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AOI聚焦多元应用场景 (2024.08.22)
由於早在工业4.0问世後，疫情推动数位转型浪潮以来，便已习惯透过各种视/力觉感测系统搜集累积制程中/後段产生的大数据，用来监控品质、预测诊断零组件寿命，乃至於售後维运服务所需的生产履历 |
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筑波科技越南办公室开幕 展延东南亚在地化服务 (2023.11.13)
筑波科技拓展东南亚市场立足点，在越南河内北宁市成立分公司ACECL，因应当地客户的需求。ACECL公司结合在地的专业夥伴嘉多利公司，提供无线通讯全系列IQ设备销售及Test& Measurement热门仪器租赁和销售、客制化治具、系统整合、仪器检验维修，以及软体开发等项目，以满足客户Time to Market生产测试需求 |
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筑波科技成立越南分公司 前进东南亚扩展版图 (2023.10.18)
筑波科技专注於无线通讯测试方案的系统整合，现今积极扩展东南亚市场的立足点，在越南河内成立分公司ACECL满足当地客户的需求。
ACECL公司结合在地的专业夥伴，提供无线通讯全系列IQ设备销售及Test& Measurement热门仪器租赁和销售、客制化治具、隔离箱、RF配件、系统整合、仪器检验维修、软体开发 |
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Phillips-Medisize携手U-Turn Audio提升下一代唱盘唱臂性能 (2023.05.15)
Molex莫仕旗下子公司Phillips-Medisize是一家在药物输送、体外诊断、医疗技术和特种消费设备的设计、工程和制造领域的领先企业，利用其在镁合金半固态射出成型方面的成熟技术，与美国最大的唱盘制造商U-Turn Audio进行合作 |
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恩智浦加速量产S32R41雷达处理器 率先获CubTEK导入新一代商用车 (2023.03.17)
恩智浦半导体（NXP）今（17）日宣布量产旗下具扩展性S32R雷达处理器系列的最新成员，专为满足处理更高要求而量身定制的高效能S32R41，是制造高解析度转角雷达（corner radar）和长距前置雷达（front-facing long-range radar）的核心，可支援目前L2+自动驾驶与先进驾驶辅助系统（advanced driver assistance system；ADAS）解决方案 |
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智慧边缘当道为工业电脑加值 (2022.12.21)
回顾2022年在台积电赴美设厂的机台进厂典礼上，因为创办人张忠谋直言：「全球化已死」，等於掀开了全球供应链重组及调适过程的压力锅盖，包括产官方皆必须重新布局云、地端（边缘）的基础建设，进而妥善管理各地纷纷林立的智慧工厂 |
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海可纳与台湾盼路合作 兴建世界首座阵列式波浪能发电装置 (2022.11.04)
在迎合全球节能减碳的浪潮下，行政院於2050净零碳排白皮书中，规划再生能源占比将达到60~70%，再生能源除太阳光电、离岸风电之外，亦涵盖地热、海洋能等明日之星的绿能发电技术 |
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以3D模拟协助自动驾驶开发 (2022.08.24)
未来的车辆除了肩负着实现二氧化碳中和移动的目标之外，还须具备自主、电动、互连等特性而且车辆将透过软体定义。本文探讨3D模拟对於自动驾驶的重要性。 |
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宇瞻推动智动化检测总体解决方案 提供客户一站式服务 (2022.08.19)
宇瞻科技今年打造「智动化检测」总体解决方案，将於8/24至27的台北国际自动化工业展，展出多项机台案例、软体介面与检出瑕疵成果；透过案例的分享，强调自主设计智动化检测设备实力，结合自行开发的AI+AOI光学检测软体和客制化资料库管理系统，提供turn-key（一站式）服务 |
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宇瞻智动化检测 软硬实力加速企业智造转型 (2022.08.19)
迎接企业数位转型陆续落地，宇瞻科技也深耕智慧物联网与智动化领域，从丰富的客户服务经验，找出自动化转型痛点。到了今年更打造完整「智动化检测」总体解决方案 |
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UTAC and AEM Announce New CMOS Image Sensor Test System Solution (2022.06.11)
UTAC Holdings announces a new test system solution for CMOS image sensors. The test solution was jointly developed by AEM.
