 |
运用蓝牙技术为辅助听戴设备带来更多创新 (2023.10.28)
随着蓝牙技术的更新，辅助性听戴设备（Assistive Hearables）将是一个新的成长领域。本文叙述如何整合完整助听、APP调音、蓝牙音讯串流等功能，为辅助听戴设备技术带来变革，打造更多便民、可负担的新型听力产品 |
 |
高通推出全新Snapdragon 7+ Gen 2行动平台 卓越效能提升 (2023.03.20)
高通技术公司宣布推出全新 Snapdragon 7+ Gen 2 行动平台，为 Snapdragon 7 系列带来全新顶级体验。Snapdragon 7+ Gen 2 提供出色的 CPU 与 GPU 效能，支援顺畅、持久的游戏体验，动态低光源摄影和 4K HDR 录影，AI增强体验，以及高速 5G 与 Wi-Fi 连接能力 |
|
大联大诠鼎推出基於Qualcomm晶片的无线蓝牙耳机方案 (2022.10.17)
随着无线蓝牙耳机市场的多元化发展，人们对於耳机的选择不再只局限於产品的品牌和款式方面，同时也会关注耳机的性能和佩戴舒适度，如音质、延时、稳定性、续航能力等等 |
|
大联大诠鼎推出基於Qualcomm晶片之无线蓝牙耳机方案 (2022.10.17)
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC5171晶片的无线蓝牙耳机方案。
随着无线蓝牙耳机市场的多元化发展，人们对於耳机的选择不再只局限於产品的品牌和款式方面，同时也会关注耳机的性能和佩戴舒适度，如音质、延时、稳定性、续航能力等等 |
|
大联大诠鼎推出基於高通QCC3056晶片之LE Audio方案 (2022.03.11)
大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC3056晶片的低功耗蓝牙音频（LE Audio）方案。
2020年1月6日，蓝牙技术联盟（SIG）宣布新的蓝牙核心规范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代蓝牙音频LE Audio的颁布 |
|
高通将蓝牙无损音讯技术纳入Snapdragon Sound (2021.09.02)
高通技术国际有限公司（Qualcomm Technologies International）将高通aptX Lossless音讯技术加入其已十分丰富的音讯产品组合中，持续展现高通在无线音讯领域的远地位。 aptX Lossless为业界认证aptX Adaptive的全新功能，也是Snapdragon Sound 技术具备的全新特色，旨在藉由蓝牙无线技术提供CD品质的16位元44.1kHz无损音质 |
|
大联大推出高通SoC的主动降噪蓝牙耳机方案 (2021.04.21)
零组件通路商大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC3044 AIT开发板Adaptive aptX+ANC主动降噪蓝牙耳机方案。
据Qualcomm最新的消费者音频研究报告显示，有超过三分一的受访者在全球流感大流行期间，依靠自己的音频设备来帮助他们放松、锻炼、工作，并与所爱的人保持联系 |
|
高通推出Snapdragon Sound 小米和铁三角成首批客户 (2021.03.07)
高通技术国际（Qualcomm Technologies International, Ltd.）宣布推出高通Snapdragon Sound技术，它是一系列最隹化的音讯技术和软体的组合，主要是对智慧型手机、无线耳塞和耳机等装置及装置与装置之间，打造无缝的沉浸式音讯体验 |
|
高通与全球音讯品牌合作 推动无线音讯时代 (2021.03.01)
高通技术国际（Qualcomm Technologies International），近期已与多家音讯装置与品牌商，建立起合作关系，进一步推动无线音讯的产品。其合作夥伴包含铁三角、AVIOT 、Bang & Olufsen（B&O）、Belkin、Cambridge Audio、Cleer、Earin、漫步者、GLiDiC、Jabra、JVC 、Kakao Enterprise、NAVER、Marshall、Sennheiser、Yamaha |
|
高通Snapdragon 4系列首款5G平台支援毫米波与三镜头 (2021.01.05)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司宣布推出高通Snapdragon 480 5G行动平台，为Snapdragon 4系列首款具备5G功能的行动平台，持续推动5G进一步普及。
高通技术公司产品管理??总裁Kedar Kondap表示：「高通技术公司不断加速推动全球5G商业化，期??能让5G智慧型手机更加普及，尤其在如今全球各地的人们正持续透过远距连结保持联系的情况下 |
