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成大半導體學院團隊研發新型光學仿生元件 為AI應用開創新視角 (2025.01.20)
台灣半導體先進技術不斷翻新,近日國立成功大學智慧半導體及永續製造學院教授李儒團隊研發出新型光學神經形態突觸元件,此元件基於全無機鈣鈦礦量子點,能夠高度整合感測、記憶與運算等功能,為鄰近感測計算技術發展開闢新局,可應用在自駕車導航、智慧製造和醫療影像分析等高效彩色影像處理,為人工智慧應用開創新視角
CES 2025:工研院KneeBo便攜式下肢膝關節外骨骼瞄準健康族群 (2025.01.07)
在2025年美國消費性電子展(CES 2025)上,工業技術研究院(工研院)展示了多項創新科技,其中「KneeBo便攜式下肢膝關節外骨骼」引起了廣泛關注。 KneeBo便攜式下肢膝關節外骨骼是一款專為健康族群及長者設計的輕量化輔助裝置,旨在協助膝關節功能退化或行動不便的使用者提升行走能力
龍翩真空科技攜手大共同培育半導體人才 (2025.01.02)
產學合作為半導體產業培養專業人才增加推動力,台灣真空鍍膜設備大廠龍翩真空科技公司與洲大學今(2)日簽訂合作備忘錄,由大校長蔡進發,與龍翩真空科技董事長楊吉祥代表雙方簽約,將強化在半導體實習、專業場域實地參訪、新南向半導體國際學生招生等交流,強化培育半導體人才的學術與技術實力
日系車廠抱團過冬 可為整併工具機前車之鑑 (2024.12.26)
同樣面臨產業寒冬,近期除了台灣工具機產業被國發會主委劉鏡清力拱整併之外,向來被工具機業視為最重要的終端應用場域,和生產管理技術母國的日本汽車業大廠本田、日產已先在日前宣布啟動合併談判,目標在2025年6月達成協議,三菱也有望加入,加速資源整合將成合併後首要任務
持續推動晶片自造 美商務部撥67.5億美元予三星、德儀及艾克爾 (2024.12.22)
美國商務部於週五宣布依據《晶片激勵計畫》(CHIPS Incentives Program)撥款給三星(Samsung)、德州儀器(Texas Instruments)及艾克爾科技(Amkor),總金額超過67.5億美元。擴大美國國內半導體生產
Rohde & Schwarz 行動通訊測試高峰會聚焦無線通訊最新發展 – 現已提供線上回放 (2024.12.19)
2024年行動通訊測試高峰會於11月底在德國慕尼黑的Rohde & Schwarz總部舉行。這一年一度的盛會為業界專業人士提供了分享有關行動裝置和基礎設施測試最新趨勢見解的平台。今年高峰會的三大主題分別是5G Advanced的新一代技術、任務及業務關鍵型網路,以及設計時考慮的能源效率和永續性
以馬達控制器ROS1驅動程式實現機器人作業系統 (2024.12.19)
本文概述如何在應用、產品和系統中使用和整合驅動程式;以及如何有助於迅速評估新技術,並避免出現與協力廠商產品的互通性問題。
ams OSRAM:整合光學與感測技術,搶攻2025車用市場 (2024.12.10)
ams OSRAM今日舉行2024年終媒體聚會,會中,ROA地區技術行銷總監李定翰分享了該公司在2024年取得的成就及對未來發展的展望。李定翰表示,儘管2024年是充滿挑戰的一年,但ams OSRAM仍在汽車等領域取得了良好的進展,而這項趨勢也將持續至2025年,並逐步擴大成為最重要的營收來源
TrendForce:2024年新能源車銷量增24.8% (2024.12.03)
根據TrendForce最新統計,2024年Q3全球純電動車(BEV)、插電混合式電動車(PHEV)和氫燃料電池車等新能源車合計銷量達412.3萬輛,較去年同期成長19.3%;預估2024全年新能源車銷量為1,626萬輛,年成長率為24.8%
貿澤、ADI和Bourns出版全新電子書 探索電力電子裝置GaN優勢 (2024.12.03)
貿澤電子(Mouser Electronics)與ADI和Bourns合作出版最新的電子書,探索氮化鎵(GaN)技術在追求效率、效能和永續性的過程中所面對的挑戰和優勢所在。 《10 Experts Discuss Gallium Nitride Technology》(10位專家談論氮化鎵技術)探討GaN技術如何徹底改變電力電子技術,達到比矽更高的效率、更快的開關速度和更大的功率密度
