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诌：绿色回收与半导体科技的新未来 (2024.10.24)
诌的环保回收值得关注，特别是从电子废弃物中回收诌，提高回收率并降低成本，减少资源浪费降低环境负荷。此外，诌近来在半导体先进制程中扮演要角，无疑也是一个值得重视和推进的方向 |
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次世代工业通讯协定串连OT+IT (2024.05.29)
面对当前工业制造数位转型阶段，陆续融入了资通讯（ICT）科技和人工智慧（AI）的应用和发展，以即时并充份利用大数据加值。促使各家设备制造、FA自动化系统整合商纷纷寻求新一代工业通讯标准，包含TSN、umati也应运而生，并透过合纵连横加速落地 |
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以超快雷射源 打造低碳金属加工制程 (2023.12.26)
由於雷射具有高能量密度与聚焦性质，成为目前全球引领创新低碳先进制程的重要工具，工研院南分院也自2022~2023年逐步引进德国、立陶宛超快雷射源，合作打造研发创新与打样中心 |
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SiTime以全新Epoch平台 扩展高动能电子产品市场 (2023.09.21)
SiTime Corporation推出专为解决电子产品中最复杂计时问题而设计的 SiTime Epoch Platform，彻底颠覆百年传统的石英技术。SiTime Epoch Platform 是以 MEMS 为基础的恒温振荡器（OCXO），为资料中心和网路基础设备提供超稳定（ultra-stable）的时钟 |
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配电网路的即时模拟环境开发 (2023.04.23)
本文叙述如何透过电、热及交通运输（或移动性）等领域的整合，以分散式设施和可再生能源为特点，促使工程师与研究人员寻找出方法，设计以在地风力、太阳能等能量来源等发电方式为基础，并且稳定、有效率的能源系统 |
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??创透过CES 创新研发能量在国际发光 (2022.12.29)
成立迄今已逾31年之??创科技，立足於台湾竹科，受惠於新竹科学园区持续建立优良产业环境促进厂商不断创新且研发成果具体收效。科管局持续鼓励厂商进驻园区从事研究发展，进而获取专利保护技术开发成果，促进台湾半导体产业与全球链结蓬勃发展 |
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智慧边缘当道为工业电脑加值 (2022.12.21)
回顾2022年在台积电赴美设厂的机台进厂典礼上，因为创办人张忠谋直言：「全球化已死」，等於掀开了全球供应链重组及调适过程的压力锅盖，包括产官方皆必须重新布局云、地端（边缘）的基础建设，进而妥善管理各地纷纷林立的智慧工厂 |
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利用PMBus数位电源系统管理器进行电流感测 (2022.06.24)
本文介绍数位电源系统管理器（DPSM）系列，说明电流感测的主要方法，并且介绍LTpowerPlay及讨论电能计量。 |
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使用深度学习进行地下电缆系统预测性维护 (2022.05.25)
本文叙述如何使用深度学习来进行地下电缆系统的预测性维护。利用深度学习模型能够接近即时地执行分类，让现场的技术人员可以在撷取到资料後立即看到结果，并且在必要时重新执行测试 |
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泵浦利用智慧传感延伸价值 (2021.12.28)
因应当前国际净零碳排趋势，除了在工业上带来庞大节能省水压力，未来还有商业上智慧城市及建筑等应用领域，亟待流体机械设备厂商支援。 |
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工业电脑整合OT+IT资安解决方案 (2021.12.27)
由于皆采用PC + Windows OS架构，让骇客只须采用与资讯科技（IT）同一套「解决方案」，就能入侵OT产线设备，也促使资安软体业者开始与IPC硬体业者积极整合以协同解决。 |
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7种常见的电动车模拟案例 (2021.10.22)
为电动车的设计选择适合架构时，工程师需要考虑许多选项以及对应的权衡而具有一定的挑战性，亦显示出针对开发架构及流程进行系统模拟的重要性。本文展示MATLAB、Simulink和Simscape如何支援七种常见的电动车模拟案例 |
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4种经过实证的AI演算法应用 (2021.10.07)
AI模型在各项应用扮演的角色愈来愈重要，为了开发以AI驱动的产品，工程师需要将AI整合至整个系统设计的工作流程。不论是哪一种应用，大部分的工程专案均是以类似的工作流程进行，最后则产生不同的结果 |
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Cree谋转型发展碳化矽 独霸SiC晶圆市场 (2021.07.14)
相较于第一代半导体材料的矽（Si）与第二代半导体材料的砷化镓（GaAs），碳化矽（SiC）与氮化镓（GaN）等第三代宽能隙半导体材料拥有高电子迁移率、直接能隙与宽能带等特性 |
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AI.R.落实工业人工智慧商机 (2020.12.09)
非接触科技不断演进。过去曾一度被提及，利用工业机器人（Industrial Robot）为载台的AI.R.趋势也可望借此落实，带来商业化契机。 |
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TI新款车用GaN FET 提供高电源效率且密度加倍 (2020.11.11)
德州仪器（TI）拓展其高压电源管理产品组合，推出适用於汽车及工业应用的650-V 及 600-V 氮化??场效电晶体（GaN FET），整合快速开关的 2.2-MHz 闸极驱动器，相较於既有解决方案，其能协助工程师实现电源密度加倍、效率高达99%，且电磁尺寸缩小59% |
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TI最新车用GaN FET 整合驱动器、保护功能与主动式电源管理 (2020.11.11)
德州仪器（TI）近日拓展其高压电源管理产品组合，推出适用於汽车及工业应用的650V及600V氮化??场效电晶体（GaN FET），整合快速开关的2.2MHz闸极驱动器，相较於既有解决方案，其能协助工程师实现电源密度加倍、效率高达99%，且电磁尺寸缩小59% |
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Toshiba Launches 1200V Silicon Carbide MOSFET That Contributes to High-efficiency Power Supply (2020.10.19)
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation has launched “TW070J120B,” a 1200V silicon carbide (SiC) MOSFET for industrial applications that include large capacity power supply. Shipments start today.
The power MOSFET using the SiC, a new material, achieves high voltage resistance, high-speed switching, and low On-resistance compared to conventional silicon (Si) MOSFET, IGBT products |
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传动螺杆蓄动能 高速精微化成主流 (2020.10.07)
半导体、资通讯电子代工产业仍是一支独秀，既吸引台厂增添机械设备、厂房等固定资产，也顺势带动上中游线轨/螺杆等传动元件大厂加速转型布局。 |
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英特尔携手台湾八科技大厂 强化物联网边缘运算实力 (2020.09.29)
英特尔推出第11代 Intel Core处理器、Intel Atom x6000E 系列，以及 Intel Pentium和Celeron N 与 J 系列，为边缘运算客户带来了新的人工智慧、安全性、功能安全性和即时功能，并联合携手AAEON研扬科技、ADLINK凌华科技、Advantech研华科技、Getac神基科技、iBASE广积科技、IEI威强电、LILIN利凌科技、NEXCOM新汉智能系统等台湾8家厂商(依公司英文名排列) |
