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西门子与台积电合作协助客户实现最隹化设计 (2023.10.12)
西门子数位化工业软体宣布与台积电深化合作，展开一系列新技术认证与协作，多项西门子 EDA 产品成功获得台积电的最新制程技术认证。
台积电设计基础架构管理部门负责人 Dan Kochpatcharin 表示：「台积电与包括西门子在?的设计生态系统夥伴携手合作 |
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NVIDIA TensorRT-LLM增强了H100 GPU上大型语言模型推论能力 (2023.09.11)
大型语言模型提供极为出色的新功能，扩大人工智慧潜在的应用领域。不过其庞大规模与独特的执行特性，很难用具成本效益的方式来使用它们。
NVIDIA 不断与 Meta、AnyScale、Cohere、Deci、Grammarly、Mistral AI、MosaicML（现已成为 Databricks 的一员）、OctoML、Tabnine及Together AI等重点企业密切合作 |
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KKCompany全球发表云端一站式影音服务 BlendVision One (2023.06.21)
跨国科技集团 KKCompany Technologies 今（21）日於东京举办「云端一站式影音服务 BlendVision One」全球发表会。SaaS（Streaming as a Service，串流即服务） 订阅制串流科技服务BlendVision One，提供即时直播串流、智慧影音编码、随选影片托管三大功能，用户只需要登入帐号就能即刻享有先进的多媒体串流科技 |
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MATLAB与Simulink整合自动化机器学习与DevOps (2023.02.17)
本文说明以MATLAB和Simulink进行基於模型的设计训练与模型评估，如何使用在自动化ML Ops流程，实现一个虚构的都会运输系统预测性维护应用。 |
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安提国际推出Blaize提供支援的基於ASIC的全新边缘AI系统 (2022.12.09)
安提国际（Aetina）推出一款基於 ASIC 的全新边缘人工智慧（AI）系统，该系统由可编程的 Blaize Pathfinder P1600 嵌入式系统模组（SoM）提供支援。安提国际AI推理系统AIE-CP1A-A1是专为不同的电脑视觉应用而设计的小型嵌入式电脑，包括物体检测、人体运动检测和自动检测 |
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西门子Tessent Multi-die解决方案 简化和加速2.5D/3D IC可测试性设计 (2022.10.17)
随着市场对於更小巧、更节能和更高效能的IC需求日益提升，IC设计界也面临着严苛挑战。西门子数位化工业软体更在近日推出Tessent Multi-die软体解决方案，协助客户加快和简化基於2.5D和3D架构的新一代复杂多晶粒设计的积体电路（IC）关键可测试性设计（DFT），促进 3D IC 成为主流应用 |
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我有一个梦想：Auracast让梦想成真 (2022.09.27)
我拿出平板电脑，然後我们都透过蓝牙的新音讯广播技术Auracast 将耳塞式耳机连接至视讯串流。面带微笑，沉浸在高品质的共享音讯体验中，而主动消噪功能完美从机场的吵杂声中过滤出美妙的乐声 |
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NVIDIA推出SaaS与IaaS Omniverse Cloud 打造工业元宇宙 (2022.09.21)
NVIDIA（辉达）今天宣布推出首款软体即服务（SaaS）与基础设施即服务产品NVIDIA Omniverse Cloud，这套全方位的云端服务套件可供艺术家、开发人员及企业团队在任何地方设计、发布、操作与体验元宇宙应用 |
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晶心推出RISC-V超纯量多核A(X)45MP及向量处理器NX27V (2022.01.20)
32及64位元高效能、低功耗RISC-V处理器，核心领导供应商晶心科技，为RISC-V国际协会的创始首席会员，宣布升级其AndesCore超纯量多核45MP系列，及首款商用RISC-V向量处理器NX27V的规格及性能 |
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研华打造越南首家 数位转型智慧医院 (2022.01.17)
全球工业物联网领导厂商研华公司，於8日宣布与越南泰和综合医院（Thai Hoa General Hospital），举行策略性合作签约仪式，共同打造越南首家最大规模、最全面进行数位转型的智慧医院，预计於2022年6月正式启用 |