貿澤與ADI合作全新電子書探索電子設計電源效率與耐用性 (2024.11.13)
貿澤電子(Mouser Electronics)與美商德諾(ADI)合作出版全新的電子書,重點介紹最佳化電源系統的基本策略。在《Powering the Future: Advanced Power Solutions for Efficiency and Robustness》(為未來提供動力:實現效率和耐用性的進階電源解決方案)中,ADI和貿澤的主題專家針對電源系統中最重要的元件、架構和應用提供深入分析
芝加哥大學開發新水凝膠半導體材料 (2024.11.13)
芝加哥大學普里茲克分子工程學院(PME)最近開發出一種嶄新的水凝膠半導體材料,有望改變腦機介面、生物傳感器和心律調節器等醫療設備的設計。這項研究發表在《科學》雜誌上,並由該學院助理教授王思宏帶領的團隊完成,解決了半導體與生物組織界面不兼容的問題
SiC MOSFET:意法半導體克服產業挑戰的顛覆性技術 (2024.11.11)
意法半導體中國及APeC車用SiC產品部門經理Gaetano Pignataro分享了他對碳化矽(SiC)市場的觀點、行業面臨的挑戰以及ST應對不斷增長需求的策略。
調查:社群平台有顯著世代差距 35歲以上為FB重點用戶 (2024.11.10)
資策會產業情報研究所(MIC)發布臺灣社群平台與通訊軟體用戶行為調查,針對前五大常用社群平台,多數網友最常使用Facebook(70%),其次依序為YouTube(53%)、Instagram(34%)、PTT(11%)與Dcard(9%)
國科會核准92億元投資案,聚焦綠能、生技和半導體產業 (2024.11.07)
國家科學及技術委員會召開第 20 次科學園區審議會,核准 11 件投資案,總金額達 92.705 億元,涵蓋精密機械、通訊、光電、生物技術、積體電路和其他園區事業等領域。此外,還有 2 件增資案,合計增資約 22.65 億元
工研院攜手聚賢研發 開拓農業伴生創電新模式 (2024.11.06)
因應極端氣候,全球以訂定2050淨零排放為目標。工研院也攜手廠務系統整合服務商聚賢研發,於台南沙崙綠能示範場域,以臺灣熱帶高溫氣候為基礎,依據不同階段進程共同打造太陽能模組溫室
貿澤電子即日起供貨ADI ADAQ7767-1 μModule DAQ解決方案 (2024.11.06)
貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供貨Analog Devices, Inc.(ADI)的ADAQ7767-1 μModule DAQ解決方案。這個24位元的精密資料擷取(DAQ)μModule系統可用於快速開發輕巧、高效能的精密DAQ系統
大生醫系獲國科會GenAI Star生成式AI百工百業應用競賽優選 (2024.11.06)
生成式AI為生醫資訊加持能量成為趨勢,由洲大學生物資訊與醫學工程系林億祥、傅宥翔、陳芷嫻3位同學組隊,陳鯨太教授指導,參加國科會「GenAI Star生成式AI百工百業應用選拔競賽」,從超過500個參賽隊伍中脫穎而出,榮獲「優選獎」
工程塑膠平面軸承的應用—igus 2025年manus獎報名起跑 (2024.10.30)
又到了歡迎世界各地的工程師報名參加2025年第12屆manus獎的時刻。21年來,igus致力於表彰使用工程塑膠平面軸承的創新、永續發展應用。獲獎者最高將獲得高達5,000歐元的獎金
國科會智慧醫療產學聯盟成果發表 AI 輔助診斷提升醫療效率 (2024.10.28)
國科會今(28)日展現「智慧醫療產學聯盟計畫」成果,聯盟以病患旅程為核心提出創新醫療解決方案,透過學醫產跨域結盟,加速智慧醫療產品場域實證,推升智慧醫療服務品質


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