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意法半导体加入ZETA联盟 推广新兴远距离IoT连线标准 (2021.02.04)
意法半导体（STMicroelectronics）加入产业组织ZETA联盟，推广使用ZETA低功耗广域网路（LPWAN）技术开发低成本远距离物联网连网产品。
ZETA技术正在中国、日本乃至全球迅速发展 |
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KLA：实现高良率异构封装组装 将需更多检测和量测步骤 (2020.07.27)
5G、IoT、人工智能和自动驾驶等市场持续增长，其动力是不断提升的半导体含量。CTIMES特地专访了KLA ICOS部门总经理Pieter Vandewalle，以及KLA营销高级总监Stephen Hiebert，来为读者厘清先进封装测试设备的技术需求与市场挑战 |
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[SEMICON] KLA-Tencor推出全新检测系统 拓展IC封装产品系列 (2018.09.06)
KLA-Tencor公司推出两款全新缺陷检测产品，旨在解决各类IC所面临的封装挑战。 Kronos 1080系统为先进封?提供适合量产的、高灵敏度的晶圆检测，为制程控制和材料处置提供关键的信息 |
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凌力尔特LT8711-DC/DC控制器 (2017.09.13)
凌力尔特LT8711-DC/DC控制器为同步降压、升压、SEPIC 和 ZETA 型 DC/DC 转换器，也可配置为非同步升降压转换器，透过P通道MOSFET取代输出二极体，适於多种汽车、工业、太阳能及通用应用 |
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Wolfson高传真音频中枢获夏普新款智能型手机和平板采用 (2013.07.16)
专为消费性电子市场设计开发混合讯号半导体音频方案的全球领先厂商Wolfson Microelectronics宣布，该公司WM5102高传真音频中枢已获夏普采用，将搭载于新的AQUOS系列智能型手机与平板计算机 |
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[评析]Sharp夺回手机市场的最强武器－IGZO (2012.12.25)
Sharp的财务危机严重到在日本喻为「Sharp冲击」，后虽有高通解燃眉之急，但Sharp未来走向更令人瞩目，原因是Sharp端出了看家本领IGZO液晶屏幕，这个透光率与分辨率更高，省电又能用in-Cell方式做出高档液晶屏幕的技术，让人有种液晶屏幕技术突飞猛进的感受，而且市场的高阶屏幕不再是OLED才有未来，IGZO的未来似乎更令人期待 |
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四核手机MWC登场 富士通抢先亮相 (2012.02.06)
自2011年ASUS和NVIDIA合作推出Transformer Prime，开启四核心行动装置时代。在距离世界移动通信大会(MWC)剩不到一个月的时间，今年的焦点仍是在智能手机，尤其以四核心智能手机最受人瞩目，各家厂商也积极规划，准备在MWC推出四核心手机 |
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大陆三网融合营运商本周来台，商机浮现 (2011.09.30)
大陆三网融合营运商本周来台，商机浮现
资策会力促两岸数字汇流产业合作交流
中国大陆去年提出加速实现电信、广播电视与因特网的「三网融合」政策，今(100)年5月宣布试点地区开放「双向进入」的作业交叉申报与准备工作 |
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资策会影像转换技术 把客厅变成3D立体剧场 (2011.09.23)
3D电影是最近热门的话题之一，今年的台北国际发明展也搭上这股热潮，以资策会研发的「多视点影像转换器」作为正式开展前主要推广的重点展项之一。这项技术可以应用在3D户外电子广告牌、3D数字相框等裸视3D显示器上，让观赏者可以裸视观赏立体内容 |
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一款网站内容管理系统(CMS):使您能够管理和发布一个完整的网站或Blog,而不需要任何HTML编码。-Zeta Producer CMS 10.0.0.15 (2011.03.19)
一款网站内容管理系统(CMS):使您能够管理和发布一个完整的网站或Blog,而不需要任何HTML编码。 |
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是一款免费的在线电子邮件服务:使您可以发送大文件，即文件超过收件人的附件限制大小。-Zeta Uploader 2.1.0.27 (2011.03.01)
