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确保装置互通性 RedCap全面测试验证势在必行 (2024.07.08)
RedCap也称为NR-Light。其主要目标是精简化5G NR性能。
RedCap的竞争技术来自其他无线通信技术和低功耗宽域网路。
透过其独特优势，RedCap已经在物联网市场中找到自己的位置 |
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低功耗MCU释放物联网潜力 加速智慧家庭成形 (2024.01.26)
物联网的潜在经济价值可??在2030年之前达到12.6兆美元。
各项标准陆续整合，以促成终端连接到云端解决方案的部署。
智慧家庭也将为物联网生态系带来庞大的机会。 |
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意法半导体新款微控制器融合无线晶片设计 提升远距应用连线效能 (2024.01.23)
意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出新款融合无线晶片设计与高效能STM32系统架构的微控制器（MCU）。STM32WL3这款无线MCU的全新节能功能可将电池续航时间延长至15年以上 |
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ST以MCU创新应用潮流 打造多元解决方案 (2024.01.19)
随着科技日新月异，意法半导体（ST）的STM32系列MCU产品成为当今技术领域的????者。STM32的产品组合拥有多达1,300个料号，提供全方位的解决方案，为开发者提供强大支援。这一全面的产品组合包括了从超低功耗微控制器到高性能微控制器和微处理器，还有可促进人工智慧应用的神经网路处理器（NPU） |
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ST以MCU创新应用技术潮流 打造多元解决方案 (2023.12.18)
STM32的产品组合拥有多达1,300个料号，提供全方位的解决方案，为开发者提供强大支援。这一全面的产品组合包括了从超低功耗微控制器到高性能微控制器和微处理器，还有可促进人工智慧应用的神经网路处理器 |
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科技带来正能量 智慧防灾安全更安心 (2023.10.26)
随着新兴科技崛起，智慧防灾技术与应用也蓬勃发展。等新兴智慧科技有助消防救灾、预防工安意外、造福智慧城市、强化环安管理，有效提升防救灾能力，并能大幅降低意外发生率及灾损 |
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ST推出射频整合被动元件 全面提升STM32WL MCU性能 (2023.03.28)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）推出九款针对STM32WL无线微控制器（MCU）优化的射频整合被动元件（RF IPD，RF Integrated Passive Device）。新产品整合天线阻抗配对、巴伦和谐波滤波电路 |
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STM32低功耗电脑视觉：类比仪表展示 (2022.06.08)
本文叙述使用具MCU嵌入式连线能力的低解析度摄影机所组成的系统，以低成本、低功耗、高效率的方式将类比仪表数位化。 |
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IoT无线元件技术与市场趋势 (2021.11.26)
即将迈入5G，通讯技术需求朝更大频宽、更高速率、更低延迟发展，由于资料传输较为密集、交换量更大，当然更耗电，因此LPWAN小资料量、长距离传输及省电特性，在物联网应用领域中进展快速 |
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IEEE 802.11ah集Wi-Fi和LPWAN之长 (2021.10.05)
Wi-Fi联盟为更远距离的无线应用开发了IEEE 802.11ah标准。现在符合这项标准的第一个模组已经上市。 |
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使用低功耗蓝牙技术摆脱线缆束缚 (2021.09.30)
本文将探讨智慧装置的相关问题，以厘清为何越来越多工程师选择透过低功耗蓝牙（BLE）解决这些问题的原因。 |
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意法半导体加入mioty联盟 拓展大规模物联网应用机会 (2021.05.13)
意法半导体（STMicroelectronics）宣布，支援可高度扩充的远距超低功耗无线网路mioty标准，进而实现高度扩展，远距离和超低功耗的大规模物联网（Massive IoT）应用。
意法半导体加入mioty规范管理和技术推广组织mioty联盟，同时发布了ST授权合作夥伴Stackforce开发的协议堆叠，让客户可以使用STM32WL无线系统级晶片 (SoC) 进行开发 |
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Wi-SUN以强大合作夥伴生态圈进攻智慧量表市场 (2021.05.05)
Wi-SUN成员在全球各地已成功部署了数千万装置，证明这项技术的重要性。可以帮助能源公司满足运营要求，降低TCO，同时保持高性能水准。 |
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下一个5年，LPWAN发展力道从何而来？ (2021.03.19)
要突破LPWAN发展瓶颈，既需要创新的应用开发平台，也需要端到端的解决方案和服务，才能让各家企业尽快藉由LPWAN的技术与应用中获利... |
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意法半导体加入ZETA联盟 推广新兴远距离IoT连线标准 (2021.02.04)
意法半导体（STMicroelectronics）加入产业组织ZETA联盟，推广使用ZETA低功耗广域网路（LPWAN）技术开发低成本远距离物联网连网产品。
ZETA技术正在中国、日本乃至全球迅速发展 |
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首创支援1000个网状网路节点！ROHM推最新Wi-SUN FAN模组方案 (2021.02.03)
半导体制造商ROHM宣布领先推出可连接1000个节点的网状网络，且支援Wi-SUN FAN的无线模组解决方案，适合用於智慧城市等应用的基础建设。
Wi-SUN场域网路（Field Area Network；FAN）是国际无线通讯标准Wi-SUN的最新规格 |
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ST推出LoRa相容的多种调变SoC系列 支援多元化大众市场 (2020.12.28)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布扩大其STM32WL远距离SubGHz无线系统晶片（SoC）产品系列，推出为了多元化大众市场应用的新产品，提供灵活配置和封装选择 |
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在物联网中添加【物】的六种方法 (2020.07.09)
本文将概述物联网应用中最常用的连接方法类型，并可从中权衡选择及确定如何在物联网设计时添加「物」。 |
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A+智慧城市IoT创意种子发想竞赛得奖名单出炉 (2020.05.14)
研扬科技与元智大学联合举办的「A+智慧城市IoT创意种子发想竞赛」，经过两个多月的激烈竞赛，日前假元智大学有庠厅举办颁奖典礼。因为从年初以来全球严重的新冠肺炎疫情，台湾的防疫能力全球有目共睹，这次的决赛及颁奖典礼，主办单位也做足防疫措施，除了严格控管每组简报时间，让决赛队伍可以在简报场中完全不接触 |
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物联网竞赛开跑 LoRaWAN赢在终端节点上 (2020.05.08)
LoRaWAN具有长距离、低功耗的特点，专为无线电池供电设备所打造。 |
