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安勤推出搭載NVIDIA Jetson平台邊緣AI方案新系列 (2024.12.04)
安勤科技推出由NVIDIA Jetson系列提供支援的全新 AI Edge 處理平台，安勤高整合度人工智慧邊緣應用平台解決方案AIB-NINX-S、AIB-NINX-SC和AIB- NIAO- S系列，採用NVIDIA Jetson系列的全新AI Edge處理平台，針對機器視覺使用案例為主所設計，應用範圍包含AI邊緣運算、AGV/AMR、瑕疵檢測、交通監控與醫療影像等 |
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CAD/CAM軟體無縫加值協作 (2024.11.05)
相較於傳統獨立CAM軟體之外，如今大多數CAD設計軟體品牌旗下不外乎都有CAM軟體商深度整合，也因此讓後者有機會能透過CAD based或CAM產生程式語言，直接與工業機器人對話，進而提高操控靈活性 |
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最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略 (2024.10.29)
本文探討創新的測試方法如何在不影響低複雜度電路板製造品質的前提下最佳化效率。並說明製造商在大量進行印刷電路板組裝（PCBA）測試中遇到的挑戰，以及創新技術如何重塑電子製造業的格局 |
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TXOne Networks推出新一代Edge系列工控網路防護方案 (2024.10.07)
為滿足當前產業的即時資安需求，保護工控流程與基礎架構且不干擾營運，TXOne Networks（睿控網安）發表Edge系列網路防護裝置V2.1版，專為應對OT網路的複雜性而設計，更新提升網路的韌性及適應力，更廣泛地支援跨領域的工業環境 |
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Basler全新AI影像分析軟體符合複雜應用需求 (2024.09.27)
Basler AG 推出 pylon AI，擴大pylon軟體套件陣容。pylon AI 擁有具備人工智慧（AI）演算法的影像分析功能，能夠輕易取得精確影像分析，用以解決多種複雜的視覺工作，例如分類與語意分割等 |
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OT組織的端點安全檢查清單 (2024.08.28)
工業組織如何使用風險導向的方法來協助保護OT端點和縮小安全性漏洞。 |
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機器視覺與電腦視覺技術的不同應用 (2024.08.28)
在工業應用領域當中，機器視覺這項技術算是重要角色，不僅提升生產效率，還能夠改善產品品質，為製造業提供全新的應用機會。本文探討機器視覺與電腦視覺技術的差異，以及其應用如何驅動工業領域邁向新格局 |
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凌華MXE-230邊緣運算平台整合Hailo-8 AI 現身自動化展 (2024.08.19)
凌華科技今日宣布，其精巧型的低功耗邊緣運算平台 MXE-230 現已無縫整合 Hailo-8 AI 加速器。這一整合提供了友善的用戶體驗、可靠且高品質的硬體解決方案，適用於多種 AI 應用，包括影片分析、分割、異常檢測、變換器等，並在監控、AI AOI、分揀、自動駕駛等領域中至關重要 |
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Microchip與Acacia合作優化Terabit等級資料中心互連系統 (2024.08.14)
最新的資料中心架構和不斷增長的流量對資料中心之間的頻寬提出了更高的要求。為應對這一挑戰，系統開發人員必須簡化新一代 1.2 Tbps（1.2T）傳輸解決方案的開發流程，以適用於各種客戶端配置 |
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imec發表新一代太空多光譜與高光譜影像感測技術 (2024.08.06)
本周美國猶他州舉行的2024年小衛星會議（Small Satellite conference）上，比利時微電子研究中心（imec）為其產品組合新增了一款全新的高光譜感測器，聚焦於太空應用。這款全新的高光譜感測器包含一顆內建的線掃式濾光片，支援廣域的波長範圍（450-900nm），還具備一致的高度感光性能 |
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高效軸承支持潔淨永續生產 (2024.07.27)
國際淨零碳排趨勢成為驅動智慧自動化潮流的新一波動能。如今製造業為了兼顧從範疇一~三等減碳需求，該如何選擇可適用於工廠內外不同場景、各式各樣新增或既有設備的自動化需求 |
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國衛院與華碩集團結盟 推動醫療資訊及生醫大數據研發運用 (2024.06.21)
台灣預估在2025年即將邁入超高齡社會，如何運用精準醫療來預防疾病增進健康成為重要議題。精準醫療與智慧學習是世界醫療科技的發展趨勢，而這需要藉助真實世界數據的持續累積 |
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次世代工業通訊協定串連OT+IT (2024.05.29)
面對當前工業製造數位轉型階段，陸續融入了資通訊（ICT）科技和人工智慧（AI）的應用和發展，以即時並充份利用大數據加值。促使各家設備製造、FA自動化系統整合商紛紛尋求新一代工業通訊標準，包含TSN、umati也應運而生，並透過合縱連橫加速落地 |
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智能設計：結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程 (2024.05.27)
智能設計整合機器學習使得設計過程更加高效，而技術的融合在自動化、優化設計和創新性問題解決方案展示巨大的潛力。 |
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Microchip收購Neuronix人工智慧實驗室 增強現場部署效能 (2024.04.16)
為了在現場可程式設計閘陣列（FPGA）上增強部署高能效人工智慧邊緣解決方案的能力，Microchip公司宣佈收購 Neuronix 人工智慧實驗室。Neuronix人工智慧實驗室提供神經網路稀疏性優化技術，可在保持高精度的同時，降低圖像分類、物件偵測和語義分割等任務的功耗、尺寸和計算量 |
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創意採Cadence Integrity 3D-IC平台 實現3D FinFET 製程晶片設計 (2024.01.14)
益華電腦（Cadence）宣布，其Cadence Integrity 3D-IC 平台獲創意電子採用，並已成功用於先進 FinFET 製程上實現複雜的 3D 堆疊晶片設計，並完成投片。
該設計採Cadence Integrity 3D-IC 平台，於覆晶接合（flip-chip）封裝的晶圓堆疊 (WoW) 結構上實現Memory-on-Logic 三維芯片堆疊配置 |
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AI Maker世代即將展開-大家跟上了嗎？ (2023.12.25)
許多廠商紛紛推出相應套件、工具及軟體、平台，也有許多樂於分享的人將相關技術無私開源，讓更多人能享受自己動手作的樂趣。 |
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Igus投資塑膠回收先驅Mura Technology 全球首家HydroPRS工廠試營運 (2023.12.21)
隨著COP28氣候峰會落幕，各國政府和企業將如何在2030年落實減少使用石化燃（原）料，倍增能源使用效率成為顯學。如今已有只需使用壓力、熱能和水，就能讓塑膠廢棄物在30分鐘內重新變成油的革命性HydroPRS循環利用技術，已首次投入商業應用 |
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EV GROUP將革命性薄膜轉移技術投入量產 (2023.12.12)
EV Group（EVG）宣布推出EVG 850 NanoCleave薄膜剝離系統，這是首款採用EVG革命性NanoCleave技術的產品平台。EVG850 NanoCleave系統使用紅外線（IR）雷射搭配特殊的無機物材質，在透過實際驗證且可供量產（HVM）的平台上，以奈米精度讓已完成鍵合、沉積或增長的薄膜從矽載具基板釋放 |
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突破相機性能極限 imec展示全新次微米像素彩色成像技術 (2023.12.12)
於本周舉行的2023年IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）展示了一套能在次微米（sib-micron）等級的解析度下忠實分割色彩的全新技術，採用的是在12吋晶圓上製造的傳統後段製程 |
