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工研院IEK眺??2025年半导体产业 受AI终端驱动产值达6兆元 (2024.10.23)
基於2024年全球半导体市场的蓬勃发展，产业内的技术创新与市场竞争日益激烈。工研院横跨两周举行的「眺??2025产业发展趋势研讨会」，於今（22）日上午率先登场的是「2025半导体产业新纪元：半导体市场趋势、技术革新与应用商机场次，为台湾半导体厂商提出链结国际市场及全球新格局先机的策略建言 |
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中华精测启动CHPT by AI计划 即时提供测试介面制造服务 (2024.07.31)
中华精测科技於今（31）日召开营运说明会，上半年营运成果符合预期，进入第三季传统旺季将受惠自制探针卡、高阶封装测试载板订单同步回笼，可??提升业绩。同时，中华精测启动CHPT by AI计划，为国际半导体客户提供更即时且高品质的测试介面制造服务 |
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经济部於SEMICON TAIWAN发表52项前瞻技术 2奈米制程镀膜设备首度亮相 (2023.09.07)
经济部於「SEMICON TAIWAN 2023」开幕首日举行的科专成果主题馆（展位：N0476）开幕仪式中，发表多项全球领先技术，包括「全球散热能力最强的相变化水冷技术」，可达全球最高千瓦散热水准，超越目前散热技术1倍以上，符合未来AI与资料中心建置需求，现已与一诠精密合作生产，顺利交货由多家国际AI晶片大厂验证中 |
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中华精测全新112Gbps PAM4探针卡 迎向5G+AI无边界网路新时代 (2023.07.28)
根据全球半导体权威研究机构WSTS预估，2023年度全球半导体产值约5,510亿美元，将较去年下滑约4.1%。但随着Chat GPT今年掀起一波AI及HPC应用热潮，预料明年可??恢复成长动能、2023年至2025年的复合年增长率约7%，半导体产业长期呈现正成长走势 |
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半导体产值下修 类比晶片的现在与未来 (2022.08.29)
世界半导体贸易统计组织 (WSTS)，下修今年全球半导体市场成长率至13.9%，市场规模约达6,332.38亿美元，2023年市场成长率也下修至4.6%；不过，WSTS却反向调升类比元件2022年市场年增率，由19 |
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工研院AI设备预诊断技术协助日月光精准制造 (2022.05.25)
高速、高智慧的检测技术已成为现代化产线高产能的关键，在大数据分析、边缘运算与人工智慧(AI)协助下，许多半导体业者都从自动化迈向「智动化」，以智慧化提升产能与竞争力 |
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TSIA发布 2022第一季台湾IC产业营运成果 (2022.05.10)
根据WSTS统计，2022年第一季(22Q1)全球半导体市场销售值达1,517亿美元，较上季(21Q4)衰退0.5%，较2021年同期(21Q1)成长23.0%；销售量达2,827亿颗，较上季衰退2.0%，较2021年同期成长2.8%；ASP为0.537美元，较上季成长1.5%，较2021年同期成长19.6% |
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新能源转型浪潮起 数位管理方兴未艾 (2021.09.01)
在全球气候变迁与能源转型浪潮下，台湾正面临新旧电网转换问题。
如何在数位化、去中心化和脱碳的时代，协助台湾能源转型成功，是许多产业当前的首要目标。 |
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台湾IC产值双位成长新常态 2021第一季整体较去年增长25% (2021.05.14)
根据WSTS统计，21Q1全球半导体市场销售值1,231亿美元，较上季(20Q4)成长3.6%，较2020年同期(20Q1)成长17.8%；销售量达2,748亿颗，较上季成长4.9%，较去年同期成长22.7%；ASP为0.448美元，较上季衰退1.2%，较去年同期(20Q1)衰退4.0% |
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半导体物性量测与实务研讨会 (2021.02.25)
世界半导体贸易统计组织（WSTS）预估，虽受到疫情干扰，但仍乐观预估2020年全球半导体产值约4,260亿美元（约新台币12.78兆元），增幅3.3％；台湾产值可望突破新台币3兆元，仍将居全球第2，排名仅次于美国，并领先第3名的韩国 |
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2021年全球半导体元件市场分析与展望 (2021.01.06)