|
高通推出QCC305x系统单晶片系列 支援即将推出的BLE音讯标准 (2020.12.22)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司今日推出了高通QCC305x系统单晶片（SoC），专门设计用在迅速发展的真无线耳机领域，为各系列产品进行差异化。该款SoC将高通支援许多音讯科技的强大技术导入到高通QCC30xx系列中阶平台，供无线音讯使用情境提更弹性高、更隹的成本优势 |
|
高通最新Snapdragon 888平台 汇整5G、AI和先进制程的创新性能 (2020.12.03)
2021年旗舰级智慧型手机的全新标竿亮相！高通技术公司於2020年Snapdragon数位技术高峰会上，发表了最新高通Snapdragon 888 5G旗舰行动平台，透过最先进的5奈米制程，融合了5G、人工智慧（AI）、电竞和相机技术的行动创新，提供专业相机、个人智慧助理与电竞装置的多重优异性能；搭载Snapdragon 888行动平台的商用装置预计将於2021年第1季推出 |
|
高通推出三款Snapdragon行动平台 满足4G智慧型手机高速连接需求 (2020.01.22)
美国高通旗下高通技术公司宣布推出三个全新行动平台：高通Snapdragon 720G、662和460，将在连接、电竞和娱乐方面提供增强的用户体验。这些全新行动平台可实现4G快速连接速度，透过高通FastConnect 6系列子系统提供关键的Wi-Fi 6功能和具有先进音讯的内建蓝牙5 |
|
大联大诠鼎推出高通QCC3031 Class 1的TWS蓝牙音响设计方案 (2019.12.17)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团将推出以高通QCC3031 Class 1为基础之TWS蓝牙音响设计方案。
QCC3031是一款入门级可程式设计的蓝牙音讯SoC，专为最隹化的蓝牙音响而设计 |
|
大联大诠鼎推出高通QCC3020双麦克风降噪的TWS无线蓝牙耳机方案 (2019.11.05)
零组件通路商大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团将推出以高通（Qualcomm）QCC3020为基础双麦克风降噪之TWS无线蓝牙耳机方案。
高通QCC3020晶片是高通最新一代低功耗TWS蓝牙5 |
|
大联大推出高通QCC5126的TWS plus蓝牙耳机方案 支援Always-On语音 (2019.07.09)
大联大控股今日宣布，旗下诠鼎集团将推出以高通（Qualcomm）QCC5126为基础支援Always-On语音的TWS plus蓝牙耳机方案。
QCC512x系列晶片是高通最新一代TWS plus 技术的蓝牙5.0晶片，该系列晶片包括：QCC5120（WLCSP_81、3 |
|
高通推出全球首款7奈米PC平台 (2018.12.07)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司於年度Snapdragon技术高峰会（Snapdragon Technology Summit）第三日，发表全球首款7奈米PC平台━高通Snapdragon 8cx运算平台，专为新一代个人运算体验打造，透过加入全新功能，以及轻薄的设计，为「常时启动、常时连网」的类型装置带来崭新外型设计 |
|
高通推出全新旗舰级行动平台Snapdragon 855 (2018.12.06)
美国高通公司旗下子公司高通技术公司於年度Snapdragon技术高峰会（Snapdragon Technology Summit）第二天，发表最新一代8系列行动平台━高通Snapdragon 855行动平台。该平台为全球首款可同时支援千兆等级（multi-gigabit）5G服务、领导业界的AI及沉浸式延展实境（XR）技术的商用行动平台，迎来革命性行动装置的下一个崭新十年 |
|
高通经销通路触及9000客户 扩展物联网生态体系成长 (2018.08.06)
高通技术公司在其物联网产业分析研讨会上，探讨横跨众多物联网（IoT）垂直市场的成长动能。会中也宣布已进行经销通路之扩展，透过包括超过25家全球经销商在内的间接销售通路，其产品现已触及超过9,000家客户，较2014年的客户数量成长近20倍 |
|
诠鼎推出高通支援TWS的高性能低功耗蓝牙耳机与音响 (2018.07.05)
大联大控股旗下诠鼎集团将推出高通（Qualcomm）支援TWS技术的QCC5100系列蓝牙耳机与音响，该系列具备高性能、低功耗特点。
QCC5100系列搭载高阶的蓝牙音讯系统单晶片（SoC），可支援下一代的高通TWS技术，相较於前代，该系列SoC可降低高达65%的语音通话和音乐串流传输功耗 |
