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5G支援ESG永續智造 (2025.01.10)
工業5.0「以人為本」，結合AI多工協作機器人問世，企業導入智慧製造的關注重點開始轉向於提升員工生產力、優化設備運作效率與打造智慧化與彈性流程。5G行動通訊技術可望透過台灣資通訊業者以工廠為試煉場域積極開發解決方案 |
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AI擂臺的血腥爭奪 英特爾如何在刀光劍影中扭轉頹勢？ (2024.12.27)
英特爾近年來持續加碼AI運算領域，致力於透過硬體創新和軟體生態系統的整合，提升其在AI市場的競爭力。最新推出的產品如Gaudi 3 AI加速卡、 Xeon 6處理器、以及基於全新架構的Sierra Forest與Granite Rapids，都顯示出其對AI運算的深耕策略 |
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3D IC封裝開啟智慧醫療新局 工研院攜凌通開發「無線感測口服膠囊」 (2024.12.24)
工研院以創新3D IC封裝技術結合凌通科技微控制器（MCU）晶片，共同開發醫療檢護服務的「無線感測口服膠囊」，強調具備高度彈性和客製化功能，可因應不同場域與情境需求，實現多種感測應用 |
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資料中心競爭加劇 看英特爾在伺服器領域的機遇與挑戰 (2024.12.05)
隨著人工智慧（AI）技術的快速發展，資料中心作為支撐AI運算的基礎設施，其未來性充滿潛力。同時，資料中心的發展也面臨可擴充性、成本效益、能源效率和安全性等多重挑戰 |
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解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材 (2024.11.25)
基於COVID-19疫情期間，造就跨國供應鏈中斷與瓶頸，促進生技醫材等客製化快速量產需求；又有這一波國際淨零碳排浪潮，讓積層製造技術煥發新商機，台灣則由工研院南分院打造應用場域，攜手醫療與製造產業推動低碳智慧製造雙軸轉型 |
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ST：AI兩大挑戰在於耗能及部署便利性 兩者直接影響AI普及速度 (2024.11.11)
人工智慧（AI）技術在快速發展中展現出顛覆性的潛力，但其大規模應用也帶來了一系列環境挑戰。意法半導體類比、電源、MEMS和感測器事業群副總裁暨MEMS子產品事業群總經理Simone Ferri指出，目前的AI技術主要依賴專業人士，但如果要讓它成為更廣泛的解決方案，技術門檻必須降低，讓更多人能夠輕鬆使用 |
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意法半導體的邊緣AI永續發展策略：超越MEMS迎接真正挑戰 (2024.11.11)
隨著人工智慧日益滲透生活中的每一個層面，意法半導體也正積極將AI引入智慧感測技術領域，以更智慧、更開放且精準的方式推動邊緣AI的應用。 |
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資策會發表2025十大AI關鍵技術趨勢 助企業導入生成式AI應用 (2024.11.07)
在科技管理領域中，技術預測是重要環節之一。為協助企業善用AI技術提升產業競爭優勢，資策會軟體技術研究院（簡稱軟體院）於今（7）日舉辦2024 STI TECH DAY，並首次發表「2025十大AI關鍵技術與趨勢」 |
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CAD/CAM軟體無縫加值協作 (2024.11.05)
相較於傳統獨立CAM軟體之外，如今大多數CAD設計軟體品牌旗下不外乎都有CAM軟體商深度整合，也因此讓後者有機會能透過CAD based或CAM產生程式語言，直接與工業機器人對話，進而提高操控靈活性 |
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麗臺協助長問科技跨領域應用 加強台灣多元語言AI辨識技術 (2024.10.26)
當語音辨識技術正在改變多項產業的運作模式，成為節省人力成本與提升效率的關鍵利器。由麗臺協助長問科技打造出台灣在地的語音AI辨識系統，即橫跨國、台、英、客語言的輸入與輸出 |
