軟體與 AI 感測方案 (2025.01.07)
面對當前感測科技正在逐步改變消費者的生活，例如追蹤健身狀態、讓行動裝置更易於使用及監測空氣品質等精密、複雜的功能。經過智慧軟體與邊緣人工智慧（artificial intelligence , AI）提供強大的整合式感測器解決方案，將為使用者提供精確、即時及個人化數據；以及多功能、輕巧又省電的感測器，適用於消費性裝置 |
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CES 2025以智慧座艙驅動邊緣AI創新 實現主動汽車網路防禦 (2025.01.07)
基於現今多種無線連接提供了滲透車輛網路的機會，讓車輛更容易受到網路攻擊。於今（7）日揭幕的CES 2025，也有VicOne宣布將與恩智浦半導體（NXP）合作，驅動為人工智慧（AI）創新服務設計的解決方案，為車輛提供主動資安防禦 |
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CES 2025：富采首度進軍 攜友達、TADA展車用技術實力 (2025.01.07)
富采集團首次參加美國消費性電子展 (CES)，與友達光電和台灣先進車用技術發展協會 (TADA) 合作，展現車用創新技術。
在友達展區，富采展示了可應用於車頭及車尾的高亮度、高對比矩陣式 Mini RGB LED 顯示屏，即使在陽光直射下也能清晰顯示 |
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CES 2025：Captify智能眼鏡專為聽力障礙人士設計 實現即時字幕顯示 (2025.01.07)
在2025年美國消費性電子展（CES 2025）上，Captify智能眼鏡引起了關注。這款專為聽力障礙人士設計的眼鏡，透過先進的AI技術，實現了即時的對話字幕顯示，填補了市場上對此類輔助設備的需求 |
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CES 2025：工研院KneeBo便攜式下肢膝關節外骨骼瞄準亞健康族群 (2025.01.07)
在2025年美國消費性電子展（CES 2025）上，工業技術研究院（工研院）展示了多項創新科技，其中「KneeBo便攜式下肢膝關節外骨骼」引起了廣泛關注。
KneeBo便攜式下肢膝關節外骨骼是一款專為亞健康族群及長者設計的輕量化輔助裝置，旨在協助膝關節功能退化或行動不便的使用者提升行走能力 |
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CES 5G觀察重點集中智慧家庭、物聯網、車聯網與工業物聯 (2025.01.07)
在2025年CES展會上，5G應用成為多家廠商展示創新技術的焦點。多家廠商展示了基於5G的智慧家庭解決方案，實現家居設備的無縫連接與遠端控制。例如三星展示了12個C-Lab Outside計畫孵化的新創項目，涵蓋AI、物聯網與數位健康，強調5G在智慧家庭中的應用 |
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冷鏈物流體系建構升級 推動農業產銷效益 (2025.01.07)
對於台灣農業的未來，冷鏈物流體系可說是重要的環節，可以促進農產業升級與農業永續發展。近年來農業部推動冷鏈物流設施及加工補助計畫，建構全國性的冷鏈物流體系，有鑑於冷鏈物流設施及加工業務對農業發展至關重要，農業部將運用其他計畫經費等相關財源協助農企業 |
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安勤全新高效節能伺服器HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA解碼綠色運算 (2025.01.07)
AI應用帶動高效能運算急速發展，不但提升運算要求，電力占比隨之攀升，如何在數位轉型與永續之間取得平衡，綠色運算成為科技資訊產業面臨的重要議題。安勤科技兼具高效能與低功耗的邊緣系統解決平台- HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA伺服器 |
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CES 2025：日本新創推出「貓舌頭」機器人 幫你吹涼熱飲 (2025.01.07)
CES 2025正在美國火熱進行中，而來自日本東京的機器人新創公司 Yukai Engineering，發表了一款名為 Nekojita FuFu 的便攜式迷你機器人，可以透過「吹氣」幫使用者快速冷卻熱食和飲品 |
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台灣大哥大IDC雲端機房提早6年實現使用100%再生能源達標 (2025.01.07)