3nm的研发投资将在2021年开始，再加上以10nm、7nm、5nm的生产线设备投资规模，预计2021年半导体资本支出将超过2020年10%以上。 |
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TSIA：Q2台湾IC产业逆势成长 估今年较去年成长12.6% (2020.08.11)
工研院产科国际所今日公布其统计2020年第二季(20Q2)台湾整体IC产业产值的结果，合计产值为新台币7,497亿元(USD$24.3B)，较上季成长3.6%，较去年同期成长19.9%；整体IC产业包含四大领域：IC设计、IC制造、IC封装、IC测试 |
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台湾2020Q1整体IC产值较19Q4衰退4.0% 较19Q1成长28.3% (2020.05.18)
据WSTS统计，20Q1全球半导体市场销售值1,046亿美元，较上季(19Q4)衰退3.6%，较去年同期(19Q1)成长4.5%；销售量达2,240亿颗，较上季衰退5.5%，较去年同期衰退2.1%；ASP为0.467美元，较上季成长2.0%，较去年同期成长9.2% |
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TSIA：2019Q3台湾IC产业市场销售值较上季成长8.2% (2019.11.18)
根据WSTS统计，19Q3全球半导体市场销售值1,067亿美元，较上季(19Q2)成长8.2%，较2018年同期(18Q3)衰退14.6%；销售量达2,410亿颗，较上季(19Q2)成长7.2%，较2018年同期(18Q3) 衰退9.3%；ASP为0.443美元，较上季(19Q2)成长1.0%，较2018年同期(18Q3)衰退5.8% |
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TSIA 2019年Q2台湾IC产业营运成果：较上季成长0.3%较2018年同期衰退16.8% (2019.08.13)
根据WSTS统计，19Q2全球半导体市场销售值982亿美元，较上季(19Q1)成长0.3%，较2018年同期(18Q2) 衰退16.8%；销售量达2,246亿颗，较上季(19Q1)衰退1.8%，较2018年同期(18Q2) 衰退11.5%；ASP为0.437美元，较上季(19Q1) 成长2.2%，较2018年同期(18Q2)衰退6.0% |
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SEMI：2018年全球半导体材料销售额创新高达519亿美元 (2019.04.03)
SEMI（国际半导体产业协会）近日公布了最新的全球半导体材料市场报告 (SEMI Materials Market Data Subscription)，数据显示2018年全球半导体材料市场成长10.6%，推升半导体材料营收至519亿美元的新高，让2011年创下的471亿美元前波高点相形失色 |
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TSIA 2018年第四季/2018年台湾IC产业营运成果出炉 (2019.02.25)
根据WSTS统计，18Q4全球半导体市场销售值1,147亿美元，较上季(18Q3) 衰退8.2%，较去年同期(17Q4)成长0.6%；销售量达2,470亿颗，较上季(18Q3)衰退7.0%，较去年同期(17Q4)成长3.7%；ASP为0.464美元，较上季(18Q3)衰退1.2%，较去年同期(17Q4)衰退3.0% |
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WISeKey在亚太并购协会峰会上介绍了其中国部属战略 (2018.12.11)
WISeKey国际控股有限公司今日宣布，创始人兼首席执行官卡洛斯．莫雷拉（Carlos Moreira）向在深圳举行的亚太并购协会峰会代表介绍了该公司的战略计画，即在不断发展的中国市场快速扩大WISeKey的影响力，并成为中国领先的半导体、物联网(IoT）和区块练服务供应商之一 |
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TSIA：2018年Q2台湾IC产业产值达新台币6,382亿元 (2018.08.13)
根据WSTS统计，18Q2全球半导体市场销售值1,179亿美元，较上季(18Q1)成长6.0%，较去年同期(17Q2)成长20.5%；销售量达2,537亿颗，较上季(18Q1)成长6.6%，较去年同期(17Q2)成长10.0%；ASP为0.465美元，较上季(18Q1)衰退0.6%，较去年同期(17Q2)成长9.5% |
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WSTS统计：2018 Q1全球半导体市场较去年同期成长20% (2018.05.03)
根据WSTS统计，18Q1全球半导体市场销售值1,111亿美元，较上季(17Q4)衰退2.5%，较去年同期(17Q1)成长20.0%；销售量达2,376亿颗，较上季(17Q4)衰退0.2%，较去年同期(17Q1)成长7.6%；ASP为0.467美元，较上季(17Q4)衰退2.3%，较去年同期(17Q1)成长11.5% |