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工研院IEK眺望2025年能源業 尋求各階段韌性發展商機 (2024.10.25)
工研院舉辦為期2週的「眺望2025產業發展趨勢研討會」今（24）日邁入第三天，上午舉行「能源韌性」場次，分別從新興與再生能源、智慧化電網、用能需求變革3階段，帶領產業掌握能源產業各階段的韌性商機 |
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u-blox執行長：深耕定位與連接技術 引領物聯網未來 (2024.10.20)
日前，u-blox執行長 Stephan Zizala特別來台拜訪相關的合作夥伴及客戶，並抽空接受媒體的專訪，深入分享該公司在物聯網領域的發展策略、技術創新和未來展望。尤其描繪了u-blox如何通過精準定位和可靠的連接技術，布局工業與汽車應用領域 |
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Microchip新型VelocityDRIVE軟體平台和車規級乙太網交換器支援軟體定義汽車 (2024.10.14)
因應現今對更高頻寬、先進功能、更強安全性和標準化需求，汽車原始設備製造商（OEM）正在向乙太網解決方案過渡。汽車乙太網透過集中控制、靈活配置和即時資料傳輸 |
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雅特力「AT32 MCU馬達應用培訓」揭示先進控制技術 (2024.10.08)
雅特力科技於近期（10月1日）舉辦「AT32 MCU 馬達應用實務培訓」。此次培訓由雅特力的專業技術團隊主講，深入探討針對馬達應用的多種方案，旨在展示雅特力在馬達控制領域的技術優勢，並提供實用的應用解決方案 |
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2024.10月(第107期)晶圓製造2.0自動化 (2024.10.04)
經歷疫後晶片供應鏈瓶頸，以及生成式AI問世以來，
既造就先進製造與封測產能供不應求，
更凸顯各地製造人力、量能不足，
現場生產管理複雜難解等落差。
如今智能工廠在追求無人化之前，
勢必要先針對部份製程逐步演進自動化，
並仰賴群策群力整合不同資源，
才能真正強化供應鏈韌性與創新實力 |
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數位勞動力開啟儲運新時代 (2024.09.30)
當台灣已進入老齡少子化社會以來，缺工已成常態，業者也該積極重塑產業環境，讓新進人員生活得更有成就感，而非單純從事辛苦重覆的理/搬貨工作。 |
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晶圓製造2.0再增自動化需求 (2024.09.30)
生成式AI問世以來，先進製造/封測產能供不應求，加劇新建晶圓廠林立，也凸顯當地製造人力、量能不足，現場生產管理複雜難解等落差，全球布局也勢必要追求永續發展 |
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安勤擴展EMS系列新品 搭載英特爾最新處理器開拓AI應用 (2024.09.27)
安勤科技推出嵌入式模組化系統（Embedded Modular System；EMS）系列的最新產品：EMS-MTU和EMS-MTH。此系列平台透過快速且簡便的I/O客製化提供靈活性，只要選擇適合應用的模組，即可輕鬆快速地製作原型 |
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華擎IMB-X1900主機板基於Intel Xeon性能驅動釋放並行能力 (2024.09.18)
在當今快節奏的商業環境中，效率和績效至關重要。華擎科技推出新款主機板IMB-X1900，將創新與處理能力和AI加速相結合，推動高性能系統的未來。IMB-X1900旨在提升業界標準並重新定義嚴苛環境中的性能 |
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[SEMICON] 台達攜UI結合AI數位雙生 強化半導體設備軟硬體創新 (2024.09.04)
台達今（4）日宣布與子公司Universal Instruments（UI）攜手參加「SEMICON Taiwan 2024國際半導體展」，主推結合數位雙生（Digital Twin）、人工智慧（AI）技術與前端半導體設備的DIATwin虛擬機台開發平台，藉由運用設備虛擬機台環境，節省新產品導入時間約20%，且展出積累工業自動化領域深厚經驗，一手打造的半導體前端製程設備 |