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AWS为三种资料分析服务推出无伺服器功能 (2021.12.06)
AWS为三项资料分析服务推出无伺服器功能，客户无需配置、扩展或管理底层基础设施，即可分析任何规模的资料。 Amazon Redshift Serverless可在几秒钟内自动设定和扩展资源，让客户无需管理资料仓库丛集，即可以PB级资料规模执行高效能分析工作负载 |
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西门子与台积电深化合作 3D IC认证设计达成关键里程 (2021.11.04)
西门子数位化工业软体，日前在台积电 2021开放创新平台 (OIP) 生态系统论坛中宣布，与台积电合作带来一系列的新产品认证，双方在云端支援 IC 设计，以及台积电的全系列 3D 矽晶堆叠与先进封装技术（3Dfabric）方面，已经达成关键的里程碑 |
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赛灵思携手产业生态系伙伴 提供可量产多媒体串流终端方案 (2021.10.27)
赛灵思（Xilinx）今日宣布携手其IP和系统整合产业生态系伙伴，为广播和专业音视讯（AV）应用提供业界首款且唯一可量产化的多媒体串流终端解决方案。此解决方案具备强大的Xilinx Zynq UltraScale+ EV多处理器（Multi-Processor；MP）系统单晶片（SoC）和Zynq-7000 SoC元件，并由整合商提供FPGA IP、媒体框架软体和可量产化的产品 |
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获取边际系统数据价值 戴尔科技集团推出全新方案与合作计画 (2021.05.05)
戴尔科技集团发表多款全新的解决方案与合作计画，锁定从边际获取更多数据价值的应用。这些解决方案是戴尔科技集团边际策略的一部分，透过完全整合的技术，让用户在多种云端环境与应用上执行与管理各种工作负载 |
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晶心RISC-V向量处理器NX27V屡获业界嘉奖 现在升级至RVV 1.0 (2021.04.09)
RISC-V CPU处理器核心供应商晶心科技宣布，其业界首款RISC-V向量处理器核心AndesCore NX27V升级支援最新RISC-V向量(RVV)扩展指令1.0版以及支援更多的配置以满足不同市场的需求。
RVV 1.0新增的指令包括数学计算的向量浮点倒数(vector floating-point reciprocal)及平方根倒数估计(reciprocal square-root estimate) |
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AWS云端服务打入Torc Robotics自动驾驶货车系统 (2021.02.19)
日前，Torc Robotics宣布选择AWS云端服务作为其首选的云端供应商，以满足其大规模资料传输、储存和运算的速度需求，为在美国新墨西哥州和维吉尼亚州部署下一代自动驾驶货车测试车队 |
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高通推出Snapdragon 678行动平台 支援LTE载波聚合 (2020.12.17)
高通技术公司宣布推出高通Snapdragon 678行动平台，为接续Snapdragon 675的新一代产品，其中不仅高通Kryo 460 CPU内核时脉速度高达2.2GHz，高通Adreno 612 GPU效能也进一步提升，实现整体效能升级与高速连线，捕捉画质精细的照片和影片，提供沉浸式娱乐体验 |
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Mentor推新Tessent TestKompress晶片测试技术 缩短测试时间4倍 (2020.11.24)
人工智慧和自动驾驶等快速演进的应用，对下一代IC提出了更高的性能需求，IC设计规模正以前所未有的速度增长，将数十亿颗电晶体整合於一身的积体电路已不再是空谈 |
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Oracle推出云端观测和管理平台 强化云端与本地部署控制与可见性 (2020.10.27)
甲骨文宣布推出Oracle云端观测和管理平台(Oracle Cloud Observability and Management Platform)，提供一整套管理、诊断和分析服务，减少并消除分散式管理多云及本地部署环境产生的复杂性、风险和成本 |
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Western Digital拓展WD Purple解决方案 为影像摄影市场注入AI动能 (2020.09.24)
为协助客户设计与打造各式智慧影像工作负载量解决方案，Western Digital今日宣布拓展其WD Purple系列储存解决方案，推出大容量并可用於数位录影机（DVR）、网路摄影机（NVR）、分析设备的WD Purple HDD 18TB，以及专为具备AI功能摄影机设计的 WD Purple SC QD101 microSD记忆卡1TB |
