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Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6协同IC (2024.08.20)
为了满足对更小、更省电的物联网设备日益增长的需求，Nordic Semiconductor推出nRF7002 Wi-Fi 6协同IC 的晶圆级晶片尺寸封装（Wafer-Level Chip Scale Package；WLCSP）版本。这款新封装版本的功能与nRF7002 QFN版本相同，但基板面缩小60%以上，适用於要求高效但尺寸受限的下一代无线设备设计，例如模组、穿戴式设备和可携式医疗设备
ST最新NFC读取器 加速支付与消费性应用设计 (2022.06.20)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）新推出之ST25R3916B-AQWT和ST25R3917B-AQWT NFC Forum读写器晶片输出功率大、效能高，且价格具有竞争力，并支援NFC启动器、目标设备、读写器和卡类比四种模式，应用包括零接触支付、装置配对、无线充电、品牌保护以及其他工业和消费性应用
意法半导体ST33安全晶片销售逾10亿片捍卫连网世界的安全 (2019.02.27)
意法半导体ST33嵌入式安全IC的累计销量超过10亿片。ST33系列的热销反映了在安全行动消费、智慧驾驶、智慧工业和智慧城市应用中保护数据和系统安全的重要性日益提升。ST33系列灵活的架构让意法半导体在嵌入式SIM、嵌入式安全元件（eSE）、可信赖平台模组（TPM）等新型安全晶片的研发领域稳居领先水准
MIC：2017台湾半导体产值预估将达2.4兆元 (2017.06.01)
MIC：2017台湾半导体产值预估将达2.4兆元 以成长幅度来说，仍略低于全球；观测全球半导体市况，虽然终端PC市场持续衰退、智慧型手机规模仅小幅度成长，但随着工业应用与车用半导体需求增加及整体记忆体价格上扬的带动，预估2017年全球半导体市场成长幅度将达到7.1％
深掘客户潜在需求 台厂半导体各出奇招 (2016.11.17)
对比当前全球半导体产业整并风潮，尤以中国大陆为最。但回顾台湾于1970~1980年代始规划发展半导体产业，即曾陆续透过政策推动相关大型计画，协助建立半导体产业发展基础
[专栏]从高通并购恩智浦看半导体发展趋势 (2016.11.03)
通讯晶片龙头高通（Qualcomm）宣布并购恩智浦半导体（NXP Semiconductors），Qualcomm 以每股110 美元的价格提出收购，预计整笔交易金额高达470 亿美元（约为台币1.4兆），再度刷新全球半导体产业购并最高金额
意法半导体推出内建多I2C地址的4锡球晶圆级封装EEPROM (2016.01.22)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）的M24系列EEPROM新增四款与工业标准4锡球晶圆级封装（WLCSP，Wafer Level Chip Scale Package）完全相容的产品，同时也是允许在同一条I2C汇流排上连接两颗以上的4针脚EEPROM晶片，这是因为每款产品都有一个独立、内部硬体连接（hard-wired）的I2C地址
意法半导体微型平衡不平衡转换器将简化Bluetooth Smart设计 (2014.10.28)
Bluetooth Smart芯片或模块厂商可藉由采用意法半导体全新的整和平衡不平衡转换器BALF-NRG-01D3，加速项目的开发，最大化系统性能以及有效缩减产品尺寸。 BALF-NRG-01D3为意法半导体BlueNRG智能蓝牙无线网络处理器的辅助芯片（companion chip），整合了所需的全部外部平衡功能与匹配电路，以确保最优秀的性能
探针测试晶圆级芯片规模封装-探针测试晶圆级芯片规模封装 (2012.06.12)
探针测试晶圆级芯片规模封装
芯片级封装组装和可靠度 PCB 参数的影响-芯片级封装组装和可靠度 PCB 参数的影响 (2011.12.15)
芯片级封装组装和可靠度 PCB 参数的影响
芯片隔离在晶圆级芯片级封装基板减薄和电路分区堑壕-芯片隔离在晶圆级芯片级封装基板减薄和电路分区堑壕 (2011.12.15)
芯片隔离在晶圆级芯片级封装基板减薄和电路分区堑壕
晶圆芯片级封装的 RF 应用-晶圆芯片级封装的 RF 应用 (2011.12.06)
晶圆芯片级封装的 RF 应用
宜特「晶圆级封装电路修补技术」获选国际jMS论文 (2011.08.11)
宜特科技（IST）于前（9）日宣布，继研究「爬行腐蚀发生在PCB的验证方法」研发成果，蝉联两届SMTA China最佳论文后，宜特科技研发成果再添殊荣，获选为全球最具代表性的电子材料科学期刊jMS)论文
实施立体 SOI- MEMS芯片级封装采用贯穿晶圆互连-实施立体 SOI- MEMS芯片级封装采用贯穿晶圆互连 (2011.05.26)
实施立体 SOI- MEMS芯片级封装采用贯穿晶圆互连
Video Transmitter Solutions for Portable Devices (2011.01.17)
http://www.analog.com/advantiv This video from Analog Devices features ultra low power HDMI/DVI transmitters in a tiny wafer level chip scale package.
Cypress推出CapSense与TrueTouch控制芯片最小封装 (2010.09.28)
Cypress近日宣布，其CapSense电容式触控控制器与TrueTouch触控屏幕控制器，现在推出微型化晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）。这些超威小封装让可携式媒体播放器、手机、PC外围装置（打印机与鼠标），以及其他消费性电子产品的制造商能推出更小且更能吸引消费者的最终产品
SMSC推出USB-IF电池充电规格的新收发器产品系列 (2010.09.06)
SMSC公司于日前宣布，推出高速USB 2.0连接领域的最新产品 - USB333x/334x ULPI收发器系列。该新一代领先业界的高速USB收发器支持最新的USB-IF电池充电1.1规格，并具有SMSC的 RapidCharge Anywhere功能，能够大幅降低电池充电所需的时间
惠瑞捷针对其生产验证设备新增功能提升扩充性 (2010.07.08)
惠瑞捷（Verigy）在日前宣布，其经生产验证的V93000平台中，新增了 Direct-Probe解决方案，进一步提升该平台的扩充性。该平台针对数字、混合信号，和无线通信集成电路的高性能针测产品，进行量产、多点针测
COMPUTEX争全球王座 (2010.06.07)
COMPUTEX是少数能不断成长的资通讯专业展览，目前规模亦为全球第二大、亚洲第一大。对台湾而言，COMPUTEX宛若经济命脉电子业的成果发表会；对世界而言，台湾于产业链中的重要位置则是聆听市场声音最恰当的所在
从3D IC/TSV的不同名词看3D IC技术(上) (2010.04.19)
目前，3D-IC定义并不相同，有人认为只要将一颗 die 放在一个substrate 上就是 3D integration，这似乎与将Chip 放在PCB上面没有两样，这样的PCB也可以称之为3D integration，所以顶多称之为3D Package


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