因應現今雲端運算需求持續提升，帶動IDC雲端機房用電量大幅增加。由於電信業基地台與機房的用電量占比為整體的九成以上。台灣大哥大今(7)日宣布原設定於2030年實現IDC雲端機房100%使用再生能源，已於2024年達標 |
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2025年CES依然著重人工智慧 AI能力下放家電漸成趨勢 (2025.01.06)
ㄎ2025年CES於1月7日至10日在拉斯維加斯盛大開幕，吸引了來自全球的科技巨頭和創新企業參展。 本屆展會的焦點仍然是AI，各大廠商紛紛展示其最新的AI技術和應用。
三星宣布，其最新的電視機型將整合微軟的Copilot AI助手，轉變為「智慧夥伴」，不僅提供娛樂功能，還能監控並與其他智慧家居設備互動 |
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2025年HBM市場將在創新與競爭中加速發展 (2025.01.06)
作為高效能運算的核心半導體元件之一，HBM（高頻寬記憶體）以其高頻寬、低延遲和低功耗的特性，吸引了全球主要記憶體廠商的深度關注。HBM技術不僅支撐AI模型的快速運行，更助力資料中心與邊緣運算應用的性能提升 |
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AI伺服器2025年延續成長 TrendForce估產值達2,980億美元 (2025.01.06)
根據TrendForce今（6）日最新發表調查，2024年整體伺服器（server）產值估約達到3,060億美元，其中人工智慧（AI）server成長動能優於一般型機種，產值約為2,050億美元。並隨著2025年AI server需求持續不墜，且單位平均售價（ASP）貢獻較高，產值有機會提升至近2,980億美元，於整體server產值占比將進一步增至7成以上 |
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中國押注RISC-V處理器 力抗美國晶片制裁 (2025.01.06)
中國頂尖政府研究機構中國科學院 (CAS) 宣示，將在今年生產基於開源晶片設計架構 RISC-V 的處理器，以推進北京在美國不斷升級的限制措施下實現半導體自主的目標。
中科院表示，將於 2025 年交付其「香山」開源中央處理器 |
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韓國研發微型磁鐵操控細胞 可望革新醫療診斷技術 (2025.01.06)
韓國大邱慶北科學技術研究院 (DGIST) 的科學家開發出一種新的磁性工程技術，利用先進微影技術在微型磁鐵上刻蝕出微小凹槽，簡化並改善了細胞和生物載體的操作。這項創新技術可望應用於細胞分析、醫療診斷和晶片實驗室等領域，打造出更輕巧、更具成本效益的攜帶型系統 |
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友特法技術可高效減碳 促進企業綠色循環力 (2025.01.06)
碳捕捉技術已成為應對全球氣候變遷的重要工具之一，友特濃縮公司研發出「友特法」技術，為二氧化碳回收與再利用創新價值。並參加由美國XPRIZE基金會舉辦獎金高達1億美元的除碳大賽，在2024年4月的比賽中，從全球約5,700個競爭團隊中勝出，入選決賽前100強，成為台灣唯一進入此階段的團隊 |
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工研院亮相CES 2025 顛覆醫療照護新未來 (2025.01.06)
即將揭幕的美國消費電子展（CES 2025）持續關注生命永續議題，今年工研院第九度踏上CES國際舞台，也以「科技守護健康，讓生活更安心！」為主題，將特別注重在「健康科技」、「智慧照護」兩大主題的跨域應用 |
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AI需求大爆發 2025全球晶片市場規模將突破6900億美元 (2025.01.05)
根據一項產業組織預測，受人工智慧(AI)驅動的智慧型手機和資料中心對半導體的強勁需求推動，全球晶片市場規模預計將在2025年成長11.2%，達到6971.8億美元。
對此，世界半導體貿易統計組織(WSTS)表示，這一預測較6月份預估的6873.8億美元有所上調 |
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量子運算新突破 中國研究團隊實現整合式自旋波量子記憶體 (2025.01.05)
中國科學技術大學的研究團隊，近期展示了一種整合式自旋波量子記憶體，克服了光子傳輸損耗和雜訊抑制的挑戰。量子記憶體在構建大規模量子網絡中扮演重要角色，它能將多個短距離糾纏連接成長距離糾纏，有效克服光子傳輸損耗 |