Driven by the rapidly growing demand for advanced image sensors in applications such as security, automotive safety, autonomous vehicles, and industrial application, CMOS image sensor products are expected to significantly grow during the decade and beyond |
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积＋减法整合为硬软体加值 (2022.06.02)
模具既能整合积层制造（加法）及传统切削/成型（减法）工法，加快客制化开发生产速度；位居供应链上中游的工具机制造厂商也开始引进相关硬软体升级转型，以提升国际竞争力 |
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xMEMS于CES展出Montara Pro微型扬声器 (2022.01.04)
xMEMS Labs美商知微电子于1月4日，推出世界首款，整合DynamicVent的单晶片MEMS微型扬声器Montara Pro，透过系统DSP的感测器，以输入方式作开启或关闭，结合开放式与密闭式入耳式耳机的优点，使智慧型TWS（真无线蓝牙）入耳式耳机和助听器能创造出双重的使用者体验 |
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工研院携手台日企业 共创健康照护产业生态链 (2021.12.28)
在智慧照护服务应用上，人工智慧AI、AIoT、大数据等科技推动智慧长照成效，转为个人化及客制化照护服务，工研院今（28）日与日本Social Action Organization及照护服务业者中化银发事业共同合作 |
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ST工业智慧感测器评估套件 加速收发器和MCU应用设计 (2021.12.14)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新款之STEVAL-IOD04KT1工业感测器套件可简化开发者为独立于现场总线的点对点双向通讯、体积小的IO-Link（IEC 61131-9）感测器之应用开发。
该主机板整合了意法半导体的STM32G0微控制器和L6364W IO-Link收发器、IIS2MDC高精准3轴数位输出磁力计，以及内嵌机器学习核心的ISM330DHCX iNEMO惯性量测模组 |
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数位转型热潮开路 智慧工厂愿景加速实现 (2021.11.29)
毫米波网路、无线感测、智慧边缘、5G智慧产线 5G启用，宣告第五代的行动通讯正式来临。而对工业应用来说，更令人兴奋的是，新兴的毫米波（mmWave）也即将在2022年进入垂直市场，这意味着5G即将进入它的最终完成式，真正的「高频宽、低延迟、大连结」 |
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从中国限电危机看ICT供应链动向 (2021.10.29)
@內文: 全球资通讯产业历经上半年零组件缺料风暴，在九月底又面临中国大陆限电危机。第四季原为传统资通讯产品出货旺季，但是零组件长短料、物流壅塞及中国大陆限电措施等，皆促使全球资通讯产品供给增添变数 |
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新创团队线上展演成果 台大创创中心2021 Demo Day见真章 (2021.08.20)
为新创的创业成果搭建展示舞台，积极推动更多的创新服务与商机，台大创创中心Demo Day于8月19日圆满落幕，此次活动因应疫情首次线上进行，以 Gather软体引导与会者参与演讲、展演与问答交流等各式活动体验 |
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台湾R&S携手川升 打造终端到局端的5G OTA客制量测方案 (2021.04.12)
在5G时代，为了提高通讯的通道容量，运用更高的频率及更宽的频宽，是实现更高资料传输率的主要趋势；目前5G在FR1已实现商业化，随之而来的是FR2更高频的mmWave波段应用 |
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Toshiba Launches 1200V Silicon Carbide MOSFET That Contributes to High-efficiency Power Supply (2020.10.19)
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation has launched “TW070J120B,” a 1200V silicon carbide (SiC) MOSFET for industrial applications that include large capacity power supply. Shipments start today.
The power MOSFET using the SiC, a new material, achieves high voltage resistance, high-speed switching, and low On-resistance compared to conventional silicon (Si) MOSFET, IGBT products |