是一款免费的在线电子邮件服务:使您可以发送大文件，即文件超过收件人的附件限制大小。 |
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一款网站内容管理系统CMS工具:使您能够管理和发布完整的网站或Blog,不需任何HTML编码。-Zeta Producer 9.1.0.34 (2010.11.05)
一款网站内容管理系统CMS工具:使您能够管理和发布完整的网站或Blog,不需任何HTML编码。 |
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-ZETA ZETA-0.1.tar.bz2 (2008.07.13)
ZETA stands for ZETA's an Extensible Text Adventure. It's a program that reads data from a number of human-readable text files to create a text-based game, allowing people unfamiliar with programming to craft their own customized text adventures |
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FSI的ViPR制程为超高剂量离子植入关键技术 (2008.06.19)
FSI International宣布，具备ViPR技术的FSI ZETA Spray Cleaning System喷雾式清洗系统已获国际论文验证，是超高剂量电浆辅助掺杂（PLAD）离子植入整合时的关键步骤。此一论文是于今年6月8至13日在美国加州蒙特利举行的第十七届国际离子布植技术学术研讨会期间，由Hynix、Varian、Nanometrics与FSI四大厂商所共同发表 |
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FSI的ZETA喷雾清洗系统获多家国际大厂订单 (2008.05.08)
全球IC制造晶圆清洗系统厂商FSI International，宣布其具备ViPR技术的ZETA喷雾式清洗系统已接获包括韩国、日本和欧洲等多家客户的订单。这些订单均来自FSI ViPR制程的新用户，显示此一创新解决方案的市场正在持续成长中，这是由于ViPR技术可满足光阻移除和硅化物形成过程中，先进IC制造对成本与整合能力的要求 |
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FSI取得硅化物形成制程的重大突破 (2008.01.04)
半导体制程设备、技术及支持服务供货商FSI International宣布，该公司可在硅化物形成后采用FSI ViPR技术成功去除未反应的金属薄膜。藉由导入此一新制程，IC制造商将可在钴、镍和镍铂硅化物整合过程中，大幅减少化学品使用量并降低成本 |
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FSI International推出EcoBlend稀酸清洗制程 (2005.08.02)
全球性半导体制程设备、技术及支持服务供货商-FSI International宣布推出EcoBlend Processes新的稀酸清洗制程，以最具经济效益及符合环保的方式去除灰化后残留物。这个全新系列的化学制程最适合铝和钨导线清洗应用，为半导体制造厂商提供可取代成本昂贵特殊化学配方的另一选择 |
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FSI推出65奈米制程应用之镍铂去除技术 (2005.03.14)
半导体表面处理技术与设备供货商FSI International，宣布推出镍铂去除制程（nickel-platinum strip process）PlatNiStrip；该技术可协助半导体厂商在65奈米技术节点建置自我对准金属硅化结构（salicide formation） |
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FSI发表45奈米制程high-k薄膜蚀刻技术 (2005.03.04)
晶圆表面处理技术供货商FSI International 宣布，该公司的最新high-k薄膜蚀刻技术获得美国专利商标局核发专利权。此一用在45奈米以下高阶半导体制程的最新技术，强化了传统介电质湿式蚀刻技术无法达到的high-k薄膜湿式蚀刻能力 |
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FSI喷雾式晶圆清洗设备获多家12吋厂采用 (2004.12.30)
半导体晶圆清洗设备供货商FSI International前宣布，该公司12吋晶圆喷雾式清洗设备接获多张续购订单，其中台湾一家主要的半导体制造厂商计划将这套清洗设备用于90奈米前段制程的表面处理，另一家重要微处理器制造厂商则会将所订购的清洗设备用于后段制程 |
